EnplaNet Mail Magazine (Vol.171)
http://www.EnplaNet.com/
2005年6月21日
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●EnplaNet News
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ユーシン精機：
台湾現地法人の事務所を移転
http://www.EnplaNet.com/Company/00000124/Ja/Data/n075.html
ハーモ：
精密成形品取出ロボット SH／PH／UTシリーズ
http://www.EnplaNet.com/Company/00000004/Ja/Data/n019.html
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●EnplaNet Information
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ウィンテックポリマー：
ジュラネックス (PBT) / DURANEX (PBT)
http://www.EnplaNet.com/Company/00000028/Ja/Data/p010.html
日本油脂：
合成樹脂改質剤 モディパーＡシリーズ
http://www.EnplaNet.com/Company/00000025/Ja/Data/p010.html
住友重機械工業：
空可塑化システム−『ALFIN II』
http://www.EnplaNet.com/Company/00000015/Ja/Data/p033.html
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●展示会情報
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日本最大
第16回 設計・製造ソリューション展「ＤＭＳ」
(2005年6月22日（水）〜24日（金）：東京ビッグサイト)
http://web.reedexpo.co.jp/dms/
東レエンジニアリング(株) 出展 [小間番号: 8-001]
「3DTIMON」「Timon Mold Designer」「3D T-CHECK」
アジア最大のプラスチック・ゴム専門展
国際プラスチックフェア「ＩＰＦ ２００５」
http://www.a-tex.co.jp/plastics/ipf/index.html
(2005年9月24日（土）〜28日（水）：幕張メッセ)
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●Technical School
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東レエンジニアリング：3DTIMON(現行のリリースバージョン対象) 定期教育
http://www.EnplaNet.com/Company/00000021/Ja/Data/n020.html
◆"3D TIMON"は東レ株式会社が開発し、世界で初めてそり解析を実用化した
３次元射出成型CAEソフトウェアです。
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●Market情報（富士経済グループの調査資料より）
＜カード市場動向＞
○接触式ICカードの市場動向
http://www.EnplaNet.com/Ja/Market/Data/y03006.html
○非接触式ICカード「近接型TypeB」の市場動向
http://www.EnplaNet.com/Ja/Market/Data/y03007.html
「マーケット情報」ページは毎週、火曜・金曜日に更新予定です。
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＃17100001
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