ポリアミド6(PA6)の市場動向 2003年版

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主要エンプラ・スーパーエンプラ樹脂の市場動向 2003
総論
[汎用エンプラ]
ポリカーボネート(PC)
ポリアミド6(PA6)
ポリアミド66(PA66)
ポリアセタール(POM)
変性ポリフェニレンエーテル(m-PPE)
ポリブチレンテレフタレート(PBT)
GF強化ポリエチレンテレフタレート(GF-PET)
超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE)
[スーパーエンプラ]
ポリサルホン(PSF)
ポリエーテルサルホン(PES)
ポリフェニレンサルファイド(PPS)
ポリアリレート(PAR)
ポリアミドイミド(PAI)
ポリエーテルイミド(PEI)
ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)
液晶ポリマー(LCP)
熱可塑性ポリイミド(TPI)
ポリベンズイミダゾール(PBI)
ポリメチルペンテン(TPX)
ポリシクロヘキシレン・ジメチレン・テレフタレート(PCT)
シンジオタクチックポリスチレン(SPS)
ポリアミド6T(PA6T)
ポリアミド9T(PA9T)
ポリアミド11,12(PA11,12)
フッ素樹脂
■用途動向

分野 用途例
フィルム・押出 食品包装フィルムなど
自動車部品 インテークマニホールド、シリンダヘッドカバー、エアクリーナー、ラジエータータンク、チュー
産業機械部品 電動工具部品など
電気・電子部品 各種コネクタ、スイッチ、コイルボビン等
その他射出 ボタン、食品容器、事務用いすの脚など


■市場規模推移と地域別用途別需要(2000〜2005年:推定)

●世界市場規模推移
年次 2000 2001 2002 2003 2004(見込) 2005(予測)
数量(トン) 900,000 870,000 898,000 940,000 981,000 1,024,000
前年比(%) 96.7 103.2 104.7 104.4 104.4

●2004年以降は対前年比104%〜105%で内需は伸長するものと見込まれる。


●地域別用途別需要(2003年) (単位:トン)
地域 内需 分野別推計需要量
フィルム
・押出
自動車
部品
産業機械
部品
電気・電子
部品
その他
射出
ヨーロッパ 407,000 121,000 143,000 41,000 20,000 82,000
アメリカ 213,000 64,000 75,000 32,000 11,000 31,000
日本 125,000 45,000 36,000 11,000 9,000 24,000
日本を除く
アジア
171,000 82,000 17,000 14,000 9,000 49,000

●欧米では自動車部品の樹脂化が進んでいるため、自動車部品向けウエイトが高い。

●日本を除くアジアでは需要が2002年、2003年と2桁の伸びで、2003年は17.1万トンの市場となった。

●日本を除くアジアではフィルム・押出以外にも高い伸びで需要が拡大しており、今後も年12%の増加が見込まれる


■主要参入メーカーとメーカーシェア

●メーカーシェア(2003年)  <ワールドワイド>
メーカー名 シェア(%)
BASF 24.5
宇部興産 8.7
三菱エンジアリングプラスチックス 4.9
東レ 3.7
その他 58.2
合計 100.0

■今後の動向

今後は日本を含むアジア地域でインテークマニホールドに代表される自動車部品への採用、同地域での経済発展に伴う食品包装フィルムの需要の伸びが期待され、PA6のワールドワイド需要は2004年以降も対前年比104〜105%程度の伸びと見込まれる。

参考資料:「2004年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略
(2003年12月:株式会社 富士経済)

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