車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2017 下巻:ECU関連デバイス編

車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2017

下巻:ECU関連デバイス編

価格 120,000円+税 出版社 富士キメラ総研
発刊日 2017年3月16日 体裁 A4版 259ページ
備考 こちらの調査資料にはCD-ROM付価格 140,000円+税、書籍版上下巻セット 230,000円+税、書籍版+CD-ROM版上下巻セット 270,000円+税がございます。セットをご希望の方は備考欄にセット希望とご記入ください。

関連書籍
 ・車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2017 《上巻:システム/デバイス編》
 ・2017 ワールドワイドエレクトロニクス市場総調査

調査概要

調査テーマ

『車載電装デバイス&コンポーネンツ総調査 2017(下巻)』-下巻:ECU関連デバイス編-

調査目的

本調査資料は、車載電装デバイス&コンポーネンツ市場の「ECU」に着目し、ECUの需要予測および構成するデバイス&コンポーネンツの搭載員数の変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。

調査対象

1.調査対象品目

ECU 6品目 パワートレイン系ECU
HV/PHV/EV/FCV系ECU
走行安全系ECU
ボディ系ECU
情報通信系ECU
スマートセンサー/アクチュエーター
ECU構成デバイス 27品目 圧力センサー、磁気センサー、温度センサー、加速度センサー、角速度センサー、車載マイコン、FPGA、SoC、電源IC、ドライバーIC、MOSFET/IPD、IGBT/SiC、EEPROM、車内LANトランシーバー、Ethernetトランシーバー、フォトカプラ、アルミ電解コンデンサー、タンタル電解コンデンサー、積層セラミックコンデンサー、抵抗器、インダクター、水晶デバイス/セラミック発振子、車載リレー、車載プリント配線板、半導体パッケージ基板、ワイヤハーネス、車載コネクター
合計 33品目 -

2.調査対象企業

ECUメーカー Bosch、Continental Automotive、Delphi、Valeo、アイシン精機、ケーヒン、デンソー、パナソニック、日立AMS、富士通テン、他
半導体メーカー ルネサスエレクトロニクス、Infineon Technologies、NXP Semiconductor、STMicroelectronics、他
回路部品メーカー TDK、村田製作所、太陽誘電、KOA、他

調査項目

 1.ECU個票
  1.当該ECUの種類と概要
  2.当該ECU全体のエリア別市場規模推移(2015~2021年、2025年)
  3.代表的ECUの市場規模予測(2015~2021年、2025年)
  4.当該ECUのメーカーシェア(2015年実績、2016年見込)
  5.代表的ECUのメーカーシェア(2015年実績、2016年見込)
  6.搭載箇所別市場規模推移(数量ベース)
  7.価格動向
  8.技術開発動向
  9.供給マトリクス
  10.参入メーカー一覧
 
 2.ECU構成デバイス個票
  1.製品定義
  2.エリア別市場規模予測(2015~2021年、2025年)
  3.搭載動向
  4.メーカーシェア(2015年実績、2016年見込)
  5.価格動向
  6.メーカー動向
  7.供給マトリクス
  8.参入メーカー一覧

調査方法

株式会社富士キメラ総研専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

調査期間

2016年12月~2017年2月

調査担当

株式会社富士キメラ総研 第二研究開発部門

目次

I.総括編(1)

  • 1.車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義(3)
  • 2.車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況(5)
  • 3.ECUの市場規模推移(9)
  • 4.ECU構成デバイスの市場規模推移(18)
  • 5.ECUの現状と方向性(22)
  • 6.パワーデバイスおよび放熱技術開発動向(36)
  • 7.トピックス(39)

II.ECU編(43)

  • 1.パワートレイン系ECU(45)
  • 2.HV/PHV/EV/FCV系ECU(56)
  • 3.走行安全系ECU(67)
  • 4.ボディ系ECU(79)
  • 5.情報通信系ECU(90)
  • 6.スマートセンサー/アクチュエーター(100)

III.ECU構成デバイス編(109)

  • 1.センサー(111)
  • 1.1.圧力センサー(113)
  • 1.2.磁気センサー(117)
  • 1.3.温度センサー(121)
  • 1.4.加速度センサー(125)
  • 1.5.角速度センサー(129)
  • 2.半導体(133)
  • 2.1.車載マイコン(135)
  • 2.2.FPGA(139)
  • 2.3.SoC(143)
  • 2.4.電源IC(147)
  • 2.5.ドライバーIC(151)
  • 2.6.MOSFET/IPD(155)
  • 2.7.IGBT/SiC(159)
  • 2.8.EEPROM(166)
  • 2.9.車内LANトランシーバー(170)
  • 2.10.Ethernetトランシーバー(177)
  • 2.11.フォトカプラ(181)
  • 3.回路部品(185)
  • 3.1.アルミ電解コンデンサー(187)
  • 3.2.タンタル電解コンデンサー(191)
  • 3.3.積層セラミックコンデンサー(194)
  • 3.4.抵抗器(198)
  • 3.5.インダクター(203)
  • 3.6.水晶デバイス/セラミック発振子(211)
  • 3.7.車載リレー(215)
  • 4.その他(223)
  • 4.1.車載プリント配線板(225)
  • 4.2.半導体パッケージ基板(230)
  • 4.3.ワイヤハーネス(235)
  • 4.4.車載コネクター(239)

IV.自動車データ編(247)

  • 1.乗用車/トラック/バスの生産台数市場規模予測(249)
  • 2.HV/PHV/EV/FCVの生産台数市場規模予測(255)
  • 3.乗用車/トラック/バスの生産台数メーカーシェア(258)
  • 4.ECU生産台数市場規模予測(259)

データサービス(FK-Mards)

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