| ■用途動向 |
| 分野 |
用途例 |
| 電気電子・半導体（主に圧縮成形品）
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半導体・液晶製造装置部品（治具類） |
| その他（主に射出・押出成形品） |
産業機械高圧電気絶縁部品、耐熱部品、自動車電装部品（耐熱性・摺動性・たわみ荷重が少ないといった絶縁部品、断熱部品、摺動部品で需要がある） |
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| ■市場規模推移と地域別用途別需要（2000〜2005年：推定） |
| ●世界市場規模推移 |
| 年次 |
2000 |
2001 |
2002 |
2003 |
2004(見込) |
2005(予測) |
| 数量(トン) |
17.0 |
18.5 |
20.0 |
24.0 |
27.0 |
30.0 |
| 前年比(％) |
− |
108.8 |
108.1 |
120.0 |
112.5 |
111.1 |
●「溶液、ペレット（アロイ）、母材（ナチュラルペレット）」ベースの合計販売数量であるが、繊維向けは含まない。
●2004年以降は対前年比110％以上で需要は拡大するとみられる。
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| 地域 |
内需 |
分野別推計需要量 |
| 電気電子・半導体 |
その他 |
| 日本 |
20 |
16 |
4 |
| 日本を除くアジア |
4 |
3 |
1 |
| アメリカ |
− |
− |
− |
| ヨーロッパ |
− |
− |
− |
●日本市場では圧縮成形用途からスタートした事もあり、電気電子・半導体（主に半導体・液晶製造装置部品）向けで採用が先行していたが、現在は射出・押出といった新規用途開拓を進めており、今後は電気電子・半導体以外のその他用途の需要ウエイトが向上すると見られる。
●アジアでは韓国や台湾で需要がある。圧縮成形用途や射出・押出成形用途の市場開拓を進めており、今後電気電子・半導体向けを中心に新規採用が拡大し需要も拡大すると予想される。
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| ■主要参入メーカーとメーカーシェア |
| ●メーカーシェア(2003年) <ワールドワイド> |
| メーカー名 |
シェア(％) |
| クラリアントジャパン |
100 |
| 合計 |
100 |
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| ■今後の動向 |
●「既存用途の圧縮成形用途」や「新規開拓中の射出・押出成形用途」での採用が進行し、今後も需要拡大が予想される。
●更に日本・韓国・台湾以外の地域においても市場開拓が進行し、市場は年率10％以上で伸長すると予想される。
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参考資料：「2004年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略」
（2003年12月：株式会社 富士経済）
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