接着とはく離のための高分子―開発と応用

Polymers for Adhesion and Removal-Developments and Application-

株式会社シーエムシー出版

接着とはく離のための高分子―開発と応用
「接着」と「はく離」―相反する2つの機能を満たす新たなる高分子の幕開け!
「接着」や「はく離」に関わるポリマー材料や技術を中心に、接着・解体の基礎から最新の材料設計、技術開発までを網羅した一冊!
第一線で活躍する豪華な面々による執筆!

  ■ 監修 /松本章一(大阪市立大学大学院 工学研究科 化学生物系専攻 教授)
  ■ 発行日 /2006年11月
  ■ 価格 /68,250円(本体65,000円+税5%)
  ■ 体裁 /B5判、300ページ
  ■ ISBNコード / ISBN4-88231-594-7
  ■ Cコード /C3043
  ■ 商品コード / T0527

 

 本書『接着とはく離のための高分子―開発と応用―』では、接着やはく離に関わるポリマー材料や技術を中心に、接着・解体の基礎から最新の材料設計、技術開発までを扱っている。接着やはく離が関係する分野は広く、扱われる材料も手法も多岐にわたるので、まず、基礎編として、接着全般にかかわる理論や背景、接着の設計に必要な基本的な要素、解体性接着の現状の概要などについて解説いただいた。関連すると思われる高分子の反応や分解についても、基本的な点をまとめた。つぎに、材料開発の例として、解体性、分解性、生体ならびに生物関連の材料を中心に執筆をお願いした。また、手法開発には材料開発としての面も含めて、できるだけ広範囲の視点から新しい接着技術を解説いただくこととした。材料の開発と手法の開発は切り離せない関係にあり、新しい材料が新しい接着手法の開発を促すこともあれば、新しい手法が材料開発を促進することもある。本書の中から、さらに一歩先へ進んだ、新しい材料や技術が生まれ出ることを期待したい。工業界や自然界の至るところで、接着が利用されているが、本書の後半では、特に、接着剤・エラストマー分野、エレクトロニクス分野、バイオ・メディカル分野に絞り込み、それぞれの分野での応用展開について、第一線で活躍されておられる方々に、実例を中心に解説をお願いした。
 本書は、今後の接着、解体技術の発展の基礎となるものであり、周辺分野を含めて多くの方々に有益な情報を提供できるものと期待している。

2006年10月 松本章一(「はじめに」より抜粋)

【著者一覧】
松本章一大阪市立大学大学院 工学研究科 化学生物系専攻 教授
三刀基郷大阪市立大学 新産業創生研究センター 産学連携プロデューサー
越智光一関西大学 工学部 応用化学科 教授
佐藤千明東京工業大学 精密工学研究所 助教授
白井正充大阪府立大学大学院 工学研究科 応用化学分野 教授
岸肇兵庫県立大学大学院 工学研究科 環境エネルギー工学部門 助教授
木原伸浩神奈川大学 理学部 化学科 教授
笹川忠東京女子医科大学 先端生命医科学研究所 助手
岡野光夫東京女子医科大学 先端生命医科学研究所 所長・教授
山本浩之信州大学 繊維学部 高分子工業研究施設 信州大学特任教授
大川浩作信州大学 繊維学部 高分子工業研究施設 助教授
大塚英幸九州大学 先導物質化学研究所 助教授
下間澄也コニシ(株) 大阪研究所 研究開発管理部 リーダー
富田英雄東京電機大学 理工学部 電子情報工学科 教授
片山聖二大阪大学 接合科学研究所 教授
川人洋介大阪大学 接合科学研究所 助手
西口隆公ナガセケムテックス(株) 電子・構造材料事業部 部長補佐
福森健三(株)豊田中央研究所 材料分野 有機材料研究室 主席研究員
宇都伸幸化研テック(株) 研究開発部 課長
大江学太陽金網(株) 開発部 係長
知野圭介横浜ゴム(株) 研究本部 主幹
谷本正一日東電工(株) 電子プロセス材事業部 開発部 開発1課 課長
加納義久古河電気工業(株) 横浜研究所 ナノテクセンター センター長
佐竹正之日東電工(株) オプティカル事業本部 開発本部 第6グループ長
大山康彦積水化学工業(株) 高機能プラスチックスカンパニー 開発研究所 IT材料開発センター 半導体実装材料グループ長
宮入裕夫東京電機大学 工学部 教授
田口哲志(独)物質・材料研究機構 生体材料センター 主任研究員
山内淳一クラレメディカル(株) 歯科材料事業部 開発担当シニアスタッフ

【目次】
 
【第1編 基礎】  
第1章 接着とはく離の科学 三刀基郷
 1. はじめに  
 2. 接着の科学(Science of Adhesion)  
  2.1 界面の相互作用力(Adhesion)
  2.2 界面の相互作用力と分子間力
  2.3 分子間力の種類
  2.4 分子間力と表面自由エネルギー・表面張力
  2.5 分子間力と「ぬれ」現象
  2.6 接着仕事
  2.7 固体の表面自由エネルギーとAdhesion
 3. 接着接合の科学(Science of Adhesive Bonding)  
  3.1 試験方法と接着強さ
  3.2 試験片の形状効果
  3.3 粘弾性効果
  3.4 はく離強さとAdhesion
 4. おわりに  
第2章 接着技術の基礎 越智光一
 1. はじめに  
 2. 界面の相互作用  
 3. 内部応力の影響  
 4. 接着剤層の粘弾性特性と接着強度  
 5. おわりに  
第3章 進歩著しい解体性接着技術 佐藤千明
 1. はじめに  
 2. すでに実用化された解体性接着剤  
 3. 今後の動向と将来の解体性接着技術  
  3.1 現状の課題
  3.2 今後の動向
   3.2.1 分解性高分子の適用
   3.2.2 膨張剤・発泡剤の選択
   3.2.3 加熱手段の多様化
   3.2.4 解体手段の多様化
 4. 解体性接着技術とリサイクル  
 5. おわりに  
第4章 高分子の反応と分解 松本章一
 1. はじめに  
 2. ポリマーの反応  
  2.1 ポリマー中の官能基の反応性
  2.2 クリックケミストリーを利用する高分子反応
  2.3 架橋を伴う反応
 3. ポリマーの分解  
  3.1 ポリマーの分解
  3.2 ランダム分解
  3.3 解重合
【第2編 材料開発】  
第1章 リワーク型ネットワーク材料 白井正充
 1. はじめに  
 2. リワークの概念と分子設計  
 3. 熱硬化/熱分解型  
 4. 光硬化(光・熱硬化)/熱分解(光・熱分解)  
  4.1 高分子/架橋剤ブレンド型
  4.2 側鎖に官能基を有する高分子型
  4.3 多官能アクリルモノマー型
 5. おわりに  
第2章 解体可能な耐熱性接着材料 岸肇
 1. はじめに  
 2. 構造用接着剤への解体性付与  
  2.1 耐熱接着性を有する構造用解体性接着剤の設計思想
  2.2 硬化樹脂粘弾性への単官能エポキシ添加効果
  2.3 硬化樹脂接着強さへの高極性単官能エポキシ添加効果
  2.4 樹脂粘弾性制御と加熱膨張剤添加の併用による解体性構造用接着剤設計
第3章 ラジカル連鎖分解型ポリペルオキシド 松本章一
 1. はじめに  
 2. ポリペルオキシドの特徴  
 3. ポリペルオキシドの合成  
 4. ポリペルオキシドの分解  
 5. ポリペルオキシドの分解生成物と分子設計  
 6. ポリペルオキシドの機能化  
 7. ポリペルオキシドとポリ乳酸の複合化  
 8. おわりに  
第4章 酸化分解性ポリアミド 木原伸浩
 1. はじめに  
 2. 酸化分解性ポリマーの分子設計  
 3. ナイロン‐0、2の合成と特性  
 4. ナイロン‐0、2の酸化分解  
 5. ナイロン‐0、12の合成と酸化分解  
 6. 溶媒可溶なポリヒドラジド  
 7. おわりに  
第5章 細胞シート工学と再生医療への応用 笹川忠、岡野光夫
 1. はじめに  
 2. 電子線重合法による温度応答性表面の開発と細胞シート工学  
 3. マイクロパターン化温度応答性表面の開発と共培養細胞シート作製への応用
 4. 反応性官能基を導入した温度応答性表面の開発と高機能化  
 5. 細胞シートマニピュレーション技術  
 6. 細胞シート工学を用いた再生医療  
  6.1 再生角膜
  6.2 歯周組織の再生
  6.3 心筋組織の再生および不全心に対する機能改善効果
  6.4 肺切除後の気漏閉鎖修復材としての応用
  6.5 食道ガン摘出後における食道組織の再建
 7. おわりに  
第6章 バイオ接着剤 山本浩之、大川浩作
 1. はじめに―バイオ接着剤の分類  
 2. タンパク質架橋様式と架橋反応に関わる酵素群  
  2.1 架橋酵素
   2.1.1 ペルオキシダーゼ
   2.1.2 ポリフェノールオキシダーゼ(別名:チロシナーゼ)
   2.1.3 リシルオキシダーゼ
   2.1.4 トランスグルタミナーゼ
 3. 海洋接着タンパク質  
  3.1 イガイ類の接着タンパク質
   3.1.1 Foot Protein-1(fp−1)
   3.1.2 Foot Protein-3(fp−3)
  3.2 接着機構におけるDOPAの役割
   3.2.1 界面化学反応
   3.2.2 架橋反応
  3.3 フジツボ類の接着タンパク質
 4. バイオ接着剤の設計法  
  4.1 医療用接着剤(Biological Glue)
  4.2 MAPの接着機構の応用
   4.2.1 生細胞と生物組織に対する天然MAPの接着特性
  4.3 合成MAP関連化合物
   4.3.1 合成MAPのバイオ接着研究
 5. 今後の展望  
【第3編 手法開発】  
第1章 動的共有結合化学による架橋システム 大塚英幸
 1. はじめに  
 2. 動的共有結合とは  
 3. 高分子化学における動的共有結合  
 4. 動的共有結合化学による架橋システム  
 5. おわりに  
第2章 熱膨張性マイクロカプセル 下間澄也
 1. はじめに  
 2. 熱膨張性マイクロカプセルとは  
 3. はく離発生のメカニズム  
 4. 加熱処理方法  
 5. 熱膨張性マイクロカプセルを使用したはく離技術の応用例  
  5.1 水性エマルジョン型接着剤への応用
   5.1.1 塗装鋼板/石膏ボードの接着用途
   5.1.2 プラスチックシート/木質材料の接着用途
  5.2 塗装鋼板/セメント板および樹脂板の接着用途
第3章 誘導加熱・オールオーバー工法 富田英雄
 1. はじめに  
 2. オールオーバー工法  
 3. 薄板鋼板への加熱特性  
  3.1 渦巻型コイルによる加熱特性
  3.2 矩形型コイルによる加熱特性
 4. 解体性接着剤  
 5. まとめ  
第4章 金属とプラスチックのレーザ直接接合 片山聖二、川人洋介
 1. はじめに  
 2. レーザ直接(LAMP)接合方法  
 3. LAMP接合部の特徴  
 4. LAMP接合部の強度特性  
 5. LAMP接合機構  
 6. おわりに  
第5章 熱溶融エポキシ樹脂とその応用 西口隆公
 1. はじめに  
 2. 熱溶融エポキシFRP  
 3. 試験方法  
 4. エポキシ樹脂の熱溶融化機構  
 5. 熱溶融FRP成形品の評価  
 6. おわりに  
【第4編 応用展開】  
第1章 接着剤・エラストマー分野  
 1. 自動車用架橋高分子の高品位マテリアルリサイクル 福森健三
  1.1 はじめに
  1.2 高分子材料のリサイクル方法とマテリアルリサイクルの重要性
  1.3 自動車用高分子材料のマテリアルリサイクル
   1.3.1 樹脂廃材の高品位リサイクル
   1.3.2 架橋ゴム廃材の高品位リサイクル
  1.4 おわりに
 2. リサイクル化に対応した「はがせる接着剤エコセパラ」
   ―その特徴と用途開発の現状―
宇都伸幸
  2.1 はじめに
  2.2 はく離の要素技術開発
  2.3 エコセパラの特徴と用途
   2.3.1 温水ではがせるホットメルト接着剤
   2.3.2 熱ではがせるエポキシ接着剤
   2.3.3 その他用途への実用化事例
  2.4 おわりに
 3. 通電はく離性接着剤「エレクトリリース」の性能と開発動向 大江学
  3.1 はじめに
  3.2 エレクトリリースE4の特性
   3.2.1 開発経緯
   3.2.2 はく離反応の特徴
   3.2.3 通電はく離を実現するための微細構造
   3.2.4 通電はく離性能の評価
  3.3 エレクトリリースの応用例
   3.3.1 人工衛星シミュレーターにおける応用
   3.3.2 位置情報管理用タグへの応用
   3.3.3 その他の応用例
  3.4 現在の開発状況および今後の開発課題
 4. 熱可逆ネットワークを利用したリサイクル性エラストマー 知野圭介
  4.1 はじめに
  4.2 可逆的共有結合ネットワーク
   4.2.1 Diels-Alder反応
   4.2.2 エステル形成反応
  4.3 可逆的イオン結合ネットワーク
   4.3.1 アイオネン形成
   4.3.2 アイオノマー
  4.4 可逆的水素結合ネットワーク
   4.4.1 ポリマーへの核酸塩基の導入
   4.4.2 エラストマーの架橋・・・ウラゾール骨格
  4.5 熱可逆架橋ゴム「THCラバー」
   4.5.1 合成
   4.5.2 物性
   4.5.3 接着性・はく離性
   4.5.4 解析
   4.5.5 他のエラストマー材料との比較
第2章 エレクトロニクス分野  
 1. 粘・接着技術の電子材料への応用 谷本正一
  1.1 はじめに
  1.2 粘着と接着
  1.3 粘着とはく離
   1.3.1 弱粘着タイプ
   1.3.2 溶媒溶解タイプ
   1.3.3 光硬化タイプ
   1.3.4 熱発泡タイプ
  1.4 電子材料への応用
  1.5 おわりに
 2. 半導体製造プロセス用UV硬化型粘着テープの解析・評価 加納義久
  2.1 はじめに
  2.2 UV硬化型粘着テープにおける粘着特性の低下メカニズム
  2.3 UV硬化型粘着テープにおける新規な評価・解析法
  2.4 おわりに
 3. LCD光学フィルム用粘着剤 佐竹正之
  3.1 はじめに
  3.2 LCD光学フィルム用粘着剤の要求特性
  3.3 耐久性
  3.4 再はく離性(リワーク性)
  3.5 おわりに
 4. 極薄ウェハ加工用自己はく離粘着テープ 大山康彦
  4.1 開発の背景
  4.2 自己はく離粘着剤
  4.3 半導体ウェハ極薄化プロセスへの応用
   4.3.1 半導体ウェハ極薄研削用テープ
   4.3.2 ガラス板によるウェハサポートシステム
  4.4 ダイシング・ボンディングプロセスへの応用
   4.4.1 極薄ウェハ用ダイシングテープ
   4.4.2 UVニードルレスピックアップシステム
  4.5 まとめ
第3章 バイオ・メディカル分野  
 1. 医療用接着剤 宮入裕夫
  1.1 まえがき
  1.2 医療用接着剤の要求特性
  1.3 医療用接着剤の種類
  1.4 医科用接着剤
   1.4.1 軟組織用接着剤
   1.4.2 硬組織用接着剤
  1.5 歯科用接着剤
   1.5.1 歯科領域での接着
   1.5.2 歯科分野での接着と修復方法
   1.5.3 充填用材料
   1.5.4 コンポジットレジンの構成と重合方法
   1.5.5 コンポジットレジンの接着特性
   1.5.6 審美歯科と光重合型コンポジットレジン
  1.6 あとがき
 2. 細胞−細胞間を接合する接着剤 田口哲志
  2.1 はじめに
  2.2 スフェロイド形成する材料・技術の現状
   2.2.1 重力制御によるスフェロイド形成
   2.2.2 基板に対する接着・非接着性を利用したスフェロイド形成
   2.2.3 分子間相互作用を利用したスフェロイド形成
  2.3 細胞−細胞間を接合する接着剤
   2.3.1 すい臓β細胞のスフェロイド形成
   2.3.2 スフェロイド形成へ及ぼす接着剤濃度の影響
   2.3.3 スフェロイドの生化学的機能
  2.4 まとめと今後の展望
 3. 歯科用接着材 山内淳一
  3.1 総論
  3.2 歯科接着技法概要
   3.2.1 機械的嵌合力(Mechanical Effect)
   3.2.2 化学的結合力(Chemical Bond)
   3.2.3 濡れ性(Wetting Effect)
  3.3 歯質接着
   3.3.1 トータルエッチング法
   3.3.2 プライマーの導入
   3.3.3 ウェットボンディング法
   3.3.4 セルフエッチング法
  3.4 陶材(セラミックス)および金属接着

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