2007 次世代携帯電話とキーデバイス市場の将来展望

2007 次世代携帯電話とキーデバイス市場の将来展望
2007 次世代携帯電話とキーデバイス市場の将来展望
− 新機能／薄型化を実現するデバイス市場の分析、第三世代への本格移行 −
発刊日 2007年 2月 19日
価格 126,000 円　（税込）　　<本体価格：120,000 円>
体裁 A-4 版316 P
制作 株式会社 富士キメラ総研
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−はじめに−

　本レポートは、「次世代携帯電話とキーデバイスの将来展望」シリーズとして今回で８回目の発刊となる。当初は、「IMT−2000」と言うことばを用いて、文字通り、次世代携帯に関する技術的な動向分析からスタートさせている。今回では、ついに携帯電話は、10億台に届く規模にまで成長し、かつ次世代携帯電話と呼ばれる携帯電話も、UMTS端末でも、およそ１億台。CDMA系を合わせれば、２〜３億台の市場にまで拡大している。特に日本市場においては、かつて次世代と呼んだ第三世代は普及に至り、次なる通信技術への興味がシフトしている。既に、携帯電話に留まらない通信の融合が進むことになる。
　さて、本レポートでは、携帯電話の市場を端末とデバイスの関係で読み解いているが、台数として10億台を超える規模は、他に例を見ない製品である。また、メーカーの寡占状態も長く続き、上位メーカーの試行錯誤があることから、消費者の観点からしても、毎年投入されるの新製品の数々に飽きさせられることはない。機能面においても、想像できる限りの機能（カメラやテレビ、音楽再生、ゲーム機能や非接触ICカードなど）を取り込みながら端末の進化は絶えず続いている。
　市場様相を見ると、依然としてトップシェアにNokiaが位置し、２位以下はMotorola、Samsung、Sony Ericssonと続いている構図に変わりはない。ただし、本レポートの視点である「デバイス」市場では、日本企業が多く活躍すること、また、表向きの端末ブランドとして欧米メーカーがブランドとしてのシェアの半数以上を掌握している裏側では、実際に、携帯電話業界における、開発、設計、生産、販売の中心がアジア（中国）にシフトしていることに着目しなければならない。
　アジア地域（中国、台湾）は、携帯電話の設計デザインから量産製造までの一大拠点となっている。従来までのGSM規格の端末は、既に成熟した技術であるため、新しい機能を取り入れた上で、より早く、製品化することが競争のポイントとなる。競争が激化する市場の中で、最も付加価値が高い時点で端末を売り抜けることが重要な開発課題となる。OEMやODMでは、単機能ロースペック端末に飽き足らず、各部品モジュールを活用することでファンクション追加を実現するようになった。
　携帯電話端末の機能追加の流れを見ても、今回は目新しい機能は見当たらない。今後は、成熟商品としての流れに突入すると思われる。一つは、廉価製品の途上国市場での展開による更なる市場規模の拡大、もう一つは、既存ユーザーの市場。とりあえず使える端末から、日常に使いたい端末にニーズはシフトしている。機能面だけでなく、デザイン面なども注目される。デバイスへのニーズは、高機能から外れて、ダウンサイジング（小型化、薄型化、低背化）を志向する。また、高機能化の流れも生き続ける。携帯電話に搭載される最近のファンクションは、他のデジタル機器と競合するほどに高機能化が進んでいる。デジカメや音楽再生、テレビだけに留まらず、カーナビやパソコンの領域にまで機能進化は進んでいる。
　本レポートでは、携帯電話の市場を「端末のデバイス」という独特な視点で分析を行っている。これまでと同様に、携帯電話端末の将来を予測する上で、そこに関連するとキーデバイス市場のロードマップから未来を読み解くという分析は、依然として有効な手段であると考えている。今回も、分析結果に関して、関係各デバイスメーカーおよび国内外の端末メーカー、通信キャリア、関連各社の方々に、ご一読いただき、今後の事業戦略への一助として活用していただければ幸いである。
2007年２月
株式会社　富士キメラ総研
第一研究開発部門


−調査項目−

１. 調査テーマ
  2007 次世代携帯電話とキーデバイス市場の将来展望

２. 調査の目的
  本調査資料では市場成長の著しい携帯電話端末における部品の調達状況の明確化および次世代携帯電話端末への移行にともなうキーデバイスの変化から、参入メーカーの戦略、生産動向、市場予測についての情報収集、整理を行っている。これを基に、携帯電話の方式別、タイプ別の生産予測を行うことで、携帯電話の高機能化ないし多様化の方向性について分析し、関連各社に有益な情報を提供することを目的としている。

３. 調査対象
  １)端末メーカー各社
  ２)コンポーネント･デバイス
  ・RF系 ８品目
  ・情報処理/ストレージ ５品目
  ・無線インターフェース系 ７品目
  ・カメラ系 ６品目
  ・表示/出力系 ９品目
  ・バッテリ系 ３品目
  ・センサ/入力系 ７品目
  ・基材系 ５品目
計50品目

４. 調査方法
  弊社専門調査員による直接取材及び関連情報の収集・分析による。

５. 調査期間
  2006年12月〜2007年２月

６. 企画・調査・編集
  株式会社　富士キメラ総研　　第一研究開発部門


−目次−

（　）内はページ数
I．まとめ（１）
１. 2006年の携帯電話市場の概要（3）
1) 第三世代携帯電話の現状（3）
2) 第三世代化への地域別進捗状況（4）
3) 第三世代への通信方式の推移とインフラ（基地局）の動向（5）
(1) 第三世代通信方式への推移（5）
(2) 携帯電話用基地局ネットワークの概要（6）
(3) 各通信方式のロードマップ（7）
(4) 基地局関連市場動向（8）

２. 携帯電話端末の動向（9）
1) 携帯電話端末のファンクション類型に見る傾向分析（9）
(1) カメラ機能（10）
(2) TV機能（13）
(3) ワイヤレスコネクティビティ機能（14）
2) 日本市場と海外市場のポジショニングの比較（16）
3) RFデバイス技術の一覧と市場性分析（18）
4) 携帯電話で利用される電波の一覧（20）
5) TDSCDMA端末の開発動向（21）
6) カテゴリ別端末の市場推移予測（2005〜2011年）（22）
7) カテゴリ別端末のデバイス構成比較（23）

３. 携帯電話端末市場の動向（25）
1) 携帯電話端末の通信方式別市場推移動向（2003〜2011年）（25）
2) 通信方式別携帯電話端末メーカーシェア（2006年）（27）
3) 主要携帯電話端末メーカーの動向（29）
4) 端末生産のアウトソーシング動向（40）

II．集計（41）

１. 全体の動向（43）

２．分野別集計（44）
1) RF系（44）
2) 情報処理／ストレージ（50）
3) 無線インターフェース系（54）
4) カメラ系（58）
5) 表示／出力系（62）
6) バッテリ系（68）
7) センサ／入力系（70）
8) 基材系（74）
9) 携帯電話１台あたりのデバイス搭載数量（78）

III．デバイス個票（79）

１．RF系（79）
1-1 アンテナ（81）
1-2 デュプレクサ（85）
1-3 SAWフィルタ（90）
1-4 パワーアンプ（94） 		1-5 RFモジュール（98）
1-6 TCXO／水晶振動子（103）
1-7 RFIC（108）
1-8 ベースバンドプロセサ（113）

２．情報処理／ストレージ（117）
2-1 アプリケーションプロセサ（119）
2-2 音源LSI／オーディオプロセサ（123）
2-3 フラッシュメモリ（127）
 2-4 DRAM（133）
2-5 メモリカード（136）

３．無線インターフェース系（141）
3-1 Bluetoothモジュール（143）
3-2 無線LANモジュール（147）
3-3 IrDAモジュール（151）
3-4 NFC（155）
 3-5 GPS（159）
3-6 テレビチューナ（163）
3-7 ラジオチューナ（アナログ）（167）

４．カメラ系（171）
4-1 カメラモジュール（173）
4-2 CCD／CMOSセンサ（178）
4-3 レンズユニット（184）
 4-4 AF／ズーム用アクチュエータ（189）
4-5 IRカットフィルタ（193）
4-6 カメラ用ISP（198）

５．表示／出力系（201）
5-1 メインディスプレイ（203）
5-2 サブディスプレイ（212）
5-3 LCDドライバIC（218）
5-4 LCDバックライト／フロントライト（223）
5-5 白色LED（228）
 5-6 白色LEDドライバIC（233）
5-7 振動モータ（237）
5-8 サウンダ／レシーバ（241）
5-9 マイクロホン（245）

６．バッテリ系（249）
6-1 リチウムイオン２次電池（251）
6-2 無接点充電（255）
6-3 小型燃料電池（257）

７．センサ／入力系（261）
7-1 タッチセンサ／タッチパネル（263）
7-2 生体認証（269）
7-3 照度センサ（273）
7-4 磁気方位センサ（277）
 7-5 加速度センサ（281）
7-6 角速度センサ（285）
7-7 開閉センサ（288）

８．基材系（293）
8-1 積層セラミックコンデンサ（295）
8-2 チップ抵抗器（299）
8-3 ビルドアップ基板（303）
 8-4 フレキシブルプリント配線板（308）
8-5 光配線技術（313）
 
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