EnplaNet Mail Magazine (Vol.173)　　　　
http://www.EnplaNet.com/
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2005年7月6日
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●EnplaNet News
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富士キメラ総研：化学素材調査レポート
2005年　パッケージングマテリアルの現状と将来展望
　 www.EnplaNet.com/Company/00000063/Ja/Data/n109.html
2005年6月度　エンプラネットアクセスランキング発表
　 www.EnplaNet.com/Company/99999999/Ja/Data/n107.htmlg
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●EnplaNet Information
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クラレ：
高耐熱性ポリアミド樹脂「Genestar（ジェネスタ）」 
　 www.EnplaNet.com/Company/00000029/Ja/Data/p003.html
東レ・デュポン：
パラ系アラミド繊維「KEVLAR（ケブラー）」
　 www.EnplaNet.com/Company/00000013/Ja/Data/p002.html
ハーモ：
堅型成形機用取出ロボット　WTM／Vシリーズ 
　 www.EnplaNet.com/Company/00000004/Ja/Data/p010.html
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●展示会情報
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アジア最大のプラスチック・ゴム専門展
国際プラスチックフェア「ＩＰＦ ２００５」
　 www.a-tex.co.jp/plastics/ipf/index.html
(2005年9月24日（土）〜28日（水）：幕張メッセ)

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●Technical School
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東レエンジニアリング：3DTIMON(現行のリリースバージョン対象) 定期教育
　 www.EnplaNet.com/Company/00000021/Ja/Data/n020.html
　◆"3D TIMON"は東レ株式会社が開発し、世界で初めてそり解析を実用化した
　　３次元射出成型CAEソフトウェアです。

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●Market情報（富士経済グループの調査資料より）
＜半導体、プリント配線板業界における実装関連市場＞
　○ダイボンド用樹脂ペーストの市場動向
　　 www.EnplaNet.com/Ja/Market/Data/y03101.html
　○ダイボンドフィルムの市場動向
　　 www.EnplaNet.com/Ja/MailMag/ 　にて承っております。
また、配信停止、配信先変更の場合は、停止・変更対象となる
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＃17300001