2016年 エレクトロニクス先端材料市場の現状と将来展望

2016年 エレクトロニクス先端材料市場の現状と将来展望

価格 120,000円+税 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2016年3月23日 体裁 A4版 359ページ
備考 こちらの調査資料にはCD-ROM付価格 130,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

関連書籍
 ・2017年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略
 ・2016 ワールドワイドエレクトロニクス市場総調査
 ・2016 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

調査概要

調査テーマ

『2016年 エレクトロニクス先端材料市場の現状と将来展望』

調査目的

本調査レポートは、半導体、実装、LCD、OLED、タッチパネル、LED、エネルギー、ウェアラブル・その他注目素材の8分野におけるエレクトロニクス部材・材料の市場実態と材料技術、製造プロセス技術に関する分析を行うことを目的とした。

調査対象

調査対象 対象品目
A.半導体
(7品目)
フォトレジスト、バッファコート膜、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイボンドフィルム、封止材(半導体用)、モールドアンダーフィル
B.実装
(12品目)
アンダーフィル、異方導電性フィルム、フレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルム、導電性ペースト、ドライフィルムレジスト、グラファイトシート、放熱シート・フェイズチェンジシート、放熱グリース、放熱接着剤、電磁波シールドフィルム、ノイズ抑制シート
C.LCD
(10品目)
偏光板保護フィルム、表面処理フィルム、配向膜材料、輝度向上フィルム、拡散シート、QDシート、反射シート、導光板・拡散板、プロテクトフィルム、FPD用離型フィルム
D.OLED
(3品目)
OLEDディスプレイ、OLED照明、耐熱フレキシブル基板
E.タッチパネル
(4品目)
透明導電性フィルム、ハードコートフィルム、樹脂カバーシート、OCA・OCR
F.LED
(5品目)
封止材(LED用)、リフレクター、グローブ、放熱テープ、放熱コンパウンド
G.エネルギー
(5品目)
フレキシブル太陽電池、アルミ電解コンデンサー、フィルムコンデンサー、積層セラミックコンデンサー(MLCC)、MLCC用離型フィルム
H.ウェアラブル・その他注目素材
(6品目)
圧電フィルム、導電性ゲルシート、導電性高分子、ナノインプリント用樹脂材料、ハイバリアフィルム、CNT・グラフェン

調査項目

 1. 製品概要
 2. 主要参入企業一覧
 3. 市場動向
 4. 価格動向
 5. 用途動向
 6. メーカーシェア
 7. 素材動向
 8. プロセス・製造技術トレンド
 9. 課題点・ニーズ
 10. 研究開発動向
 11. 今後の方向性

調査方法

株式会社富士キメラ総研の専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2015年12月~2016年3月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第二研究開発部門

目次

I. 総合分析編(1)

  • 1. エレクトロニクス先端材料市場の方向性(3)
  • 2. エレクトロニクス先端材料市場概要(4)
  • 1)全体市場規模推移および予測(2012年~2019年予測)(4)
  • 2)成長率ランキング(5)
  • 3. 分野別市場動向(8)
  • 1)半導体分野(8)
  • 2)実装分野(13)
  • 3)LCD分野(17)
  • 4)OLED分野(20)
  • 5)タッチパネル分野(23)
  • 6)LED分野(27)
  • 7)エネルギー分野(30)
  • 8)ウェアラブル・その他注目素材分野(33)
  • 4. 採用素材動向(36)
  • 1)採用素材一覧(2015年)(36)
  • 2)材料採用状況(2015年)(38)
  • 3)ポリマー材料の動向(2015年)(39)
  • 4)その他材料の動向(2015年)(39)
  • 5)素材代替動向一覧(40)
  • 6)素材レス化動向一覧(41)
  • 5. プロセス・技術トレンド一覧(42)
  • 1)現行プロセス一覧(42)
  • 2)電気的・熱的・光学的機能向上ニーズ(43)
  • 3)薄膜・ダウンサイジング動向一覧(44)
  • 6. 参考市場データ (45)
  • 1)半導体市場(45)
  • 2)LCDパネル市場(45)
  • 3)タッチパネル市場(46)
  • 4)自動車生産台数と次世代自動車の生産台数(47)
  • 5)注目車載用機器・部材(47)

II. 集計編(49)

  • 1.主要参入企業一覧(51)
  • 2.市場規模推移および予測(2012年~2019年予測)(62)
  • 3.品目別メーカーシェア(2015年)(70)
  • 4.品目別価格一覧(75)

III. 品目別市場編(79)

  • A.半導体
  • A1.フォトレジスト(81)
  • A2.バッファコート膜(89)
  • A3.バックグラインドテープ(95)
  • A4.ダイシングテープ(100)
  • A5.ダイボンドフィルム(105)
  • A6.封止材(半導体用)(111)
  • A7.モールドアンダーフィル(118)
  • B. 実装
  • B1.アンダーフィル(122)
  • B2.異方導電性フィルム(127)
  • B3.フレキシブル銅張積層板(131)
  • B4.カバーレイフィルム(137)
  • B5.導電性ペースト(142)
  • B6.ドライフィルムレジスト(150)
  • B7.グラファイトシート(155)
  • B8.放熱シート・フェイズチェンジシート(159)
  • B9.放熱グリース(165)
  • B10.放熱接着剤(169)
  • B11.電磁波シールドフィルム(173)
  • B12.ノイズ抑制シート(178)
  • C.LCD
  • C1.偏光板保護フィルム(184)
  • C2.表面処理フィルム(190)
  • C3.配向膜材料(195)
  • C4.輝度向上フィルム(200)
  • C5.拡散シート(206)
  • C6.QDシート(211)
  • C7.反射シート(216)
  • C8.導光板・拡散板(221)
  • C9.プロテクトフィルム(227)
  • C10.FPD用離型フィルム(233)
  • D.OLED
  • D1.OLEDディスプレイ(238)
  • D2.OLED照明(242)
  • D3.耐熱フレキシブル基板(248)
  • E.タッチパネル
  • E1.透明導電性フィルム(253)
  • E2.ハードコートフィルム (260)
  • E3.樹脂カバーシート(265)
  • E4.OCA・OCR(269)
  • F.LED
  • F1.封止材(LED用)(276)
  • F2.リフレクター(283)
  • F3.グローブ(289)
  • F4.放熱テープ(294)
  • F5.放熱コンパウンド(298)
  • G.エネルギー
  • G1.フレキシブル太陽電池(304)
  • G2.アルミ電解コンデンサー(309)
  • G3.フィルムコンデンサー(316)
  • G4.積層セラミックコンデンサー(MLCC)(323)
  • G5.MLCC用離型フィルム(328)
  • H.ウェアラブル・その他注目素材
  • H1.圧電フィルム(332)
  • H2.導電性ゲルシート(335)
  • H3.導電性高分子(338)
  • H4.ナノインプリント用樹脂材料(343)
  • H5.ハイバリアフィルム(350)
  • H6.CNT・グラフェン(355)

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