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 | 高度情報化社会が深化していく中で、大型TV、ノートPC、モニター、携帯電話、PDA等のモバイル端末の普及が進んでいる。これに伴い情報機器の差別化として高性能、小型化、薄型化が求められていることから、光学機能や導電性を付与した高機能性を持つ部材としてエレクトロニクスフィルム・薄膜材料の需要が高まっている。採用分野においてもFPD、半導体、プリント基板、ストレージ関連等を中心に拡大しており、製品における使用量は年々増加傾向にある。
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| ディスプレイ分野に関しては、液晶TVの普及やモニター用途の需要増加により市場が拡大している。今後は潜在需要の高いTV市場がキーポイントとして市場が本格化しているPDP、有機ELと競合することが予測される。次世代FPDには更なる大型化、高精細化が求められている。
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| 半導体分野においては、デバイスの高密度化、高速化の要求が必要とされ、プリント基板分野においては先端パッケージであるBGA、スタックドCSP等を使用した実装技術によりファイン化、多積層化が進められている。
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| 各分野の要求であるファイン化、高精細、積層化を可能にする部材としてフィルム・薄膜材料の役割は重要視されている。製品の物性を担うフィルム・薄膜材料のトレンドを原材料、製造動向、用途から分析し、市場のニーズを抑えることで現状における課題点と今後の求められる付加価値機能を把握することができると考えられる。
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| 当レポートでは、ディスプレイ、半導体、プリント基板、ストレージ関連市場における今後有望とされるフィルム・薄膜材料を対象として取り上げ、原材料から製造技術、実装技術動向と採用用途との相関関係、競合品における代替状況、参入メーカーの海外事業展開を踏まえた世界市場動向について分析した。
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| 今般、当資料の刊行に当たり、業界関係者の多大なるご協力にこの場をお借りし御礼申し上げるとともに、エレクトロニクス業界における材料メーカー、部品メーカー、アッセンブリーメーカー、セットメーカー等企業の担当者の事業戦略、立案、展開のための一助となることを期待するものである。
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| 今回のレポートはエレクトロニクス分野におけるディスプレイ（LCD、PDP、有機EL）、半導体、プリント基板、ストレージ関連分野に使用されているフィルム・薄膜材料にスポットを当て、原材料動向、世界市場における需要傾向、用途展開、製造技術動向、参入メーカーの特徴や動向などについて明らかにすることを目的とした。 |
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各分野において今後、市場拡大が見込めるフィルム・薄膜材料48品目を抽出。
原材料動向のみでなく、用途別製造方法（実装技術）の動向もレポート。
国内市場だけでなく世界市場動向をレポート。 |
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| １. ディスプレイ関連 |
| 前工程向け(LCD用) |
1. ITO成膜 |
| 2.カラーフィルタ |
| 3.液晶用フォトレジスト |
| セル工程向け(LCD用) |
4. 液晶配向膜 |
| 5. 偏光板 |
| 6. 偏光板保護フィルム |
| 7. AGフィルム |
| 8. ARフィルム |
| 9. 視野角向上フィルム |
| 10. 輝度向上フィルム |
| 11. プロテクトフィルム |
| 後工程向け(LCD用) |
12. 異方導電性フィルム |
| 13.液晶用TABテープ |
| 14.COF |
| バックライト向け(LCD用) |
15. 拡散シート |
| 16.プリズムシート |
| 17.導光板 |
| 18.反射シート |
| PDP用 |
19.誘電体材料 |
| 20.PDP用光学フィルタ |
| 21.PDP用電磁破シールドフィルム |
| 有機EL用 |
22.有機蛍光体薄膜 |
| 23.有機正孔輸送膜 |
| 関連材料 |
24.透明導電性フィルム |
| 25.プラスチック基板 |
| 26.ITOターゲット材 |
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| 2. 半導体関連 |
| 前工程向け |
27.半導体ウェハ |
| 28.UVレジスト/エキシマレジスト |
| 29.半導体用ターゲット材 |
| 30.絶縁膜用塗布材料（SOD） |
| 31.バッファーコート膜 |
| 32.ペリクル |
| 33.フォトマスク（レクチル） |
| 34.バックグラインドテープ |
| 後工程向け |
35.半導体用TABテープ |
| 36.ダイシングテープ |
| 37.ダイアタッチフィルム |
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| 3. プリント基板 |
| プリント基板用 |
38.ドライフィルムレジスト |
| 39.液状ソルダレジスト |
| 40.電着レジスト |
| 41.ビルドアップ配線板用層間絶縁材料 |
| 42.エンボスキャリアテープ |
| 43.透明静電シールドバック |
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| 4. ストレージ関連 |
| ストレージ関連 |
44.磁気テープ |
| 45.磁気ディスク |
| 46.光ディスク |
| 47.磁気カード |
| 48.ICカード |
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［Ａ］総括・市場分析編 (1)
1.国内市場規模推移と予測 (2000年〜2005年) (3)
2.海外規模推移と予測 (2000年〜2005年) (8)
3.世界 (合計）市場規模推移と予測 (2000年〜2005年) (11)
4.種類別伸張状況 (世界市場)
1）数量ベース (17)
2）金額ベース (19)
5.国内・海外市場の世界市場に占める割合の推移と予測 (2000年〜2005年) (21)
6.メーカーシェア動向 (35)
7.用途別需要量及び構成比率 (2002年見込) (45)
8.価格動向 (55)
9.成長要因と成長阻害要因と今後の見通し (58)
10.参入企業一覧
1）LCD編 (64)
2）PDP編/有機EL編/関連材料編 (66)
3）半導体編 (67)
4）プリント基板編/ストレージ関連編 (68)
［Ｂ］製品編 (69)
1.製品概要
2.採用材料動向
3.市場概況
4.市場規模推移及び今後の予測 (2000年〜2005年見込)
5.メーカー別販売数量及びシェア (2002年見込)
6.用途別需要量及び構成比率 (2002年見込)
7.製造技術動向
8.価格動向
9.競合状況及び技術的課題・問題点
10.海外への事業展開及び生産動向
11.今後の見通し (成長要因/成長阻害要因) |
1.ディスプレイ関連 (71)
＜前工程向け＞
1−1.ITO成膜 (71)
1−2.カラーフィルタ (75)
1−3.液晶用フォトレジスト (79)
＜セル工程向け＞
1−4.液晶配向膜 (83)
1−5.偏光板 (87)
1−6.偏光板保護フィルム (91)
1−7.AGフィルム (95)
1−8.ARフィルム (99)
1−9.視野角向上フィルム (103)
1−10.輝度向上フィルム (107)
1−11.プロテクトフィルム (111)
＜後工程向け＞
1−12.異方導電性フィルム (115)
1−13.液晶用TABテープ (119)
1−14.COF (123)
＜バックライト向け＞
1−15.拡散シート (126)
1−16.プリズムシート (130)
1−17.導光板 (134)
1−18.反射シート (138)
＜PDP用＞
1−19.誘電体材料 (142)
1−20.PDP用光学フィルタ (146)
1−21.PDP用電磁波フィールドフィルム (150)
＜有機EL用＞
1−22.有機蛍光体薄膜 (154)
1−23.有機正孔輸送層 (158)
＜関連材料＞
1−24.透明導電性フィルム (162)
1−25.プラスチック基板 (167)
1−26.ITOターゲット材 (171)
2.半導体関連 (175)
＜前工程向け＞
2−27.半導体ウェハ (175)
2−28.UVレジスト／エキシマレジスト (185)
2−29.半導体用ターゲット材 (191)
2−30.絶縁膜用塗布材料 (SOD) (195)
2−31.バッファーコート膜 (199)
2−32.ペリクル (204)
2−33.フォトマスク (レクチル) (208)
2−34.バックグラインドテープ (213)
＜後工程向け＞
2−35.半導体用TABテープ (216)
2−36.ダイシングテープ (218)
2−37.ダイアタッチフィルム (223)
3.プリント基板
3−38.ドライフィルムレジスト (227)
3−39.液状ソルダレジスト (233)
3−40.電着レジスト (237)
3−41.ビルドアップ配線板用層間絶縁材料 (241)
3−42.エンボスキャリアテープ (246)
3−43.透明静電シールドバッグ (251)
4.ストレージ関連 (255)
1.製品概要
2.採用材料動向
3.市場概況
4.市場規模推移及び今後の予測 (2000年〜2005年見込)
5.メーカー別販売数量及びシェア (2002年見込)
6.用途別需要量及び構成比率 (2002年見込)
7.今後の見通し (成長要因/成長阻害要因) |
＜ストレージ関連＞
4−44.磁気テープ (255)
4−45.磁気ディスク (259)
4−46.光ディスク (261)
4−47.磁気カード (264)
4−48.ICカード (267)
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2003年 エレクトロニクスフィルム・薄膜材料の市場展望