3D TIMON-SuperThin - LCP材料対応の超薄肉成形品用解析 - | 東レエンジニアリング | エンプラネット

3D TIMON-SuperThin - LCP材料対応の超薄肉成形品用解析 - 　(3D TIMON　拡張モジュール)

3D TIMON-SuperThinは、特に液晶ポリマー（Liquid Crystal Polymer:以下LCP）材料の特性を考慮した電子部品（最小肉厚0.5mm以下）における充填パターンやそり変形を予測します。
LCP特有の流動挙動を考慮したソルバーにより正確な充填パターンを予測し、ゲート位置・形状決定の支援により、そりの低減が可能になります。
3D TIMON-INSERTと連携させることにより、ピンやフープ材を考慮した精密コネクタなどのインサート成形シミュレーションが可能になります。

3D TIMON-SuperThin

3D TIMON-SuperThin

前提モジュール：3D TIMON-FLOW/WARP

＜射出成形CAEソフトウェア　3D TIMON　モジュール構成＞

基本モジュール	3D TIMON-FLOW	TIMON Pre/Post： - TIMON専用プリポスト・自動ボクセルメッシャー・樹脂DB・成形機DB 充填解析：流動パターン・ウェルド・型締力等
標準モジュール	3D TIMON-PACK	保圧冷却解析：温度・圧力・収縮ひずみ・せん断速度等
	3D TIMON-FIBER	繊維配向解析：繊維配向ベクトル
	3D TIMON-WARP	そり変形解析：収縮率・変位量・ヒケ・真円度・平面度等
	3D TIMON-MCOOL	金型冷却解析：金型温度分布等
拡張モジュール	3D TIMON-INSERT	インサート成形解析：インサート製品変形等
	3D TIMON-MultiMold	２色成形解析
	3D TIMON-OPTICS	光学素子解析：複屈折・残留応力等
	3D TIMON-AWARP	結晶性非強化樹脂用そり解析
	3D TIMON-SuperThin	LCP材料対応の超薄肉成形品用解析
	3D TIMON-TetMESH	3D TIMON専用テトラメッシャー
	AMDESS for 3D TIMON	パラメトリック最適化オプション
	3D TIMON-PRESS	射出圧縮成形解析用オプション

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3次元樹脂流動解析ソフト“3D TIMON”
東レエンジニアリング株式会社：CAEソフト事業部ホームページ

http://www.3dtimon.com/

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