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| ■用途動向 |
| 分野 |
用途例 |
| 電気電子 |
コネクタ、ボビン、リレー、等 |
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| ■市場規模推移と地域別用途別需要（2000〜2005年：推定） |
| ●世界市場規模推移 |
| 年次 |
2000 |
2001 |
2002 |
2003 |
2004(見込) |
2005(予測) |
| 数量(トン) |
3,480 |
3,060 |
3,290 |
3,420 |
3,560 |
3,710 |
| 前年比(％) |
− |
87.9 |
107.5 |
104.0 |
104.1 |
104.2 |
●上記に示した数量はコンパウンドベースの販売数量で、2004年以降は対前年比104％程度で需要拡大するとみられる。
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| 地域 |
内需 |
| アメリカ |
1,100 |
| ヨーロッパ |
200 |
| 日本 |
620 |
| 日本を除くアジア |
1,500 |
●電気電子向けで需要があり、コネクタ類の生産が活発なアメリカやアジアの需要ウエイトが高い。
●但し日本の場合、他の地域と比較して部品を成形加工する際の成形性に対する要求が厳しい為、ウエイトは低い。
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| ■主要参入メーカーとメーカーシェア |
| ●メーカーシェア(2003年) <ワールドワイド> |
| メーカー名 |
シェア(％) |
| デュポン |
100 |
| 合計 |
100 |
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| ■今後の動向 |
●この樹脂はユーザへ充分紹介されておらず、市場開拓の余地が残されているエンプラである。
●主要用途のコネクタではSMT化が進行している事から、年率4％で需要の増加が予想される。
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参考資料：「2004年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略」
（2003年12月：株式会社 富士経済）
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