ポリエーテルイミド(PEI)の市場動向　２００３年版

マーケット情報TOP 主要エンプラ･スーパーエンプラ樹脂の市場動向 2003 総論 [汎用エンプラ] ポリカーボネート(PC) ポリアミド6(PA6) ポリアミド66(PA66) ポリアセタール(POM) 変性ポリフェニレンエーテル(m-PPE) ポリブチレンテレフタレート(PBT) GF強化ポリエチレンテレフタレート(GF-PET) 超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE) [スーパーエンプラ] ポリサルホン(PSF) ポリエーテルサルホン(PES) ポリフェニレンサルファイド(PPS) ポリアリレート(PAR) ポリアミドイミド(PAI) ポリエーテルイミド(PEI) ポリエーテルエーテルケトン(PEEK) 液晶ポリマー(LCP) 熱可塑性ポリイミド(TPI) ポリベンズイミダゾール(PBI) ポリメチルペンテン(TPX) ポリシクロヘキシレン・ジメチレン・テレフタレート(PCT) シンジオタクチックポリスチレン(SPS) ポリアミド6T(PA6T) ポリアミド9T(PA9T) ポリアミド11,12(PA11,12) フッ素樹脂

■用途動向 分野 用途例 電気電子 ＩＣソケット、コネクタ、ボビン、スイッチ、リレーベース、ＣＤピックアップ、電波フィルタ、プリンタ部品（チャージャブロック）、ＦＰＣ裏打ち板、ベースフィルム、ＩＣトレー 自動車 ヒューズ、ホルダー、コネクタ、スロットルボディ、ベアリングリテイナ、照明用部品（リフレクター、ベゼル、フォグランプ）、ボンネット内部品 精密機器 ボルト、ナット、腕時計ギア、歯車、カメラ部品、センサ、ポンプ、水圧部品軸受け、モータ、ベアリング その他 調理機器・ 医療機器 滅菌用容器（電子レンジ容器、スプーン、フォーク）、タッパウエア、その他調理用耐熱容器 軍事・航空機 内部部品（内装材、シートベルト、バックル） その他 消防用ヘルメット ■市場規模推移と地域別用途別需要（2000〜2005年：推定） ●世界市場規模推移 年次 2000 2001 2002 2003 2004(見込) 2005(予測) 数量(トン) 12,500 10,500 11,200 11,900 12,710 13,580 前年比(％) − 84.0 106.7 106.3 106.8 106.8 ●ニートレジンベース（＝ナチュラルグレード）の販売数量とコンパウンドベース（アロイ販売分も含む）の販売数量を合算した数値である。 ●2004年以降は対前年比7％弱で需要は拡大するとみれられる。 ●地域別用途別需要（2003年） (単位：トン) 地域 内需 分野別推計需要量 電気電子 自動車 精密機器 その他 アメリカ 5,640 2,010 1,590 530 1,510 ヨーロッパ 3,710 1,100 1,190 430 990 日本 1,220 550 200 120 350 日本を除くアジア 1,330 930 0 400 0 ■主要参入メーカーとメーカーシェア ●メーカーシェア(2003年)  <ワールドワイド> メーカー名 シェア(％) GE 100 合計 100 ■今後の動向 ●2001年はＩＴ不況の影響を受け市場は低迷したが、2002年以降はＩＴ機器の需要が回復した事もあり当該市場も年率6〜7％と拡大基調で推移している。 ●今後も電気電子向けの他に自動車向けでも需要が拡大し、引き続き年率6〜7％で市場規模は拡大すると予想される。 参考資料：「2004年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略」 （2003年12月：株式会社 富士経済） 戻る