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| ■用途動向 |
| 分野 |
用途例 |
| 電気・電子部品 |
LEDモールド、離型フィルム、プリント基板製造用工程フィルム等 |
| 食品関連部品 |
ラップフィルム、鮮度保持バック、ベーキングカートン、電子レンジ容器等 |
| 理化学・化粧品関連部品 |
ビーカー、フラスコ等 |
| 医療機器関連 |
血小板保存用パック等 |
| 産業資材 |
合成皮革用離型紙、高圧ゴムホース用芯材
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| ■市場規模推移と地域別用途別需要（2000〜2005年：推定） |
| ●世界市場規模推移 |
| 年次 |
2000 |
2001 |
2002 |
2003 |
2004(見込) |
2005(予測) |
| 数量(トン) |
4,700 |
5,000 |
5,500 |
6,000 |
6,500 |
7,100 |
| 前年比(％) |
− |
106.4 |
110.0 |
109.1 |
108.3 |
109.2 |
●販売の単位は基本的にポリマーベースである。
●市場は、好調な家電関連の製造工程部品や、産業資材等の成長と連動して年率10％程度の伸びとなっている。今後、2004年以降もこの傾向で推移してゆくと見られる。
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| 地域 |
内需 |
分野別推計需要量 |
電子･
電気部品 |
食品関連
物品 |
理化学・
化粧品
関連 |
医療機器
関連 |
産業資材 |
| 日本 |
3,600 |
1,188 |
720 |
180 |
180 |
1,332 |
| 日本を除くアジア |
300 |
300 |
0 |
0 |
0 |
0 |
| アメリカ |
1,000 |
125 |
175 |
80 |
50 |
570 |
| ヨーロッパ |
1,100 |
138 |
187 |
99 |
55 |
622 |
●アメリカとヨーロッパの市場は以前に比べて均質化しており、用途構成もほぼ類似している。今後は産業資材と電気･電子部品が伸び、全体で8％程度成長するとみられる。
●欧米ともに産業資材の比率が最も高く57％程度で過半数を占めている。特に高圧ゴムホース用芯材では日本よりも欧米の需要が大きい。
●産業資材の中でも合成皮革用途と高圧ゴムホース用途の占める比率が高い。
●日本を除くアジアは市場規模が300トンで、用途は電気・電子部品だけである。今後、アジアは電子機器の生産基地として、LEDモールド等を中心に輸出が伸びていくものと見られる。
●日本では欧米と比べて電気・電子部品の比率が相対的に高い。背景には、信号機や自動車のランプ類で使われるLEDモールドのほか、近年好調なPDP、PC、デジカメ等の製造工程で使われるプリント基板製造用工程フィルム等向けに用途が広がっている。
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| ■主要参入メーカーとメーカーシェア |
| ●メーカーシェア(2003年) <ワールドワイド> |
| メーカー名 |
シェア(％) |
| 三井化学 |
100 |
| 合計 |
100 |
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| ■今後の動向 |
●産業資材用途と電気・電子部品用途の需要が増加しているため、今後とも年率8〜10％の成長が期待できる。
●特定の用途領域で使われているため、競合素材もなく、市況も安定している。
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参考資料：「2004年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略」
（2003年12月：株式会社 富士経済）
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