EnplaNet Mail Magazine (Vol.172) (2005/6/29)





EnplaNet Mail Magazine (Vol.172)    
http://www.EnplaNet.com/
                           2005年6月29日
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●EnplaNet News
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三菱重工プラスチックテクノロジー:
世界最大 型締力3000トン 電動射出成形機 em シリーズ(3000ton)
  www.EnplaNet.com/Company/00000046/Ja/Data/p006.html

富士キメラ総研:
車載電装デバイス&コンポーネンツセレクト 2004
  www.EnplaNet.com/Company/00000063/Ja/Data/n108.html
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●EnplaNet Information
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三菱重工プラスチックテクノロジー:
三菱の射出成形機用新型スクリュ
  www.EnplaNet.com/Company/00000046/Ja/Data/p005.html
日本ゼオン:
汎用透明エンプラ「ZEONOR ゼオノア」
  www.EnplaNet.com/Company/00000012/Ja/Data/p005.html
カワタ:
オートカラーBX: 全質量計量式混合機
  www.EnplaNet.com/Company/00000040/Ja/Data/p001.html
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●展示会情報
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アジア最大のプラスチック・ゴム専門展
国際プラスチックフェア「IPF 2005」
  www.a-tex.co.jp/plastics/ipf/index.html
  (2005年9月24日(土)〜28日(水):幕張メッセ)

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●Technical School
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東レエンジニアリング:3DTIMON(現行のリリースバージョン対象) 定期教育
  www.EnplaNet.com/Company/00000021/Ja/Data/n020.html
 ◆"3D TIMON"は東レ株式会社が開発し、世界で初めてそり解析を実用化した
  3次元射出成型CAEソフトウェアです。

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●Market情報(富士経済グループの調査資料より)
<カード市場動向>
 ○電磁誘導方式13.56MHz帯RFIDタグの市場動向
   www.EnplaNet.com/Ja/Market/Data/y03008.html
<半導体、プリント配線板業界における実装関連市場>
 ○半導体、プリント配線板業界における実装関連市場(総論)
   www.EnplaNet.com/Ja/Market/Data/y031.html
 「マーケット情報」ページは毎週、火曜・金曜日に更新予定です。

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