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| 2002.5.29 | |
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| 拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。 平素はエンプラネットをご利用頂き、厚く御礼申し上げます。 昨年9月より新しいサービスの一つとして開始致しましたエンプラネットセミナーですが、第6回目は皆様から特にご要望が多かった「次世代材料及び技術」というテーマに沿って4社様からご講演を頂く事となりました。 また、前回に引き続き「コーヒーブレイク」の時間も設けております。参加者の皆様による交流の場としてご活用頂ければと思います。皆様お誘い合わせの上、ご参加下さいますようよろしくお願い申し上げます。 |
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| 敬具 | |
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| 記 | |
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| 日 時 ：6月21日(金) 14:00〜17:30 会 場 ：丸紅株式会社 東京本社16F講堂 詳細地図 東京都千代田区大手町１丁目４番２号 （地下鉄東西線 竹橋駅 3a出口） 参 加 料 ：無料 プログラム ： |
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| 14:00〜14:40 | 『 ＰＥＥＫ（Ｒ）の国内外の最新用途事例とその特性について』 ビクトレックスエムシー株式会社 開発部 牧原 正幸 氏 |
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| 14:50〜15:30 | 『樹脂からの発生ガスと臭い分析』 シーエーシーズ株式会社 四日市分析センター 竹口 寛 氏 |
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| 15:30〜15:50 | コーヒーブレイク |
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| 15:50〜16:30 | 『スチレン系熱可塑性エラストマー「ラバロン」の特徴と応用』 三菱化学株式会社 機能性ポリマー研究所 機能樹脂グループ 進 学治 氏 |
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| 16:40〜17:20 | 『 ”新規ポリアミド樹脂”− ＤＭＸ(TM) 高流動・低吸水・良寸法安定性
− ＥＭＸ(TM) ＥＭＩシールド』 デュポン株式会社 エンジニアリングポリマー事業部技術部 宇根 成美 氏 |
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| 尚、準備の都合上、ご出席者の人数を下記宛にE-Mail、若しくは電話にてご連絡下さい。 その他ご質問・ご要望につきましても下記宛受付けておりますので、お気軽にお問い合せ下さい。 |
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| 丸紅株式会社 化学品部門 エンプラネットチーム E-Mail: Info@EnplaNet.com Tel: (03)3282-3512 Fax: (03)3282-2455 |
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