製品高付加価値化のためのエレクトロニクス材料

Electronic Materials for High Value-Added Products

• 高コントラストを達成し、かつ耐熱性・耐候性に優れた透明性樹脂
• 搭載デバイスの性能を十分に発揮する放熱樹脂や放熱材料
• 軽量かつ加工性に優れた耐熱樹脂
• 衝撃吸収性に優れた耐久性樹脂
• 製品購買動機につながる低環境負荷材料

税込価格	68,250円（本体65,000円＋税５％）	出版社	シーエムシー出版
監修	坂本正典 （東京理科大学大学院　総合科学技術経営研究科　技術経営専攻　教授）	発行日	2009年３月
体裁	B５判、295ページ	ISBNコード	ISBN　978-4-7813-0090-0
Ｃコード	C3054	商品コード	T0665

液晶テレビ、デジタルカメラなど革新的なエレクトロニクス製品は、普及率が増加し利益が回収できる期間がだんだん短くなっている。これに加えて2008年から世界的な景気悪化でデジタル家電製品の販売が急減し、更に円高も加わりエレクトロニクス機器は大きな打撃を受けている。

こうした中で、収益性確保や国際的競争力強化のため製品高付加価値化が求められている。エレクトロニクス製品に高付加価値をもたらすには多くの優れた樹脂／材料が不可欠である。これらはセットメーカーと材料メーカーの密接な協力から生まれている。本書は高コントラスト透明性樹脂、放熱樹脂や放熱材料、軽量かつ耐衝撃性が高く、美しい筐体材料、バイオマス樹脂など優れた材料のトピックスをまとめた。エレクトロニクス製品および材料に携わる方々に本書をお勧めする。

坂本正典

東京理科大学大学院　総合科学技術経営研究科　技術経営専攻　教授

石田博巳

SABICイノベーティブプラスチックスジャパン合同会社
グローバルテクノロジー　レキサン　テクノロジー　チームリーダー

津村　学

（株）カネカ　新規事業開発部　第一グループ　幹部職

大石實雄

三菱ガス化学（株）　平塚研究所　主任研究員

遠藤壮太郎

住友スリーエム（株）　TAD電気用マーケット技術部　主任

国峰尚樹

（株）サーマル デザイン ラボ　代表取締役

小堺規行

住友大阪セメント（株）　建材事業部　ジーマチーム　部長

岡野暁洋

（株）タイカ　生産・技術本部　常陸那珂工場長

斉藤雅男

ソニーケミカル&インフォメーションデバイス（株）　コンダクティブマテリアル事業部　商品開発部　３課　統括課長

上利泰幸

大阪市立工業研究所　有機材料課

伊藤謹司

元・オフィス　ジェーアイ

一ノ瀬栄寿

DIC（株）　樹脂第一技術本部　コーティング新素材開発グループ　主席研究員

澤田克己

ダイセル・エボニック（株）　エンジニアリングポリマー営業部　プロダクトディレクター

岡本　敏

住友化学（株）　情報電子化学品研究所　グループマネージャー

吉田哲男（※）

帝人デュポンフィルム（株）　フィルム技術研究所　フィルム研究室　室長
※吉田哲男先生の「吉」の正しい表記は、「土」に「口」となります。

岸　肇　

兵庫県立大学　大学院工学研究科　教授

内田　博

昭和電工（株）　研究開発センター（千葉）　コーポレートフェロー

小林定之

東レ（株）　化成品研究所　樹脂研究室　主任研究員

大橋和彦

ジャパンゴアテックス（株）　Electronic Material Project、Direction Unit

佐藤朝則

共同技研化学（株）　富岡工場　技術課

岡本昌司

ユニチカ（株）　テラマック事業開発部　マネージャー

隅田憲武

シャープ（株）　環境安全本部　環境技術開発センター　所長

能木雅也

京都大学　生存圏研究所　生物機能材料分野　日本学術振興会特別研究員

矢野浩之

京都大学　生存圏研究所　生物機能材料分野　教授

位地正年

日本電気（株）　ナノエレクトロニクス研究所　主席研究員

中村彰信

日本電気（株）　ナノエレクトロニクス研究所　主任

折橋正樹

ソニー（株）　先端マテリアル研究所　環境エネルギー研究部

木村景一

九州工業大学　情報工学研究院　機械情報工学系　教授

白土　清

パナソニック（株）　AVCネットワークス社　ITプロダクツ事業部　プロダクトセンター　所長

仲條賢一

日東紡績（株）　技術統括部　電材技術開発課　課長

伊藤哲夫

NECトーキン（株）　EMC事業部　製品技術部

第１章　エレクトロニクス機器高付加価値化の展望坂本正典

• 1.　はじめに
• 2.　エレクトロニクス機器を取り巻く現状
• 3.　新しいトレンドの発生　差別化の方向
• 4.　熱対策と放熱材料
• 5.　軽く丈夫で美しい筐体材料
• 6.　光学樹脂材料
• 7.　導電性樹脂、基板用樹脂
• 8.　無機材料、複合材料
• 9.　今後の展望

第２章　透明性樹脂

• 1.　コポリマー技術によるポリカーボネート樹脂（PC樹脂）の性能向上石田博巳
• 1.1　はじめに
• 1.2　特殊コポリマー樹脂
• 1.3　Lexan*　EXL樹脂
• 1.4　Lexan*　SLX樹脂
• 1.5　Lexan*　DMX樹脂
• 1.6　Lexan*　XHT樹脂
• 1.7　おわりに
• 2.　耐熱耐光透明樹脂津村学
• 2.1　開発の背景
• 2.2　カネカ有機-無機モレキュラーハイブリッドの特徴
• 2.3　まとめ
• 3.　高耐熱性透明ポリイミド大石實雄
• 3.1　はじめに
• 3.2　市販ポリイミドと透明ポリイミドの報告例
• 3.3　高耐熱性透明ポリイミドフィルム“ネオプリム”
• 3.3.1　基本物性
• 3.3.2　耐熱性
• 3.3.3　光学物性
• 3.3.4　ネオプリムの分析表
• 3.3.5　ネオプリムの応用例
• 3.3.6　電気特性
• 3.3.7　化学耐性
• 3.4　結論
• 4.高透明性自己粘着型アクリルフィルム―CEF（Contrast Enhancement Film）―遠藤壮太郎
• 4.1　はじめに
• 4.2　コントラスト上昇効果
• 4.3　高透明性自己粘着型アクリルフィルムCEF（Contrast Enhancement Film）
• 4.4　アクリルフィルム貼り合わせ工程
• 4.5　おわりに

第３章　放熱性樹脂

• 1.　放熱性樹脂総論国峰尚樹
• 1.1　熱設計・熱対策のトレンド
• 1.2　熱が電子機器に与える影響
• 1.3　電子機器の放熱経路と熱対策の分類
• 1.3.1　電子機器の放熱経路
• 1.3.2　放熱経路を構成する熱抵抗
• 1.3.3　熱抵抗熱対策の分類
• 1.4　放熱・熱伝導性材料とその利用方法
• 1.4.1　接触熱抵抗を下げる
• 1.4.2　空間に固体を充填する（スペーサー）
• 1.4.3　高熱伝導材で熱伝導と放射で放熱する（ハイブリッド放熱材料）
• 1.5　おわりに
• 2.　高熱伝導･電気絶縁性射出成形材料小堺規行
• 2.1　『熱は通すが電気は通さない』熱可塑性射出成形材料
• 2.2　ジーマ･イナスの素材設計
• 2.3　ジーマ・イナスの冷却性能
• 2.4　ジーマ･イナスの精度の実力
• 2.5　ジーマ･イナスの成形の実際
• 2.6　ジーマ・イナスのタイプと応用事例
• 3.　熱伝導ゲルシート岡野暁洋
• 3.1　はじめに
• 3.2　シリコーン
• 3.2.1　ゲル
• 3.2.2　シリコーンゲル
• 3.3　熱伝導ゲル
• 3.3.1　シート状熱伝導ゲル
• 3.3.2　硬化型熱伝導性ゲル
• 3.3.3　熱伝導グリース
• 3.3.4　ペースト状熱伝導性ゲル
• 3.4　熱伝導性ゲルの材料
• 3.4.1　ゲル基材
• 3.4.2　添加充填材
• 3.5　熱伝導性ゲルの付加機能
• 3.5.1　防振・緩衝特性
• 3.5.2　電磁波吸収熱伝導ゲル
• 3.6　おわりに
• 4.　異方性導電膜を用いた携帯電話におけるはんだ・コネクター代替接続の現状斉藤雅男
• 4.1　はじめに
• 4.2　ACFによるハンダやコネクター代替の現状
• 4.3　ACFと接続方法の概略
• 4.4　ACFの種類と環境適合性
• 4.5　ACFの電気接続特性
• 4.6　おわりに
• 5.　複合プラスチック材料系放熱材料上利泰幸
• 5.1　高熱伝導性複合プラスチックの開発のこれまで
• 5.2　粒子分散複合材料の有効熱伝導率に与える影響と予測式
• 5.3　有効熱伝導率に与える影響
• 5.3.1　粒子径や粒子の形状
• 5.3.2　充填量
• 5.3.3　粒子の分散状態
• 5.3.4　分散粒子の配向
• 5.3.5　分散粒子と連続媒体との界面抵抗
• 5.3.6　熱伝導の異なる多種類の充填材を複合化したプラスチックの熱伝導率
• 5.4　複合プラスチックの放熱性と熱伝導率の評価
• 5.4.1　実用的な放熱性の測定方法
• 5.4.2　複合プラスチックの熱伝導率の測定方法
• 5.5　ニーズ先行で今後も進む応用分野
• 6.　熱対策と熱設計伊藤謹司
• 6.1　はじめに
• 6.2　まず、伝熱の基礎を理解しよう
• 6.2.1　伝熱の基本三法則
• 6.2.2　熱量の単位系に注目
• 6.2.3　モデル化がキーポイント
• 6.3　熱計算公式
• 6.3.1　熱伝導
• 6.3.2　対流熱伝達
• 6.3.3　熱放射
• 6.3.4　熱通過
• 6.4　熱対策・熱計算
• 6.4.1　部品単体の温度マージンを推定する
• 6.4.2　機器筐体に実装した場合の温度マージンを推定する
• 6.5　熱対策設計
• 6.5.1　熱設計の目標値
• 6.5.2　低熱抵抗化対策
• 6.6　おわりに

第４章　耐熱性樹脂

• 1.　高耐熱性分岐ポリイミド樹脂一ノ瀬栄寿
• 1.1　はじめに
• 1.2　分岐ポリイミドの合成例
• 1.3　熱硬化型分岐ポリイミド樹脂
• 1.3.1　溶剤溶解性
• 1.3.2　硬化物性
• 1.3.3　光学特性
• 1.4　おわりに
• 2.　超耐熱性熱可塑性ポリマー―スーパーエンプラPEEKを用いた高付加価値エレクトロニクス用材料―澤田克己
• 2.1　はじめに
• 2.2　PEEKの歴史、需給動向
• 2.3　ベスタキープの商品群と主な特長
• 2.4　各産業分野におけるベスタキープ（電子業界以外）
• 2.4.1　自動車分野
• 2.4.2　一般工業用途
• 2.5　高付加価値エレクトロニクス分野におけるベスタキープ
• 2.5.1　半導体、液晶ディスプレイ搬送用途
• 2.5.2　表面実装用各種電子部品
• 2.5.3　カーエレクトロニクス分野
• 2.5.4　その他
• 2.6　各種加工法におけるベスタキープ
• 2.6.1　射出成形法
• 2.6.2　フィルム、モノフィラメント
• 2.6.3　固化押出し法、特殊圧縮成形法
• 2.6.4　熱可塑性プリプレグ
• 2.6.5　樹脂塗装法
• 2.7　べスタキープの技術開発動向について
• 2.7.1　材料開発
• 2.7.2　工法開発
• 2.8　おわりに
• 3.　液晶ポリマーの高機能化岡本敏
• 3.1　はじめに
• 3.2　LCPの高性能化、高機能化の取り組み（ニートレジン、射出成形グレード）
• 3.2.1　LCPの高性能化
• 3.2.2　LCPの高機能化
• 3.2.3　LCPの環境性能
• 3.3　LCPの高付加価値化（開発品：可溶性LCPの特徴、プリプレグ）
• 3.3.1　可溶性LCPの特徴
• 3.3.2　LCPプリプレグ
• 3.4　おわりに
• 4.　耐熱ポリエステル（PEN）フィルム吉田哲男
• 4.1　はじめに
• 4.2　耐熱フィルム群におけるテオネックス（R）フィルムの位置付け
• 4.3　テオネックス（R）フィルムの各種特性
• 4.3.1　フィルム外観
• 4.3.2　機械的性質
• 4.3.3　熱的性質
• 4.3.4　電気的性質
• 4.3.5　化学的性質
• 4.4　FPCおよびその周辺用途
• 4.4.1　スティフナー用途
• 4.4.2　２層CCL銅箔積層板用途
• 4.4.3　３層CCL用途
• 4.5　フレキシブルディスプレイ用PENフィルム
• 5.　無機物ナノ複合化や新硬化系による耐熱エポキシ樹脂岸肇
• 5.1　はじめに
• 5.2　無機物ナノ分散によるエポキシ樹脂の耐熱性向上
• 5.2.1　クレイ系ナノコンポジット
• 5.2.2　ゾル-ゲル反応を用いた有機／無機ハイブリッド樹脂
• 5.3　アルカリ金属塩を硬化剤として用いたエポキシ樹脂のTgレス化
• 5.4　おわりに

第５章　耐久性樹脂

• 1.　高性能絶縁性保護膜用樹脂の開発内田博
• 1.1　はじめに
• 1.2　プリント配線基板用ソルダーレジスト
• 1.3　二官能性エポキシモノマーの合成
• 1.4　二官能性エポキシモノマーを用いた新規絶縁材料
• 1.4.1　硬化剤の開発
• 1.4.2　二官能エポキシモノマーのオリゴマー化
• 1.4.3　絶縁材料としての性能
• 1.5　おわりに
• 2.　衝撃吸収プラスチック小林定之
• 2.1　はじめに
• 2.2　リアクティブプロセッシング
• 2.3　ナノミセル生成とモルホロジー形成
• 2.4　力学的性質
• 2.5　実用特性
• 2.6　おわりに
• 3.　延伸多孔質PTFEを用いた応力緩和接着シート大橋和彦
• 3.1　はじめに
• 3.2　PTFEおよび延伸多孔質PTFE
• 3.2.1　PTFE
• 3.2.2　延伸多孔質PTFE
• 3.2.3　ePTFEと接着樹脂との複合化
• 3.2.4　ePTFEの応力緩和機能
• 3.3　応力緩和シートの構成
• 3.3.1　単層接着シート
• 3.3.2　３層接着シート
• 3.4　3層接着シートを使用した応用実例
• 3.4.1　CSP（超小型ICパッケージ）の応力緩和
• 3.4.2　メモリーカードの曲げ接着強度向上
• 3.4.3　中空パッケージの信頼性向上
• 3.4.4　耐反り接着シート
• 3.5　今後の展望と課題
• 4.　視認性向上・衝撃吸収材シート『メークリンゲル』佐藤朝則
• 4.1　はじめに
• 4.2　メークリンゲルの特徴
• 4.3　メークリンゲルの用途と今後

第６章　バイオマス樹脂

• 1.　耐熱耐久性バイオマス樹脂岡本昌司
• 1.1　緒言
• 1.2　PLAの特徴と応用
• 1.3　PLAの耐熱性改良
• 1.4　エレクトロニクス用材料への採用事例
• 1.5　PLAの今後
• 2.　バイオマスプラスチックの開発と家電製品への応用隅田憲武
• 2.1　はじめに
• 2.2　バイオマスプラスチックと汎用プラスチックブレンド材料の開発
• 2.2.1　開発の背景
• 2.2.2　PP-PLAブレンド材料の開発
• 2.2.3　ABS-PLAブレンド材料の開発
• 2.2.4　家電製品への応用
• 2.3　バイオマス樹脂塗料の開発
• 2.3.1　開発意図
• 2.3.2　塗料ベース樹脂の開発
• 2.3.3　バイオマス樹脂塗料の開発と家電製品への応用
• 2.4　おわりに
• 3.　バイオナノファイバーから作る透明ナノマテリアル能木雅也、矢野浩之
• 3.1　はじめに―なぜ透明材料か？―
• 3.2　透明複合材料技術―エレクトロスピニングナノファイバー―
• 3.3　バイオナノファイバー透明材料
• 3.3.1　ナノファイバー補強透明材料の透明性
• 3.3.2　軟らかい超低熱膨張性透明材料
• 3.3.3　植物由来ナノファイバー補強透明材料
• 3.3.4　化学修飾セルロースナノファイバー補強透明材料
• 3.4　透明ナノファイバーペーパー
• 3.5　おわりに
• 4.　高熱伝導性バイオプラスチックの開発―ポリ乳酸中での炭素繊維の架橋化でステンレス以上の熱伝導性実現―
  　　　位地正年、中村彰信
• 4.1　はじめに
• 4.2　ポリ乳酸中での炭素繊維の架橋化と熱伝導性
• 4.3　今後の展望

第７章　無機及び複合材料

• 1.　金属系放熱材料折橋正樹、木村景一
• 1.1　はじめに
• 1.2　金属放熱材料
• 1.2.1　鉄系材料
• 1.2.2　アルミニウム合金
• 1.2.3　マグネシウム合金
• 1.2.4　銅
• 1.2.5　亜鉛合金
• 1.3　放熱用金属材料の応用
• 1.3.1　電子機器の筐体としての応用
• 1.3.2　ヒートスプレッダーとしての応用
• 1.3.3　ヒートシンクとしての応用
• 1.3.4　その他の用途への応用
• 1.4　熱放射材料
• 1.5　おわりに
• 2.　マグネシウム合金（ノートパソコン）白土清
• 2.1　はじめに
• 2.2　モバイルノートパソコンの商品コンセプト（Panasonicモバイルパソコンの事例）
• 2.3　マグネシウム合金材料の特徴と活用
• 2.4　マグネシウム合金の具体的活用について
• 2.5　マグネシウム筐体の量産工法について（ダイカスト工法による超薄肉筐体の量産化事例）
• 2.6　ダイカスト／チクソモールディング（鋳造）工法による薄肉筐体開発への具体的な設計配慮
• 2.7　プレスフォーミング工法による超薄肉筐体の量産化事例
• 2.7.1　プレスフォーミング用板材の量産開発
• 2.7.2　フリーモーションプレスマシンによるプレスフォーミング加工
• 2.8　プレスフォーミング工法による薄肉筐体開発の具体的設計配慮
• 2.9　マグネシウム合金筐体の量産上の課題
• 2.10　マグネシウム合金筐体開発の今後
• 3.　ガラス繊維とガラスクロス仲條賢一
• 3.1　はじめに
• 3.2　ガラス繊維およびガラスクロスについて
• 3.2.1　ガラス繊維
• 3.2.2　ガラスクロス
• 3.3　要求特性に対するガラス繊維からのアプローチ
• 3.3.1　低誘電率特性・低誘電正接特性
• 3.3.2　低線膨張特性
• 3.4　要求特性に対するガラスクロスからのアプローチ
• 3.4.1　極薄化（超極薄ガラスクロス）　
• 3.4.2　低線膨張係数化
• 3.5　おわりに
• 4.　複合軟磁性シート伊藤哲夫
• 4.1　はじめに
• 4.2　複合軟磁性シートの構造および求められる特性
• 4.3　NECトーキンにおける複合軟磁性シート
• 4.3.1　複合軟磁性シートのバリエーション
• 4.3.2　ハロゲンフリー高比透磁率複合軟磁性シート
• 4.3.3　超薄型複合軟磁性シート“バスタフェリックス（R）”
• 4.4　おわりに