フッ素樹脂の市場動向 2003年版

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主要エンプラ・スーパーエンプラ樹脂の市場動向 2003
総論
[汎用エンプラ]
ポリカーボネート(PC)
ポリアミド6(PA6)
ポリアミド66(PA66)
ポリアセタール(POM)
変性ポリフェニレンエーテル(m-PPE)
ポリブチレンテレフタレート(PBT)
GF強化ポリエチレンテレフタレート(GF-PET)
超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE)
[スーパーエンプラ]
ポリサルホン(PSF)
ポリエーテルサルホン(PES)
ポリフェニレンサルファイド(PPS)
ポリアリレート(PAR)
ポリアミドイミド(PAI)
ポリエーテルイミド(PEI)
ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)
液晶ポリマー(LCP)
熱可塑性ポリイミド(TPI)
ポリベンズイミダゾール(PBI)
ポリメチルペンテン(TPX)
ポリシクロヘキシレン・ジメチレン・テレフタレート(PCT)
シンジオタクチックポリスチレン(SPS)
ポリアミド6T(PA6T)
ポリアミド9T(PA9T)
ポリアミド11,12(PA11,12)
フッ素樹脂
■用途動向

分野 用途例
半導体関連 半導体製造工程でのウェハキャリア、継手、チューブ等
電気・電子部品 薬液配管・ウェハキャリア、電線被覆、LANケーブル被覆等
その他 ラインニング、フィルム用途、パッキン、ガスケット、バブルシート、軸受等


■市場規模推移と地域別用途別需要(2000〜2005年:推定)

●世界市場規模推移
年次 2000 2001 2002 2003 2004(見込) 2005(予測)
数量(トン) 100,000 88,000 92,000 95,000 99,000 103,000
前年比(%) 88.0 104.5 103.3 104.2 104.0

●2004年以降は対前年比104〜105%で需要は拡大していくとみられる。


●地域別用途別需要(2003年) (単位:トン)
地域 内需 分野別推計需要量
半導体関連 電気電子部品 その他
アメリカ 40,000 7,000 6,000 27,000
ヨーロッパ 25,000 3,000 9,000 13,000
日本 11,000 2,000 1,400 7,600
日本を除くアジア 19,000 19,000

●アメリカの用途構成は日本に似ているが、半導体関連の需要が盛り返しており、今後5%程度で成長していくとみられる。

●アメリカの電気・電子部品分野ではPFA等の薬液配管・ウェハキャリア用途のメルトン樹脂の需要が大きい。

●ヨーロッパでは自動車部品用途であるホース・パイプ材料、燃料バリア層としての採用が進んでいる。

●欧米のフッ素樹脂の今後の伸びは年3.0〜3.4%増とみられる。

●日本を除くアジアでは1.9万トンの市場であるが、そのうち中国市場は5,500トンと見られる。中国では2003年の需要は10%弱伸びている。

●日本を除くアジアでのフッ素樹脂の使われ方は不明な部分が多く、その他の分類とした。

●日本の内需の今後の需要は半導体関連では年3%、全体では年2.9%とみられる。


■主要参入メーカーとメーカーシェア

●メーカーシェア(2003年)  <ワールドワイド>
メーカー名 シェア(%)
デュポン 31
ダイキン工業 20
旭硝子 20
ダイニオン 19
その他 10
合計 100


■今後の動向

●今後も中国市場が市場全体を牽引していく形で、2004年は2000年レベルとほぼ同等の9.9万トンへと回復するとみられる。

参考資料:「2004年 エンプラ市場の展望とグローバル戦略
(2003年12月:株式会社 富士経済)


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