ポリアミド9T(PA9T)の市場動向 2003年版

マーケット情報TOP
主要エンプラ・スーパーエンプラ樹脂の市場動向 2003
総論
[汎用エンプラ]
ポリカーボネート(PC)
ポリアミド6(PA6)
ポリアミド66(PA66)
ポリアセタール(POM)
変性ポリフェニレンエーテル(m-PPE)
ポリブチレンテレフタレート(PBT)
GF強化ポリエチレンテレフタレート(GF-PET)
超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE)
[スーパーエンプラ]
ポリサルホン(PSF)
ポリエーテルサルホン(PES)
ポリフェニレンサルファイド(PPS)
ポリアリレート(PAR)
ポリアミドイミド(PAI)
ポリエーテルイミド(PEI)
ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)
液晶ポリマー(LCP)
熱可塑性ポリイミド(TPI)
ポリベンズイミダゾール(PBI)
ポリメチルペンテン(TPX)
ポリシクロヘキシレン・ジメチレン・テレフタレート(PCT)
シンジオタクチックポリスチレン(SPS)
ポリアミド6T(PA6T)
ポリアミド9T(PA9T)
ポリアミド11,12(PA11,12)
フッ素樹脂
■用途動向

分野 用途例
電気、電子部品 SMTコネクタ、SMTスイッチ、SMTリレーなど
自動車部品 ベアリングリティナー、シール材、ヘッドランプ・アクチュエーターギア、インタークーラータンク、ラジエーターホース、ラジエーター部品、エンジンルーム内部品、ワイヤーハーネスコネクタなど


■市場規模推移と地域別用途別需要(2000〜2005年:推定)

●世界市場規模推移
年次 2000 2001 2002 2003 2004(見込) 2005(予測)
数量(トン) 250 500 2,000 3,600 6,100 10,000
前年比(%) 200.0 400.0 180.0 169.4 163.9

●市場は急速に拡大しており、当面2005年、コンパウンドベースで10,000トンレベルを目指して成長していくとみられる。


●地域別用途別需要(2003年) (単位:トン)
地域 内需 分野別推計需要量
電気・電子部品 その他
日本 1,800 1,620 180
日本を除くアジア 1,800 1,800 0
アメリカ
ヨーロッパ

●日本を除くアジアでは、電気・電子部品の比率が100%である。特に中国では生産体制集約によって、電気・電子部品の需要量が日本を上回っている。

●日本では自動車部品用途のベアリングやシール材、ギア、タンク等で既に採用が進んでいる。目下その他自動車部品でも採用テストが進んでおり、2005年以降の本格展開に備えている。

●今後の伸び率は、いずれの用途でも60〜70%程度と見込まれる。


■主要参入メーカーとメーカーシェア

●メーカーシェア(2003年)  <ワールドワイド>
メーカー名 シェア(%)
クラレ
(ジェネスタreg9.gif)
100
合計 100


■今後の動向

●2005年以降、自動車部品用途で本格的に採用されるようになると、市場規模が更に急拡大することは確実とみられる。自動車分野がメイン用途となると、アメリカへの展開が見込まれる。

●今後、拡大の続くアジア市場では、PA9Tメーカーも中国拠点の強化を検討している。

参考資料:「2004年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略」
(2003年12月:株式会社 富士経済)


戻る