2006年　熱硬化性樹脂と応用製品市場の現状と将来展望

2006年　熱硬化性樹脂と応用製品市場の現状と将来展望
　2006年
　　　熱硬化性樹脂と応用製品市場の現状と将来展望
−エレクトロニクス、自動車、建築等、広範な分野で需要を拡大している
　　　　　　　　　　　　　　　　　　熱硬化型樹脂および応用製品市場を徹底調査−
発刊日 2006年　3月 14日
価格 105,000 円　（税込）　　<本体価格：100,000 円>
体裁 A-4 版340 P
制作 株式会社 富士経済
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−はじめに−
　熱硬化性樹脂は今日、エレクトロニクス、自動車、土木･建材、その他分野で幅広く活用され、特に携帯電話やデジタル家電、FPD等のエレクトロニクス製品向けに、FPCや半導体チップ封止材、積層板、レジスト等の不可欠な構成材料となっている。また自動車、土木・建築、その他様々な分野においても、塗料や接着剤、シーリング材、絶縁材、エラストマー、フォーム等といった多様な形態で活用されている。

　高機能・付加価値製品市場が拡大する中、熱硬化型樹脂メーカーは製品品質の向上による新規市場の開拓と商品展開に注力している。特に先端電子部品では高速伝送性、高密度実装化など、年々高機能化が図られており、そこで採用される熱硬化性樹脂自体にも各種物性改良や技術開発が活発に行われている。同時に、価格変動や物性の向上に伴って樹脂間の代替争いも活発となっており、各分野で従来の市場構造に変化の兆候が伺われている。

　今日、全体的な市場動向を把握する必要性が高まっているにも関わらず、これまで熱硬化型樹脂市場の全体像が調査レポートとして纏められることは殆どなかった。

　そこで弊社では、熱硬化型樹脂と応用製品市場を俯瞰的かつ正確に把握・分析することを目的として、本資料を刊行する次第である。その際、各関連メーカーの皆様から寄せられた多くのご要望に基き、以下の点をポイントとして纏めている。
熱硬化型樹脂の応用製品市場を中心に取り上げ、今後の有望用途の動向を探る。
各製品市場において原料樹脂の採用理由、課題点、技術開発動向まで掘り下げる。
近年、高機能品向けに注目を集めているポリイミド市場の全体像を提示する。
ポリウレタン、ポリイミドに関しては、熱硬化タイプ以外も対象とする。

　今後、本調査レポートが関連業務に携わる方々にとって、事業方針を策定する際の有益な情報源となればこれに勝る幸いはない。

　最後に、本調査資料の作成にあたり、関連各業界の方々より様々なご協力を賜りました。末筆ながらこの場をお借りして厚く御礼申し上げます。
2006年　３月

株式会社 富士経済
東京マーケティング本部
ケミカルグループ

−調査テーマ−
2006年　熱硬化性樹脂と応用製品市場の現状と将来展望
−エレクトロニクス、自動車、建築等、広範な分野で需要を拡大している
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　熱硬化型樹脂および応用製品市場を徹底調査−

−調査ポイント・目的−
◆ ポリイミド、エポキシ、フェノール、ポリウレタン、シリコーンを対象とする。
◆ 電子部品、フィルム、絶縁材、塗料、接着剤、エラストマー等の製品動向から市場を捉える。
◆ エレクトロニクス、自動車、土木・建材等、分野別にも総覧する。
◆ 同時に、各製品における原料樹脂の採用理由、その課題点、他樹脂との競合関係等まで追求する。

−調査対象品目−


【Ａ.樹脂別市場】
１．エポキシ樹脂　　２．フェノール樹脂　　３．ポリウレタン樹脂　　４．シリコーン　　５．ポリイミド樹脂
　　　　　(※)ポリウレタン樹脂とポリイミド樹脂には熱硬化タイブ以外も含む。

【Ｂ.主要応用製品市場】
分類 対象品目
フィルム・電子基板 ポリイミドフィルム、FCCL(フレキシブル銅張積層板)、TABテープ・COF、積層板(リジッド基板・ビルドアップ基板)
封止・充填材 半導体封止材、半導体液状封止材、電子部品用封止・充填材、ウレタン系充填材
レジスト、コーティング フェノール系フォトレジストレジン、液状ソルダレジスト、COF用液状ソルダレジスト、半導体バッファコート膜
液晶パネル関連 液晶メインシール剤、LCD配向膜、フォトスペーサ・カラーフィルタ
塗料 エポキシ系塗料、フェノール系塗料、ポリウレタン系塗料、シリコーン系塗料
接着剤 エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤、ポリウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリイミド系接着剤
シーリング材、断熱材 ポリウレタン系シーリング材、シリコーン系シーリング材、フェノール系断熱材
成形材料・フォーム 成形材料(フェノール系)、成形材料(ポリイミド系)、硬質フォーム、軟質フォーム(ともにポリウレタン系)
エラストマー ウレタン系エラストマー、シリコーン系エラストマー
その他 スパンデックス(ポリウレタン系繊維)、メガネ用プラスチックレンズ(ポリウレタン系)、改質剤(シリコーン系)

【Ｃ.製品分野別市場】
１．電子基板
２．封止・充填材
３．電子部品コーティング材		 ４．液晶パネル用材料
５．塗料
６．接着剤		 ７．シーリング材
８．エラストマー
９．絶縁被覆材(ワニス)

今回、調査対象とした応用製品を樹脂別に纏めると以下の通りである。
  調査対象の応用製品
エポキシ樹脂 積層板(リジッド・ビルドアップ基板) 、半導体封止材、半導体液状封止材、電子部品用封止・充填材、液状ソルダレジスト、液晶メインシール剤、塗料、接着剤
フェノール樹脂 フォトレジストレジン、塗料、接着剤、断熱材、成形材料
ポリウレタン樹脂 充填材、塗料、接着剤、シーリング材、硬質フォーム、軟質フォーム、エラストマー、スパンデックス、メガネ用プラスチックレンズ、絶縁材料(ワニス)
シリコーン 塗料、接着剤、シーリング材、エラストマー、改質剤
ポリイミド樹脂 ポリイミドフィルム、FCCL(フレキシブル銅張積層板)、TABテープ・COF、COF用液状ソルダレジスト、半導体バッファコート膜、LCD配向膜、フォトスペーサ・カラーフィルタ、接着剤、成形材料、絶縁材料(ワニス)

−目次−

＜全体総括編＞
　総括編 (1)
　　１．熱硬化性樹脂の全体市場規模推移 (日本） (4)
　　　1-1）数量ベース (4)
　　　1-2）金額ベース (5)
　　２．分野別樹脂別応用製品市場動向 (6)
　　　2-1）エレクトロニクス分野 (6)
　　　　(1）樹脂別応用製品市場 (6)
　　　　(2）樹脂別応用製品用途例 (8)
　　　2-2）自動車分野 (10)
　　　2-3）土木・建築分野 (12)
　　　2-4）その他分野 (15)
　　３．分野別樹脂別応用製品の採用理由一覧 (18)
　　　3-1）エレクトロニクス分野 (18)
　　　3-2）自動車分野 (21)
　　　3-3）土木・建築分野 (22)
　　　3-4）その他分野 (23)
　　４．分野別樹脂別応用製品の課題・問題点一覧 (24)
　　　4-1）エレクトロニクス分野 (24)
　　　4-2）自動車分野 (26)
　　　4-3）土木・建築分野 (27)
　　　4-4）その他分野 (28)
＜個別市場編＞
　A．熱硬化性樹脂市場編 (29)
　　１．エポキシ樹脂 (32)
　　２．フェノール樹脂 (44)
　　３．ポリウレタン樹脂 (56)
　　４．シリコーン (81)
　　５．ポリイミド樹脂 (92)
＜調査内容＞
１．製品概要
　１）原料の種類と概況
　２）競合樹脂との性能比較
２．参入メーカー一覧
３．マーケット推移と今後の予測（2004年〜2012年）
４．樹脂メーカー別販売数量及びシェア
５．用途別販売数量及びウェイト
６．用途別樹脂価格動向
７．製品別用途別数量及びウェイト
　１）エレクトロニクス分野
　２）自動車分野
　３）土木・建築分野
　４）その他分野		 ８．用途別市場動向
９．注目製品 (高機能、複合材料)の動向
10．用途別当該樹脂への評価
　１）当該樹脂の採用理由
　２）課題・問題点
11．用途別価格動向
12．環境・技術開発の動向
13．今後の見通し
　１）成長要因
　２）成長阻害要因
　３）今後の方向性

　B．主要応用製品市場編 (105)
　<フィルム・電子基板>
　　１．ポリイミドフィルム (108)
　　２．フレキシブル銅張積層板 (112)
　　３．TABテープ、COF (119)
　　４．積層板 (リジッド・ビルドアップ基板) (125)
 <封止材・充填材>
　５．半導体封止材 (132)
　６．半導体液状封止材 (137)
　７．電子部品用封止・充填材 (141)
　８．ポリウレタン系充填材 (145)
　<レジスト、コーティング>
　　９．フェノール系フォトレジストレジン (149)
　　10．液状ソルダレジスト (152)
　　11．COF用液状ソルダレジスト (156)
　　12．半導体バッファコート膜 (159)
 <液晶パネル関連材料>
　13．液晶メインシール剤 (163)
　14．LCD配向膜 (166)
　15．フォトスペーサ、カラーフィルタ (170)
　<塗料>
　　16．エポキシ系塗料 (174)
　　17．フェノール系塗料 (179)
　　18．ポリウレタン系塗料 (182)
　　19．シリコーン系塗料 (186)
 <接着剤>
　20．エポキシ系接着剤 (190)
　21．フェノール系接着剤 (195)
　22．ポリウレタン系接着剤 (199)
　23．シリコーン系接着剤 (206)
　24．ポリイミド系接着剤 (211)
　<シーリング材・断熱材>
　　25．ポリウレタン系シーリング材 (214)
　　26．シリコーン系シーリング材 (219)
　　27．フェノール系断熱材 (224)
 <成形材料・フォーム>
　28．フェノール系成形材料 (227)
　29．ポリイミド系成形材料 (230)
　30．硬質ウレタンフォーム (234)
　31．軟質ウレタンフォーム (238)
　<エラストマー>
　　32．ウレタン系エラストマー (242)
　　33．シリコーン系エラストマー (249)
 <その他>
　34．スパンデックス (ポリウレタン系繊維) (252)
　35．メガネ用プラスチックレンズ (ポリウレタン系) (256)
　36．改質剤 (シリコーン系) (259)
＜調査内容＞
１．製品概要
　１）製品について
　２）材料構成 (樹脂成分比、等)
２．参入メーカー一覧
３．業界構造
４．マーケット推移と今後の予測
　（2004年〜2012年）
５．メーカー別販売数量及びシェア
６．用途別販売数量及びウェイト
７．用途別市場動向の分析
　注目用途 (高機能、複合材料)の動向
 ８．当該樹脂への評価
　１）当該樹脂の採用理由まとめ
　２）課題・問題点
９．用途別価格動向
10．環境・技術開発の動向
11．今後の見通し
　１）成長要因
　２）成長阻害要因
　３）今後の方向性

Ｃ．製品分野別市場編 (263)
　１．電子基板 (266)
　２．封止材・充填材 (280)
　３．電子部品コーティング材 (293)
　４．液晶パネル用材料 (300)
　５．塗料 (309)
　６．接着剤 (320)
　７．シーリング材 (328)
　８．エラストマー (332)
　９．絶縁被覆材（ワニス） (337)
＜調査内容＞
１．製品概要
　１）製品について
　２）製品別材料構成（樹脂成分比、等）
２．マーケット推移と今後の予測（2004年〜2012年）
３．製品樹脂材料別 メーカーシェア
４．製品材料別 用途構成
５．当該製品に対する
　　樹脂材料別販売数量及びウェイト
６．用途別市場動向の分析
　　樹脂材料別 注目製品
　　 (高機能品、複合材料)動向
 ７．当該製品における樹脂材料への評価
　１）樹脂材料の採用理由
　２）樹脂材料の課題・問題点
８．樹脂材料別用途別価格動向
９．樹脂材料別 環境対応・技術開発の動向
10．樹脂材料別 今後の見通し
　１）成長要因
　２）成長阻害要因
　３）今後の方向性

 
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