3D TIMON AMDESS for 3D TIMON - パラメトリック最適化オプション -

パラメトリック最適化オプション:AMDESS for 3D TIMON AMDESS for 3D TIMON

ソリッドモデルの肉厚・寸法を変更したそり最小化

  • ソリの原因となる肉厚を最適化する事によりソリを最小化します。
ソリッドモデルの肉厚・寸法を変更したそり最小化

型締め力を低減するための現行ゲート位置改善

ゲート位置と同時にランナーも自動変更
データ提供:株式会社 INAX様

  • ゲート位置と同時にランナーも自動変更
    型締め力を低減するための現行ゲート位置改善すると同時にランナーも変更されます。

各ゲートの感度
データ提供:株式会社 INAX様

  • 各ゲートの感度
    感度図によりどのように変化させると、型締め力を下げられるかという傾向を把握することができます。

動作環境

対応メッシュ 四面体・六面体要素
CPU Intel Pentium4 / Xeon 2GHz以上
AMD Opteron/Athlon64 1.8GHz以上
メモリ 2GB以上を推奨
OS Windows 2000
Windows XP(64bit版は32bitモードで動作)
必要ソフト Microsoft Excel (Excel 2000以降) ※AMDESS動作時に必要となります。
ディスク容量 20GB以上を推奨
ディスプレイ 1280×1024ドット以上で65536色以上表示可能なディスプレイ、
およびダブルバッファに対応したOpenGLボード
その他 CD-ROMドライブ(インストール用)
ライセンス管理 USB形式のハードロックを用いたネットワークライセンス

※解析実行時には解析モデルの規模に応じてある程度ディスクの空き容量が必要です。
※解析時に必要とするメモリは解析モデルの節点数・要素数によります。
※Pentium,Xeonは米国 Intel社の登録商標です。
※Opteron,Athlonは米国 Advanced Micro Devices社の登録商標です。
※Microsoft Windows 2000、Windows XP、Microsoft Excelは米国 Microsoft社の登録商標です。


射出成形CAEソフトウェア 3D TIMON モジュール構成>
基本モジュール 3D TIMON-FLOW TIMON Pre/Post
- TIMON専用プリポスト・自動ボクセルメッシャー・樹脂DB・成形機DB
充填解析:流動パターン・ウェルド・型締力等
標準モジュール 3D TIMON-PACK 保圧冷却解析:温度・圧力・収縮ひずみ・せん断速度等
3D TIMON-FIBER 繊維配向解析:繊維配向ベクトル
3D TIMON-WARP そり変形解析:収縮率・変位量・ヒケ・真円度・平面度等
3D TIMON-MCOOL 金型冷却解析:金型温度分布等
拡張モジュール 3D TIMON-INSERT インサート成形解析:インサート製品変形等
3D TIMON-MultiMold2色成形解析
3D TIMON-OPTICS 光学素子解析:複屈折・残留応力等
3D TIMON-AWARP 結晶性非強化樹脂用そり解析
3D TIMON-SuperThin LCP材料対応の超薄肉成形品用解析
3D TIMON-TetMESH 3D TIMON専用テトラメッシャー
AMDESS for 3D TIMON パラメトリック最適化オプション

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3次元樹脂流動解析ソフト“3D TIMON”
東レエンジニアリング株式会社:CAEソフト事業部ホームページ

http://www.3dtimon.com/

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