■ 超高速成形機　SE-HP シリーズ

情報システムの高速化、高密度化、デジタル化が進むなかで、製品はコンパクトになり、成形品も年々軽量化、薄肉化の傾向にあります。当然、これらのデジタル製品に使用される電子部品にも高密度化、薄肉化、高精度化が要求され、成形における難易度も上昇していますが、これらのニーズに応えるため住友重機械工業株式会社はSE-HP seriesを提案いたします。

薄肉成形の特徴

型締装置

超高速機 対象成形品

成形事例

モジュール構成

薄肉成形の特徴

	● ショットボリュームが小さく（ストロｰクが小さい）､固化が早い成形を行なうため､高速で高応答の射出装置を搭載しました｡ ● 薄肉で高速の射出を行なうための高圧スクリュアッセンブリを搭載できます。 ● 高応答の減速性能により、圧縮された樹脂の流動をコントロールします｡ ● バリやヒケを解消するための安定した射出制御を行ないます｡

PAGE TOP ▲

型締装置

■SE50DU-HP〜SE180DU-HP／センタｰプレスプラテン+高剛性プラテン

SE-Dシリーズで開発された､可動プラテンの剛性を高めたセンタｰプレスプラテンを採用しているため､均一な型締力を得ることができます｡ さらに高剛性仕様の固定プラテンにより､超高速射出成形に対応した型締装置を構成しています｡

■SE220HD-HP〜SE450HD-HP／ダブルセンタープレスプラテン

ダブルセンタープレスプラテンは、型締力を中央部に伝えやすい構造のため、プラテンのたわみを最小限に押さえることができ、金型中央部でも十分な面圧が得られます。

PAGE TOP ▲

超高速機対象成形品

メモリーカード	樹脂：PC/ABS　PC　取り数：４〜８個　型締力：490〜1270kN
スピーカーコーン	樹脂：PP　PP+マイカ　取り数：１個　型締力：730〜2150kN
電池パック	樹脂：PC　取り数：２〜４個　型締力：980kN〜2150kN
電光板（小型）	樹脂：PC　PMMA　取り数：２〜４個　型締力：490〜1270kN
電光板（中型）	樹脂：PMMA　取り数：１〜２個　型締力：1760〜4410kN

PAGE TOP ▲

成形事例

■超高速成形品の成形事例

射出速度が500mm/s以下になると､充填圧力が急激に上昇します｡ これは､薄肉部のスキン層の生成が速いために流動抵抗が増大することに起因します｡また､過剰な圧力がかかるために薄肉部が変形し､薄肉部板厚が厚くなってしまいます｡それに対して､高速で充填した場合､流動抵抗が増大する前に充填を完了し、充填圧力が小さくなるので､薄肉部が変形せず､板厚も厚くなりませんでした。

成形品 ：バッテリーケース 樹脂 ：PC 取り数 ：２個取り ゲート形状 ：サブマリンゲート 成形サイクル ：9.5sec 薄肉部 ：0.23mm

PAGE TOP ▲

モジュール構成

注１）　≪≫は、超高圧スクリュ（Ｏ／Ｎ交換型）、その他はオープン専用型。 注２）　SE75DU-HP、SE100DU-HPにスクリュ径18は搭載不可。 注３）　SE180DU-HP C360にスクリュ径25は搭載不可。

PAGE TOP ▲

---