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- 自動車需要が好況で、世界的に生産台数が増加している。そして、自動車は快適性や安全性を求めて、エレクトロニクス化が進んでいる。さらに、排ガス規制や低公害車ニーズを受けハイブリット自動車の生産も好調であり、燃料電池自動車の開発も積極的に行われ、自動車に搭載される電子部品が増えている。
- 自動車部品は低コスト化に向けた取り組みの一環として、金属から樹脂への代替が盛んであるが、カーエレクトロニクス化により自動車の構造変化が起り、樹脂採用率が上昇している。例えば、エンジンルームのコンパクト化を受け、モータ類、センサー類、コンデンサ、ワイヤーハーネスコネクタ、電気系統リレーで耐熱要求が高まり、エンプラは内装部品や外装部品に加えて構造部の部品への用途展開が進んでいる。
- 一方、エレクトロニクス分野では、モバイル端末やデジタル家電の生産拡大が続いている。モバイル端末やデジタル家電の市場拡大に伴い、精密小型電子部品も生産が拡大している。生産コストの削減を求めて、SMT電子部品、コネクタ、ボビン、リレー、光ピックアップ部品等の精密小型電子部品の生産拠点は中国への生産シフトが進行、また、環境に関する法規制（WEEE、RoHs等）強化を受け、鉛フリーハンダ化も進行している。さらに、電気電子部品は小型化・薄肉化も進行している。このような中で、エンプラは性能が発揮できる用途が多くあり、エンプラの需要拡大が続いている。
- エレクトロニクス分野だけでなく、自動車分野でも中国を中心にアジア地域への生産シフトが進んでいる。中国やタイにおいて自動車部品の現地生産が本格化、同地域で樹脂の需要拡大が見込まれている。樹脂メーカーの中でも世界展開しているメーカーは、同一品質の供給を目指し、アジアでのコンパウンド設備の拡充を図っている。また、コスト優位性を求めて、大型の重合拠点もアジアに増設されている。
- エンプラメーカーでは、付加価値の高いグレード開発に注力、特殊グレード及び新規用途開発に積極的である。例えば、ナノコンポジット、ナノアロイ、ノンハロ・ノンリン難燃グレード、低VOCグレード、脱塩ビ需要を狙った電線被覆材料向けグレード、液晶関連部品向けに流動性・寸法精度・強度を改良したグレードなど様々なものがある。
| 当調査資料では、汎用エンプラからスーパーエンプラまで、各エンプラの需要動向、地域別の需要構造、用途、参入メーカー動向、樹脂メーカーからユーザーまでの樹脂の流れなどを調査している。
さらに、エンプラの主要用途である自動車分野とエレクトロニクス分野、その他工業分野での需要動向、各分野におけるニーズとエンプラの採用動向、開発動向も合わせて調査している。
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当資料を、エンプラに関する基礎資料として、エンプラに関わる方々に広くご活用いただけるよう切に望むものである。
なお、末筆になりましたが、本調査レポート作成に当たり、取材に甚大なるご協力を頂いた業界各位の方々に、厚く御礼申し上げます。
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2006年 ５月
株式会社 富士経済
東京マーケティング本部
ケミカルグループ |
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自動車部品の需要拡大やカーエレクトロニクス化を受けたエンプラ需要の拡大、エレクトロニクス製品の環境対応や小型化精密化を受けたエンプラ需要の拡大について、汎用エンプラからスーパーエンプラまで取材を元に調査し、エンプラに関する直近のマーケティング資料を作成することを目的とした。
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汎用、スーパーエンプラの種類別マーケット推移と今後の見通し |
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ワールドワイドの地域別、用途別需要実態と今後の見通し |
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樹脂メーカーからコンパウンダー、モルダー、部品メーカー、最終ユーザーまでのエンプラの流れをマップ化 |
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【Ｉ．汎用エンプラ】 |
１．ポリカーボネート(PC)
２．ポリアミド6 (PA6)
３．ポリアミド66 (PA66)
４．ポリアセタール(POM)
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５．変性ポリフェニレンエーテル(m-PPE)
６．ポリブチレンテレフタレート(PBT)
７．ＧＦ強化ポリエチレンテレフタレート(GF-PET)
８．超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE)
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【ＩＩ．スーパーエンプラ】 |
９. ポリサルホン(PSF)
10. ポリエーテルサルホン(PES)
11. ポリフェニレンサルファイド(PPS)
12. ポリアリレート(PAR)
13. ポリアミドイミド(PAI)
14. ポリエーテルイミド(PEI)
15. ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)
16. 液晶ポリマー(LCP)
17. 熱可塑性ポリイミド(TPI)
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18. ポリベンズイミダゾール(PBI)
19. ポリメチルペンテン(TPX)
20. ポリ1,4-シクロヘキサンジメチレンテレフタレート(PCT)
21. ポリアミド46(PA46)
22. ポリアミドPA6T (PA6T)
23. ポリアミドPA9T (PA9T)
24．ポリアミドPA11,12 (PA11,12)
25. ポリアミドMXD6（MXD6)
26. シンジオタクチックポリスチレン（SPS）
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調査期間 ： 2006年4月〜5月
調査方法 ： 各社の担当者および業界関係者との直接ヒアリング取材を原則とした調査及び分析を実施
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＜Ａ．集計編＞ (1)
１．ワールドワイド地域別需要構成比（2005年） (3)
２．種類別市場規模推移及び今後の予測（2003年〜2010年） (4)
１）ワールドワイド市場（数量ベース） (4)
２）ワールドワイド市場（金額ベース） (5)
３）日本市場（数量ベース） (6)
４）日本市場（金額ベース） (7)
３．汎用エンプラ・スーパーエンプラ別市場規模推移及び今後の予測（2003年〜2010年） (8)
１）ワールドワイド市場（汎用エンプラ） (8)
２）ワールドワイド市場（スーパーエンプラ） (8)
３）ワールドワイド市場（汎用エンプラ・スーパーエンプラ合計） (8)
４）日本市場（汎用エンプラ） (9)
５）日本市場（スーパーエンプラ） (9)
６）日本市場（汎用エンプラ・スーパーエンプラ合計） (9)
４．ワールドワイド地区別種類別需要量（2005年） (10)
１）アジア (10)
２）欧米その他 (10)
＜Ｂ．用途別エンプラ編＞ (11)
＜個票の内容＞
１）ワールドワイド地域別需要（2005年）
２）当該用途分野向け価格
３）内需当該用途分野用途構成（2005年）
４）当該用途分野部品開発動向・方向性
５）樹脂採用・樹脂開発動向
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自動車分野エンジニアリングプラスチックス (13)
エレクトロニクス分野エンジニアリングプラスチックス (39)
その他工業分野エンジニアリングプラスチックス (65)
＜Ｃ．エンプラ樹脂別動向編＞ (91)
＜個票の内容＞
１．当該樹脂の市場規模推移及び今後の予測（2003年〜2010年）
１）ワールドワイド
２）日本
２．ワールドワイド地域別需要構成比（2005年）
３．ワールドワイド地区別用途別需要量（2005年）
１）アジア
２）欧米その他
４．ワールドワイド用途別需要（2005年）
１）ワールドワイド用途別需要構成比（2005年）
２）用途例
５．樹脂価格動向（2005年）
６．参入メーカーの重合・コンパウンド生産能力（2005年）
７．参入メーカーの地域別販売数量（2005年）
８．サプライヤー/ユーザーマップ（2005年）
９．今後の方向性
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＜汎用エンプラ＞
１. ポリカーボネート(PC) (93)
２. ポリアミド6 (PA6) (102)
３. ポリアミド66 (PA66) (108)
４. ポリアセタール(POM) (114)
５. 変性ポリフェニレンエーテル(m-PPE) (122)
６. ポリブチレンテレフタレート(PBT) (127)
７. ＧＦ強化ポリエチレンテレフタレート(GF-PET) (133)
８. 超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE) (138)
＜スーパーエンプラ＞
９. ポリサルホン(PSF) (144)
10. ポリエーテルサルホン(PES) (149)
11. ポリフェニレンサルファイド(PPS) (155)
12. ポリアリレート(PAR) (163)
13. ポリアミドイミド(PAI) (167)
14. ポリエーテルイミド(PEI) (172)
15. ポリエーテルエーテルケトン(PEEK) (176)
16. 液晶ポリマー(LCP) (180)
17. 熱可塑性ポリイミド(TPI) (189)
18. ポリベンズイミダゾール(PBI) (195)
19. ポリメチルペンテン(TPX) (199)
20. ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート(PCT) (205)
21. ポリアミド46(PA46) (208)
22. ポリアミド6T (PA6T) (212)
23. ポリアミド9T (PA9T) (219)
24．ポリアミド11,12 (PA11,12) (224)
25. ポリアミドMXD6（MXD6) (230)
26. シンジオタクチックポリスチレン（SPS） (235)
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2006年