ポリブチレンテレフタレート(PBT)の市場動向 2003年版

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主要エンプラ・スーパーエンプラ樹脂の市場動向 2003
総論
[汎用エンプラ]
ポリカーボネート(PC)
ポリアミド6(PA6)
ポリアミド66(PA66)
ポリアセタール(POM)
変性ポリフェニレンエーテル(m-PPE)
ポリブチレンテレフタレート(PBT)
GF強化ポリエチレンテレフタレート(GF-PET)
超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE)
[スーパーエンプラ]
ポリサルホン(PSF)
ポリエーテルサルホン(PES)
ポリフェニレンサルファイド(PPS)
ポリアリレート(PAR)
ポリアミドイミド(PAI)
ポリエーテルイミド(PEI)
ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)
液晶ポリマー(LCP)
熱可塑性ポリイミド(TPI)
ポリベンズイミダゾール(PBI)
ポリメチルペンテン(TPX)
ポリシクロヘキシレン・ジメチレン・テレフタレート(PCT)
シンジオタクチックポリスチレン(SPS)
ポリアミド6T(PA6T)
ポリアミド9T(PA9T)
ポリアミド11,12(PA11,12)
フッ素樹脂
■用途動向

分野 用途例
自動車部品 イグニッションコイル、スイッチ、ランプリフレクタ、リレーなど
電気・電子部品 スイッチ、コネクタ、プラグ、モーター部品、ハウジング等
フィルム・押出 シュリンクラベル、容器トップフィルム、PBTラミネート紙など
その他 事務機器、ガス、住宅用壁材、水道部品など

●自動車部品では、耐熱性、剛性、靭性、電気特性などの点でイグニッションコイル、スイッチ、ライト部品などに採用されている。

●電気・電子部品では主に電気特性、難燃性の点でスイッチ、コネクタ、プラグ、モーター部品に採用されている。難燃規制があり、大半は難燃タイプが使用されている。

●PBTフィルムはPBTをPSやPETに混ぜたフィルムであり、PETボトルのシュリンクラベル、生麺の容器トップフィルムなどに採用される。PBTは耐熱性があり、このPBTラミネート紙はレンジにも対応できる。

●日本では脱塩ビを背景に風呂等の住宅用壁材に採用される。

■市場規模推移と地域別用途別需要(2000〜2005年:推定)

●世界市場規模推移
年次 2000 2001 2002 2003 2004(見込) 2005(予測)
数量(トン) 550,000 480,000 530,000 562,000 590,000 620,000
前年比(%) 87.3 110.4 106.0 105.0 105.1

●2004年以降は対前年比105%程度でPBT需要は伸長するものと見込まれる。


●地域別用途別需要(2003年) (単位:トン)
地域 内需 分野別推計需要量
自動車部品 電気・
電子部品
フィルム
・押出
その他
アメリカ 180,000 92,000 29,000 9,000 50,000
ヨーロッパ 150,000 69,000 33,000 8,000 40,000
日本を除くアジア 120,000 12,000 90,000 3,000 15,000
日本 112,000 54,000 32,000 11,000 15,000

●日本のIT関連関連企業は中国へ生産シフトしているため、電気・電子部品向けの需要量は低下している。

●日本では自動車向けとフィルム・押出需要の伸びが高く、2003年のPBTフィルム需要は内需の約10%を占めるようになる見込である。2004年以後もフィルム・押出需要は日本で年15%増の成長が見込まれる。


■主要参入メーカーとメーカーシェア

●メーカーシェア(2003年)  <ワールドワイド>
メーカー名 シェア(%)
ウィンテックポリマー 42
東レ 25
三菱エンジニアリングプラスチックス 17
日本ジーイープラスチックス 11
その他 5
合計 100

●その他メーカーには三菱レイヨンなどが挙げられる。

■今後の動向

この2〜3年で中国における需要がより拡大する見通し。

参考資料:「2004年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略」
(2003年12月:株式会社 富士経済)

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