EnplaNet : Information

	型締め力削減には何をすればよいのか？ランナー径、スプルー径は無駄に太くはないか？多数個取りは何が大事だろう？	3D TIMON-FLOW
	充填及び保圧冷却解析結果からゲート、ランナーバランス、ランナー軽量化を検討・・・

	試作回数の削減をするには？	3D TIMON-WARP
	充填～そり収縮までの解析結果から適正な形状、ゲート位置修正などを検討・・・

	ガラス繊維強化樹脂の繊維配向によるそりを是正したい！	3D TIMON-FIBER
	繊維配向結果からゲート位置検討を実施する・・・。

	そりの要因は何か？	3D TIMON-WARP
	そり収縮解析の要因別解析機能で原因を分析する・・・	3D TIMON-WARP

	偏肉設計による変形、ヒケの解消方法は？	3D TIMON-WARP
	そり収縮解析結果による設計形状の検討・・・

	ハイサイクルを実現するためには？冷却管の適正配置が必要？冷却管の配置で温度ムラは出るのだろうか？	3D TIMON-MCOOL
	金型冷却解析結果によって冷却管の配置検討・・・。

3D TIMON 製品構成

基本モジュール 3D TIMON-FLOW TIMON Pre/Post：
- TIMON専用プリポスト・自動ボクセルメッシャー・樹脂DB・成形機DB
充填解析：流動パターン・ウェルド・型締力等

標準モジュール 3D TIMON-PACK 保圧冷却解析：温度・圧力・収縮ひずみ・せん断速度等

3D TIMON-FIBER 繊維配向解析：繊維配向ベクトル

3D TIMON-WARP そり変形解析：収縮率・変位量・ヒケ・真円度・平面度等

3D TIMON-MCOOL 金型冷却解析：金型温度分布等

拡張モジュール 3D TIMON-OPTICS 光学素子解析：複屈折・残留応力等

3D TIMON-INSERT インサート成形解析：インサート製品変形等

3D TIMON-AWARP 結晶性非強化樹脂用そり解析

3D TIMON-SuperThin LCP材料対応の超薄肉成形品用解析

3D TIMON-TetMESH 3D TIMON専用テトラメッシャー

3D TIMON-Pre/Post 3D TIMON専用プリポスト・自動ボクセルメッシャー

構造解析
トランスレータ NASTRANTRANSLATOR Nastran用モデル・異方性物性出力（強度検討・熱解析用）

ANSYSTRANSLATOR ANSYS用モデル・異方性物性出力（強度検討・熱解析用）

ABAQUSTRANSLATOR ABAQUS用モデル・異方性物性出力（強度検討・熱解析用）

コミュニケーション
ツール 3D-TIMON-Result Viewer 3D TIMON解析結果表示用ビューワー（無償提供）

動作環境

CPU Pentium 4　　2.8GHz以上を推奨

メモリ２GB以上を推奨

OS Microsoft Windows XP SP2 以降

ディスク容量 20GB以上を推奨

ディスプレイ 1280×1024ドット以上で65536色以上表示可能なディスプレイ、およびダブルバッファに対応したOpenGLボード

その他 CD-ROMドライブ（インストール用）

ライセンス管理 USB形式のハードロックを用いたネットワークライセンス