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2007年半導体材料市場の全貌

2007年半導体材料市場の全貌

− Low-k、High-kなど先端材料を中心に成長を続ける半導体産業、前工程から後工程までプロセス材料市場を一貫して総覧する −

発刊日	2007年 3月 20日
価格	105,000 円　（税込）　<本体価格：100,000円>
体裁	A-4 版324 P
制作	株式会社富士経済
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−はじめに−

	今日、世界の半導体産業は、アジア地域を中心としたエレクトロニクス製品の需要拡大を背景として好調な成長力を持続している。WSTSによると、2006年の世界半導体市場規模は前年比8.5％増加の2,468億米ドルに達し、2007年には同8.6％の増加の2,679億米ドルに達する見通しとされている。この傾向は今後も継続し、2008年に入ると同12.1％増加の２桁成長により総額で3000億米ドルの大台に乗るものと予測されている。
	こうした半導体産業の発展を演出しているのは、PCや携帯電話、FPD、デジタル家電といったアプリケーションの多様化及び高機能化、そして中国を始めとするアジア市場の急成長であることは論を俟たない。各地域における多様な消費需要の成長は当面継続すると見られ、次はカーエレクトロニクスの動向が半導体市場を牽引するとの期待も高まっている。このため半導体メーカーも大口径ラインの増設体制を強化するなど、活発な投資を進めている。
	一方で、明るい見通しに影を落す今日的な現象も立ち現れている。金属資源に対する枯渇懸念は現実味を帯びており、既に供給不足と単価の高騰を引き起こしている。また環境規制の厳格化は、半導体関連メーカーに対しても地球温暖化係数の低い材料の使用や効率的なリサイクル・プロセスシステムの構築体制を求めるようになっている。
	こうした状況認識の下で、半導体産業を足下で支える「プロセス材料」に注目が集まっている。特にデザインルールの微細化(45nmの稼動から32nmの実用化へ)や銅配線化の進展などは、今後デバイスの性能向上に欠かせないものである。そのため、Low-k、High-k、高誘電率キャパシタ絶縁膜材料といった先端プロセス材料の最新動向を把握することは、次世代の高機能デバイスの帰趨を占う上で、今後決定的な重要性を持つとされている。事実、弊社にも最新の市場動向を網羅したデータへの要望が多く寄せられている。
	そこで弊社では、こうした多くの要望を背景として、本調査レポート「2007年　半導体材料市場の全貌」を上梓した。本書は去る2004年に発刊した「2004半導体産業と材料ケミカルズの市場展望」の内容を大幅に見直し、前工程および後工程の主要材料をカバーした構成となっている。これにより、最先端の半導体材料市場の全体動向を各種素材別、地域別などあらゆる角度から通観できる体裁を心掛けた次第である。今後、各半導体関連メーカーの皆様が事業活動を推進する上で本書を有益なデータとして活用されることになれば、弊社としてこれに勝る幸はない。
	尚、当資料の刊行に当たり、業界関係者の皆様方から多大なるご協力を頂きました。末筆ながら、この場をお借りして厚く御礼申し上げる次第です。 2007年３月株式会社富士経済東京マーケティング本部ケミカルグループ

−調査目的−

半導体の前工程から後工程まで、各製造プロセス材料の最新市場の動向を調査分析し、市場全体の趨勢を把握する。

−調査品目−

　　■ ＜前工程材料＞

ウエハ関連	シリコンウエハ、GaAsウエハ、GaPウエハ、InPウエハ、GaNウエハ
フォトリソ関連	UVレジスト、DeepUVレジスト、フォトマスク、ブランクス
成膜関連	ターゲット材、Low-k層間絶縁膜材料、High-kゲート絶縁膜材料、高誘電率キャパシタ絶縁膜用材料、配線・電極用CVD材料、強誘電体用材料、層間絶縁膜用塗布材料、バッファコート膜用材料、モノシラン、ジクロロシラン、テトラエトキシシラン、四フッ化ケイ素、六フッ化タングステン、有機金属
CMP関連	CMPスラリ、CMPパッド
高純度薬液	硝酸、硫酸、塩酸、安水、過酸化水素、リン酸、フッ酸、IPA、TMAH
ドーピング用ガス	アルシン、ホスフィン、ジボラン
洗浄・エッチング用ガス	三フッ化窒素、アンモニアガス、亜酸化窒素、高純度塩素、高純度塩化水素、臭化水素、三塩化ホウ素、四フッ化炭素、六フッ化エタン、六フッ化硫黄

　　■ ＜後工程材料＞

実装・ボンディング関連	TAB、COF、リードフレーム、リードフレーム材、ボンディングワイヤ、ダイボンディングペースト、ダイボンディングフィルム、異方導電フィルム、はんだボール、鉛フリーはんだ(糸・棒、ソルダペースト)、導電性接着剤
封止材	半導体封止材、半導体液状封止材
その他	バンプ形成用ドライフィルムレジスト、パッケージ用洗浄剤

−調査ポイント−

・前工程、後工程の主要プロセス材料を網羅
・世界の市場動向と主要メーカーの位置づけ
・Low-k、High-k、MOCVD材料等の先端材料動向
・プロセスケミカルス、ガス、薬液、樹脂、無機材料等の各種素材を対象とする。
・アジア地域を中心に地域別需要動向を追跡

−目次−

［Ａ］総括・集計編（１）

［Ｂ］個別品目編（71）

■ ＜前工程材料＞

１．シリコンウエハ（73）
２．化合物半導体（78）

３．UVレジスト（86）
４．DeepUVレジスト（91）
５．フォトマスク（98）
６．ブランクス（103）

７．ターゲット材（107）
８．Low-k層間絶縁膜用材料（112）
９．High-kゲート絶縁膜用材料（119）
10．高誘電率キャパシタ絶縁膜用材料（124）
11．強誘電体用材料（129）
12．配線・電極用CVD材料（133）
13．バッファコート膜用材料（134）
14．層間絶縁膜用塗布材料（140）
15．モノシラン（144）
16．ジクロロシラン（148）
17．テトラエトキシシラン（TEOS）（151）
18．四フッ化ケイ素（155）
19．六フッ化タングステン（158）
20．有機金属（162）
21．CMPスラリ（166）
22．CMPパッド（172）

23．硝酸（176）
24．硫酸（179）
25．フッ酸（183）
26．リン酸（186）
27．塩酸（189）
28．イソプロピルアルコール（IPA）（192）
29．過酸化水素（196）
30．安水（199）
31．TMAH （202）

32．アルシン（204）
33．ジボラン（208）
34．ホスフィン（211）

35．三フッ化窒素（215）
36．アンモニアガス（220）
37．亜酸化窒素（224）
38．四フッ化炭素（227）
39．臭化水素（230）
40．高純度塩化水素（233）
41．六フッ化硫黄（235）
42．六フッ化エタン（239）
43．三塩化ホウ素（242）
44．高純度塩素（246）

■ ＜後工程材料＞

45．TAB・COF （253）
46．リードフレーム（262）
47．リードフレーム材（267）
48．はんだボール（276）
49．鉛フリーはんだ（280）
50．導電性接着剤（287）
51．異方導電フィルム（292）

52．ボンディングワイヤ（296）
53．ダイボンディングペースト（301）
54．ダイボンディングフィルム（306）

55．半導体封止材料（311）
56．半導体液状封止材料（316）

57．パッケージ用洗浄剤（319）
58．バンプ形成用ＤＦＲ（322）

＜調査項目＞

１．製品概要
２．製品別市場規模推移（2005年実績〜2012年予測）
３．メーカー別販売数量及びシェア
４．用途別需要量及び構成比率
５．世界の地域別市場動向
６．価格動向
７．現状における技術的課題・問題点
８．新用途／新製品グレードの開発動向
９．競合状況と代替要因
10．当該製品のサプライチェーン動向
11．今後の方向性

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