| ■用途動向 |
| 分野 |
用途例 |
| 自動車・輸送機器部品 |
クラッチ、スラストワッシャー、シールリング、ギア部品、エンジン部品 |
| 電気電子部品（半導体製造用） |
ウェハーキャリア、HDD部品でのハンダリフロー、ICトレー用途、LCD部品、特殊電線被覆材等 |
| 精密機器・産業機器部品、その他 |
産業機器スラストワッシャー、複写機分離爪、原子力関連部品等 |
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| ■市場規模推移と地域別用途別需要（2000〜2005年：推定） |
| ●世界市場規模推移 |
| 年次 |
2000 |
2001 |
2002 |
2003 |
2004(見込) |
2005(予測) |
| 数量(トン) |
85 |
92 |
100 |
120 |
132 |
146 |
| 前年比(％) |
− |
108.2 |
108.7 |
120.0 |
110.0 |
110.6 |
●2003年以降半導体関連の持ち直しもあり、当面年率10％程度の増加基調を確保できる見通し。その後2005年以降は欧米での拡販が進むにつれて、それ以上に急成長を遂げてゆくとみられる。
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| 地域 |
内需 |
分野別推計需要量 |
| 自動車・輸送機器部品 |
電気電子部品（半導体製造用） |
精密機器・産業機器部品 |
その他 |
| 日本
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55 |
22 |
17 |
11 |
5 |
| アメリカ |
53 |
29 |
9 |
11 |
4 |
| 日本を除くアジア
|
12 |
0 |
10 |
2 |
0 |
| ヨーロッパ
|
− |
− |
− |
− |
− |
●自動車用途では、フォードやGM等のユーザーにスラストワッシャー部品で採用されている。
●日本を除くアジアでは、電気電子部品（半導体製造用）の比率が80％と大多数を占めている。世界的な製造業における生産体制の中国シフトが背景にあるものと見られ、今後も12％程度の伸び率で推移していくと見られる。
●日本市場は今後、全般的に概ね4％前後の成長が見込まれる。また、その他用途として原子力関連部品、特殊電線被覆材等がごく僅かに採用される。
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| ■主要参入メーカーとメーカーシェア |
| ●メーカーシェア(2003年) <ワールドワイド> |
| メーカー名 |
シェア(％) |
| 三井化学 |
100 |
| 合計 |
100 |
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| ■今後の動向 |
●唯一製品を供給する三井化学は、デュポンの販売網を活用して欧米市場でも需要の掘り起こしに積極的に取り組んでいくとみられる。
●提携により対象市場が拡大するだけでなく、2005年以降新製品の投入予定もあり、今後は相互の波及効果で更に成長していくものと期待されている。
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参考資料：「2004年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略」
（2003年12月：株式会社 富士経済）
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