住友重機械工業: 炭酸ガスによる微細転写成形と成形事例

住友重機械工業株式会社
住友重機械工業プラスチック機械事業部


放射光微細加工技術 高アスペクト比射出成形技術射出圧縮成形による
転写性向上技術
3.射出圧縮成形による転写性向上技術
3−1 射出圧縮成形方法
図13 コア圧縮プレート 一般的に、射出圧縮を使用すると転写性が良くなることは知られている。主な圧縮方式としては、全圧縮方式と、コア圧縮方式がある。前者は、型締力をそのまま圧縮に使用する方式で、ディスクの成形では、広く使われている。しかしキャビティ外周全体をスライドさせる必要があり、ディスクの様な円盤状であれば問題とはならないが、それ以外の形状では金型の製作が難しくなるという問題点がある。
 これに対して、コア圧縮では、コアの部分を摺動させるので、全圧縮よりは、金型の構造が簡単である。但し、コア圧縮用に圧縮できる機構が必要となり、一般的には図13に示すように可動プラテンと金型の間に圧縮プレートを装備する必要がある。


3−2 AMOTECとコア圧縮
 AMOTECとコア圧縮を同時に使用すると、転写性はさらに向上する。本来AMOTECの成形法はTg点が下がる事を利用して転写性を向上させている。この為、全体的に転写性は向上するが、一般成形と同じように、ゲート遠方の転写性は悪くなる傾向にある。しかしコア圧縮を同時に使用する事で、成形品全体に圧力を加える事ができるので、ゲート遠方部の転写性は良くなる傾向にある。
 AMOTECとコア圧縮成形の効果を、導光板のプリズムパターン転写を例にして説明する。パターン形状を図14に示す。

(テスト概要)
 成形機 住友重機械工業(株)製 SE100D C360M φ28
 金型 4インチ2個取り導光板金型
 圧縮装置 クローズドループ高応答コア圧縮装置 最大圧縮力727.7KN(74.3トン)
 樹脂 オレフィン系光学材料
 金型温度 105℃
 樹脂温度 275℃

図14 パターン形状

 テスト結果を図15に示す。
図15 転写性の向上
 図14のパターンは、アスペクト比が1で深さ5μmの転写がかなり難しい形状となっている。図15の測定結果は、成形品の中央部とゲート遠方の2ヶ所について、表面形状測定器にて測定した値を示した。左から順に一般成形、圧縮成形、金型のみに炭酸ガスを入れて且つ圧縮成形、金型と可塑化シリンダの両方に炭酸ガスを入れた成形、金型と可塑化シリンダの両方に炭酸ガスを入れて且つ圧縮成形の5つの成形方法について、それぞれの転写高さを示している。
 圧縮の効果については、特にゲート遠方について転写性の改善効果があることが判る。金型のみに炭酸ガスを入れた効果は、全体的に転写性が向上している。シリンダと金型両者に炭酸ガスを入れると、1μm程度しか転写していなかったものが、一気に4μm程度まで転写性が大幅に向上した。
 これら圧縮とAMOTECを使用すると、一般的な成形方法よりも転写性が大幅に向上する事から、金型や樹脂温度を下げる事が可能となり、サイクルを大幅に短縮する事が可能となる。

おわりに
 高アスペクトの微細パターンを射出成形にて量産成形するニーズは、年々高まってきている。弊社は今後とも、成形機、成形技術、金型加工技術のさらなる性能向上、技術革新のための研究開発に取り組み、高いユーザーニーズに積極的に応えていく所存である。


(参考文献)
(1) 宇理須恒雄 他, “放射光による物作り−ミクロンからナノへ”, 放射光, 14, [2], 6(2001).
(2) 張延平, 加藤隆典, “シンクロトロン放射光を利用した微細加工”, Proc. of the 2nd Symposium on Accelerator and Related Technology for Application, Tokyo, 1999.
(3) P.ブレイ, J.モーア, “LIGAプロセス:微細加工製作技術”, FPDジャーナル, 5, [1], 20(1994).
(4) 加藤隆典, “放射光ドライエッチングによるテフロンのマイクロ加工”, 溶接学会誌, 71, [3], 24(2002).
(5) 赤松雅治, “炭酸ガスを利用したAMOTEC成形技術と射出圧縮成形による微細転写”,プラスチックエージ,49,[2],101(2003).
(6) 山木宏, “炭酸ガスを用いた新規な樹脂加工技術”, 化学経済,[3],70(2001).
(7) 山木宏, “炭酸ガスを利用した新しい樹脂加工技術”, プラスチックエージ,47,[6],136(2001).
(8) 加藤隆典,徳能竜一 “微細転写成形−LIGAスタンパーを用いた射出成形技術”,プラスチックエージ,52,[2](2006).

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