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| ■用途動向 |
| 分野 |
用途例 |
| 電気電子・半導体 |
半導体・液晶製造装置部品（主に治具類→シリコンウエハキャリア、ICチップトレイ）、絶縁フィルム、小型ボタン電池、ケーブルコネクター、アルミ電解コンデンサ本体ケース、等 |
| 自動車 |
スラストワッシャー、オイルフィルター、オートエアコンコントロールユニットのギア、スロットルボディのギア、ABSパーツ、ATシールリング、MTシフトフォークパット、ショック緩衝材、ベアリング、シール、クラッチリング、等 |
| 産業機械 |
コンプレッサ部品（ポンプ、バルブ、シール）、航空機のキャビン内装、大量輸送システムのケーブル、油田開発機械用特殊コネクタ、水圧駆動システムのポンプ部品（水圧ポンプの軸受け、ポートプレート、ピストンの玉継ぎ手） |
| その他 |
食品・飲料製造設備部品、医療器具部品（滅菌器具、ガス・液体クロマトグラフ）、等 |
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| ■市場規模推移と地域別用途別需要（2000〜2005年：推定） |
| ●世界市場規模推移 |
| 年次 |
2000 |
2001 |
2002 |
2003 |
2004(見込) |
2005(予測) |
| 数量(トン) |
1,810 |
1,940 |
2,070 |
2,200 |
2,440 |
2,720 |
| 前年比(％) |
− |
107.2 |
106.7 |
106.3 |
110.9 |
111.5 |
●ナチュラルグレード（パウダー、ペレット）並びにコンパウンドグレードの合計販売数量（＝樹脂メーカー並びにコンパウンドメーカーから成形加工業者向けへの販売量）である。
●2004年以降は対前年比110％程度で需要は増加するとみられる。
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| 地域 |
内需 |
分野別推計需要量 |
電気電子・
半導体 |
自動車 |
産業機械 |
その他 |
| アメリカ |
880 |
335 |
235 |
245 |
65 |
| ヨーロッパ |
1,080 |
215 |
405 |
350 |
110 |
| 日本 |
210 |
110 |
55 |
30 |
15 |
| 日本を除くアジア |
30 |
30 |
0 |
0 |
0 |
●アメリカは、電気電子・半導体、自動車、産業機械の各産業が盛んである事から、各用途において万遍なく需要がある。その為、需要も平準化しているが電気電子・半導体分野は生産拠点が今後中国へシフトする事が予想され、伸び率が鈍化するとみられる。
●一方、欧州は電気電子・半導体産業が少なく同用途での需要は低いが、自動車や産業機械は盛んである事から、需要も高い傾向にある。
●米欧は航空宇宙産業が盛んである事から、産業用途の需要ウェイトが高い点が大きな特徴である。
●アジアでは、韓国、台湾、香港、シンガポールで需要があり、用途はほぼ電気電子・半導体向けである。
●半導体・液晶関連は生産拠点が韓国・台湾から中国へとシフトしており、樹脂の成形加工拠点も今後中国へシフトしていく可能性が高い。従って現在は需要が乏しいものの、今後は中国主体に需要が拡大する事が予想される。ただし、成形加工には一定レベル以上の成形加工技術が必要な為、アジアで需要が本格化するのは早くとも2006年以降になるとみられる。
●日本はエレクトロニクスや自動車産業が活発である事から、電気電子・半導体や自動車向けの需要ウェイトが高い。しかしその分産業機械その他への展開が遅れ気味の状況にある。
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| ■主要参入メーカーとメーカーシェア |
| ●メーカーシェア(2003年) <ワールドワイド> |
| メーカー名 |
シェア(％) |
| Victrex plc |
77 |
| その他 |
23 |
| 合計 |
100 |
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| ■今後の動向 |
●2004年以降も現有用途での需要増加並びに新規用途の増加により、各用途・各エリアで需要拡大が予想される。
●特に自動車向けはギア・シーリングといった摩擦・磨耗部品で新規採用や需要拡大が進んでおり、自動車向けが牽引して今後も市場は年率10％以上で伸長すると予想される
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参考資料：「2004年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略」
（2003年12月：株式会社 富士経済）
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