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| ■用途動向 |
| 分野 |
用途例 |
コネクタ
(SMT対応) |
FPCコネクタ、CPUソケット用コネクタ、メモリーカード用コネクタ、カードエッジコネクタ、光コネクタ、等 |
その他電気電子
(SMT部品) |
ボビン |
コイルボビン、フラットボビン、トランスボビン、磁気ヘッドボビン、等 |
| リレー |
リレーケース、リレーベース |
| スイッチ |
リフローディップスイッチ、タクトスイッチ |
| センサーケース |
| 抵抗器 |
コンデンサ、ボリューム、トリマー |
| AV・OA |
DVDやCDのシャーシ（ピックアップベース）、マイクロモータ（モータインシュレータ、モータ端子）、等 |
| 繊維・フィルム |
繊維 |
魚網用ロープ、光ファイバーテンションメンバ、不織布、等 |
フィルム |
フレキシブルプリント配線基板用ベースフィルム、銅張積層板ベースフィルム |
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| ■市場規模推移と地域別用途別需要（2000〜2005年：推定） |
| ●世界市場規模推移 |
| 年次 |
2000 |
2001 |
2002 |
2003 |
2004(見込) |
2005(予測) |
| 数量(トン) |
17,300 |
12,700 |
15,000 |
17,520 |
19,800 |
22,400 |
| 前年比(％) |
− |
73.4 |
118.1 |
116.8 |
113.0 |
113.1 |
●ニートレジンベース及びコンパウンドベース（LCP樹脂メーカーのアロイ販売分も含む）の数量を合算した販売数量であるが、樹脂メーカーからコンパウンドメーカーへ販売したニートレジン販売数量は除外した。
●LCPのワールドワイド需要は販売数量ベースで2003年に17,520トン、販売金額ベースで238億円と見られる。販売数量のうちほぼ100％がコンパウンドでの販売である。
●2004年以降は対前年比110％以上で需要は拡大するとみられる。
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| 地域 |
内需 |
分野別推計需要量 |
| コネクタ |
その他電気電子 |
AV・OA |
繊維・フィルム |
| アメリカ |
3,200 |
1,470 |
1,440 |
290 |
0 |
| ヨーロッパ |
1,480 |
710 |
670 |
100 |
0 |
| 日本 |
5,970 |
2,530 |
2,340 |
650 |
450 |
| 日本を除くアジア |
6,870 |
3,700 |
2,500 |
670 |
0 |
●アメリカはコネクタ向け中心に中国へと生産シフトが進行して市場規模は縮小傾向にあったが、現在はひと段落して2003年は需要も上昇に転じているとみられる。
●欧州は元々市場規模が小さいが、他の地域と比較して材料から完成品まで欧州域内で一貫生産を行う傾向が依然として根強く、2003年はアジアへの生産シフトもひと段落して需要も上昇に転じているとみられる。
●欧米向けの需要はアジアと比較すると、規格外の多品種少量生産型電子部品向けの需要ウエイトが高いと考えられる。
●アジアにおける主要需要国は日本、シンガポール、中国・台湾の3地域である。
●日本は中国への生産シフトが続いているが、その一方で各用途において日本独自の需要（繊維、フィルム）や携帯電話用FPCコネクタ向け（ex．第三世代携帯電話）の需要もあり、市場の中でも位置付けは高い。
●アジアはノートパソコン用等に代表される少品種大量生産型の電子部品向け（特にコネクタ）の需要が高い。特に中国は日米や台湾・東南アジアからの生産シフトが進行しており、アジアは今後も高い成長性が見込める地域である。
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| ■主要参入メーカーとメーカーシェア |
| ●メーカーシェア(2003年) <ワールドワイド> |
| メーカー名 |
シェア(％) |
| ポリプラスチックス |
27 |
| 住友化学工業 |
22 |
| ティコナ |
17 |
| デュポン |
12 |
| 新日本石油化学 |
7 |
| 東レ |
4 |
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上野製薬 |
4 |
| ソルベイ |
3 |
| 三菱エンジニアリングプラスチックス |
2 |
| ユニチカ |
1 |
| その他 |
1 |
| 合計 |
100 |
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| ■今後の動向 |
●2004年以降も中国を主体としたアジア市場が牽引して、年率10％以上と拡大傾向で推移すると予想される。
●主要用途のコネクタでは１個当たりの樹脂使用量が減少傾向にある事から、市場の伸びは今後鈍化する可能性もある。
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参考資料：「2004年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略」
（2003年12月：株式会社 富士経済）
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