ポリアミド6T(PA6T)の市場動向 2003年版

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主要エンプラ・スーパーエンプラ樹脂の市場動向 2003
総論
[汎用エンプラ]
ポリカーボネート(PC)
ポリアミド6(PA6)
ポリアミド66(PA66)
ポリアセタール(POM)
変性ポリフェニレンエーテル(m-PPE)
ポリブチレンテレフタレート(PBT)
GF強化ポリエチレンテレフタレート(GF-PET)
超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE)
[スーパーエンプラ]
ポリサルホン(PSF)
ポリエーテルサルホン(PES)
ポリフェニレンサルファイド(PPS)
ポリアリレート(PAR)
ポリアミドイミド(PAI)
ポリエーテルイミド(PEI)
ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)
液晶ポリマー(LCP)
熱可塑性ポリイミド(TPI)
ポリベンズイミダゾール(PBI)
ポリメチルペンテン(TPX)
ポリシクロヘキシレン・ジメチレン・テレフタレート(PCT)
シンジオタクチックポリスチレン(SPS)
ポリアミド6T(PA6T)
ポリアミド9T(PA9T)
ポリアミド11,12(PA11,12)
フッ素樹脂
■用途動向

分野 用途例
自動車部品 耐熱電装部品 エンジンルーム内のハーネスコネクター、モーター部品、ランプソケット等
冷却系部品 サーモスタットカバー、ラジエタータンク、ウォータアウトレット、ウォーターポンプケース等
吸気系部品 インタークーラー、リゾネーター、スロットルボディ等
燃料系部品 フューエルデリバリーパイプ、ガソリンタンク部品等
駆動系部品 ブレーキピストン等
電気・電子部品 SMT用途のコネクタ、リレー、ボビン、スイッチ、LED反射板など
産業機器その他 工場のロボット化部品、携帯電話部品、家庭用ボイラー部品、湯沸かし器部品、水周り部品、医療機器類


■市場規模推移と地域別用途別需要(2000〜2005年:推定)

●世界市場規模推移
年次 2000 2001 2002 2003 2004(見込) 2005(予測)
数量(トン) 18,500 20,500 22,500 24,500 26,225 28,300
前年比(%) 110.8 109.8 108.9 107.0 107.9

●近年、年率8%程度で成長しており、2004年以降も毎年7%程度成長していくとみられる。


●地域別用途別需要(2003年) (単位:トン)
地域 内需 分野別推計需要量
自動車部品 電気電子部品 産業機器部品類、その他
日本 7,300 4,410 2,500 390
日本を除くアジア 4,700 2,000 2,500 200
アメリカ 7,300 4,300 1,000 2,000
ヨーロッパ 5,200 3,200 500 1,500

●欧米市場では自動車部品の中の「機構・構造系」は横ばい傾向、「電装系」ではアジアに流れているため減少傾向である。

●日本を除くアジアでは電気・電子部品が過半数を占める。世界的に電気・電子部品の比率は伸びているが、世界の大手コネクターメーカーの3分の2が中国・アジアに生産集約しており、特に中国での生産が増加している。

●日本市場は欧米と比べて電気・電子部品が数量も比率も高くなっている。これは三井化学が自動車分野での電装系に強いメーカーであることも影響している。


■主要参入メーカーとメーカーシェア

●メーカーシェア(2003年)  <ワールドワイド>
メーカー名 シェア(%)
ソルベイアドバンストポリマーズ 49
三井化学 25
デュポン 20
エムス 6
合計 100


■今後の動向

●今後もワールドワイドでPA6T需要は増加傾向にあり、デュポンや三井化学の設備増強も予定されている。

●2004年以降も年率7%程度の成長で増加していくとみられる。

参考資料:「2004年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略」
(2003年12月:株式会社 富士経済)


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