| ● |
PI（ポリイミド）フィルムは、超耐熱性・超耐寒性（使用温度範囲は-269℃〜+400℃）、機械的強靭性、電気特性が優れており、FPC（フレキシブル配線板）を中心に、半導体部品、回路基板周りの絶縁材料として使用されているスーパーエンプラフィルムである。
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| ■用途動向 |
| 用途名 |
販売量
ウェイト（％） |
具体的用途例 |
| FPC用フィルム |
74 |
銅張積層板、カバーレイフィルム
最終製品（携帯電話、デジタルスチルカメラ、DVD、HDD等） |
| 電気絶縁材料、その他 |
14 |
回路基板周りの絶縁用途 |
| TABテープ |
12 |
ノートパソコン、携帯電話、カーナビゲーションシステム |
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| ● |
ポリイミドフィルムは、耐熱性等の諸特性が優れており、機械的強度及び熱的寸法安定性が高く、かつ低吸湿性を有しているため、例えば電気絶縁材料やファインパターン化フレキシブルプリント基板等のフィルム材料に適している。
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| ● |
FPCのベースフィルム用途で、大きな市場を形成している。
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| ● |
銅張積層板は銅箔とフィルム状の絶縁材料（ベースフィルム）を貼り合わせた構造になっており、薄く曲げられることが特徴である。
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| ● |
FPCのベースフィルムはPI以外に、PET、PEN、LCP等のフィルムが使用されている。現状では、ハンダ加工が可能な耐熱性を有し、寸法安定性、誘電特性が良好なPIフィルムが主に採用されている。
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| ● |
TABテープ用途では、宇部興産「ユーピレックス-S」の使用量が多い。
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| ■国内市場規模推移（2002〜2007年）と世界の地域別販売量（2003年）
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2002年 |
2003年 |
2004年
見込 |
2005年
予測 |
2006年
予測 |
2007年
予測 |
| 販売数量 |
1,800 |
2,500 |
2,900 |
3,300 |
3,500 |
3,700 |
| 前年比 |
― |
138.9 |
116.0 |
113.8 |
106.1 |
105.7 |
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| ● |
携帯電話、デジタルスチルカメラ、等の電子機器の需要が活況であることを背景として、FPC用のPIフィルム市場は、今後2〜3年間は高い伸長率で市場拡大が見込まれている。
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| ● |
2003年は2,500tの実績があり、2007年に3,700tに拡大（2003年比1.48倍）する見通しである。
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| ● |
金額ベースでは、2003年は約400億円の実績があり、2007年には580億円に拡大すると予測している。
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| ● |
市場参入している3社は、共に、将来の需要増を見越して、生産能力の強化（生産ラインの新設・増設、生産設備の導入計画の検討等）を図っている。
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| ●世界の地域別販売量（2003年） |
| 国・エリア |
販売量ウェイト（％） |
| 日 本 |
77 |
| 北米、中国、東南アジア、その他 |
23 |
| 合 計 |
100 |
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| ● |
2003年の世界販売量は3250tである。
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| ● |
日本がPIフィルムの最大の販売エリアであり、銅張積層板メーカーが主な需要家である。
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| ■研究開発・技術動向 |
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| 企業名 |
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新製品・技術概要 |
| カネカ |
新製品
「ピクシオBP」
ラミネート2層フレキシブル銅張積層板用材料 |
【技術の特徴】
2層FCCL（Flexible Copper Clad Laminates）材料のピクシオBPは、高精細化、カラー化が進んでいる携帯電話を中心としたデジタル機器の高機能化に伴うFPCの高密度化に対応し、かつ軽量・薄型・小型化を実現する材料である。
当社はPI樹脂の合成技術を活用し、コア層と接着層を独自に分子設計したラミネートタイプの製品を供給している。
【ピクシオBPの応用製品】
携帯電話、ワイヤレスサスペンション、光ピックアップ
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| 宇部興産 |
技術名
「2層フレキCCL製造技術」 |
【技術の特徴】
左記の技術は、ポリイミドフィルムと銅箔を連続的に貼り合せ、ロール状の2層CCLを製造するもので、特に両面板2層CCLを効率的に製造できる技術である。
当社は2層フレキCCL製造技術のライセンスを、松下電工に供与する契約を締結した。（松下電工は2層フレキ銅張積層板の生産を、2004年3月から開始している。）
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| ■参入企業とメーカーシェア (2003年) |
| メーカー名 |
販売量シェア（％） |
| 東レ・デュポン |
43 |
| カネカ |
39 |
| 宇部興産 |
18 |
| 合 計 |
100 |
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| ● |
PIフィルム市場は先発参入の東レ・デュポンが、トップメーカーである。
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| ● |
東レ・デュポンのPIフィルム「カプトン」は、1960年代前半に米国デュポン社によって開発された。また、カネカの同「アピカル」は、1984年に企業化している。宇部興産は「ユーピレックス」ブランドで展開。
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| ● |
ここ数年、カネカ（2004年9月1日より鐘淵化学工業から社名変更）と宇部興産のシェア拡大が顕著である。
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| ■今後の動向 |
| ● |
2層フレキシブル銅張積層板市場では、PIフィルム上に金属層をスパッター／メッキする方法や、銅箔上にPIワニスをキャストする方法が代表的な生産方式である。その他にはラミネート方式のFCCLが開発され上市されている。
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| ● |
高密度実装化が、今後さらに求められてくる携帯電話、デジタルスチルカメラ等の市場においては、PIフィルムを使用した2層フレキシブル銅張積層板等の需要増加が予測される。
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参考文献：「2004年 プラスチックフィルム・シートの現状と将来展望」」
（2004年6月4日：富士キメラ総研）
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