3D TIMON-FLOW - 充填解析 -

Preprocessor
3D TIMON-FLOWは、金型内の樹脂の充填挙動を予測します。
充填パターンやウェルドラインなどの結果から、ゲート位置、ランナーバランスレイアウトなどを検討し、金型修正回数やトライ回数の削減などにより製品開発期間の短縮を実現します。
3D TIMON-FLOWで出力可能な主な結果

  • 充填パターン、アニメーション
  • 温度（℃）
  • 圧力（Mpa）
  • ウェルドライン
  • エアトラップ
  • 流動停止時間（sec）
  • 流速（mm/sec）
  • フローフロント到達時温度（℃）
  • 粘度（Pa・sec）
  • せん断速度（/sec）
  • せん断応力（Pa）
  • 型締め力（ton）
 		充填パターン
充填パターン
＜射出成形CAEソフトウェア　3D TIMON　モジュール構成＞
基本モジュール 3D TIMON-FLOW TIMON Pre/Post：
- TIMON専用プリポスト・自動ボクセルメッシャー・樹脂DB・成形機DB
充填解析：流動パターン・ウェルド・型締力等
標準モジュール 3D TIMON-PACK 保圧冷却解析：温度・圧力・収縮ひずみ・せん断速度等
3D TIMON-FIBER 繊維配向解析：繊維配向ベクトル
3D TIMON-WARP そり変形解析：収縮率・変位量・ヒケ・真円度・平面度等
3D TIMON-MCOOL 金型冷却解析：金型温度分布等
拡張モジュール 3D TIMON-OPTICS 光学素子解析：複屈折・残留応力等
3D TIMON-INSERT インサート成形解析：インサート製品変形等
3D TIMON-AWARP 結晶性非強化樹脂用そり解析
3D TIMON-SuperThin LCP材料対応の超薄肉成形品用解析
3D TIMON-TetMESH 3D TIMON専用テトラメッシャー
3D TIMON-Pre/Post 3D TIMON専用プリポスト・自動ボクセルメッシャー
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3次元樹脂流動解析ソフト“3D TIMON”
東レエンジニアリング株式会社：CAEソフト事業部ホームページ
http://www.3dtimon.com/
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