| ■PC樹脂とPCコンパウンドの市場概要 |
| ●国内PC樹脂全体の市場規模推移及び予測（2002〜2008年：ニートレジンベース） |
| （単位：t、％） |
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2002年 |
2003年
見込 |
2004年
予測 |
2005年
予測 |
2006年
予測 |
2007年
予測 |
2008年
予測 |
| 販売数量 |
251,000 |
261,000 |
271,000 |
282,000 |
290,000 |
299,000 |
308,000 |
| 前年比 |
― |
104.0 |
103.8 |
104.1 |
102.8 |
103.1 |
103.0 |
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| ● |
2002年国内ポリカーボネート（PC）樹脂の需要量は25.1万tである。PC樹脂は2003年以降、需要量が年間9,000t前後のペースでコンスタントに増加しており、2008年は30.8万tに拡大すると推定している。
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| ●国内PCコンパウンドの市場規模推移及び予測（2002〜2008年：レジンベース） |
| （単位：t、％） |
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2002年 |
2003年
見込 |
2004年
予測 |
2005年
予測 |
2006年
予測 |
2007年
予測 |
2008年
予測 |
| 販売数量 |
103,000 |
106,000 |
109,000 |
112,000 |
115,000 |
118,000 |
122,000 |
| 前年比 |
― |
102.9 |
102.8 |
102.8 |
102.7 |
102.6 |
103.4 |
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| ● |
金額ベースでは、2002年が535億円、2008年は640億円（2002年比1.20倍）に市場拡大する見通しである。
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| ● |
PCコンパウンドの最終需要家（家電、OA機器のハウジングメーカー）は、中国地域を中心に海外へ生産拠点をシフトしているため、光学用途では台湾、家電・OA機器は中国、自動車部品は日本、タイ、中国など、それぞれに需要地が移行しつつある。
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| ●コンパウンドと非コンパウンドの需要構成（2002年：ニートレジンベース） |
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コンパウンド |
非コンパウンド |
合計 |
備考
（コンパウンドの対象） |
| 需要量 |
103,000t |
148,000t |
251,000t |
コンパウンドは、GF、CF、無機フィラー、アロイとする。 |
| ウェイト |
41.00% |
59.00% |
100.00% |
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| ● |
国内市場では、汎用品から特殊品に需要がシフトしており、コンパウンドウェイトが増加している。
|
| ● |
コンパウンド製品では、非ハロゲン難燃グレード、ABS、HIPSとのアロイグレードの増加が見込まれる。
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| ■需要構成（2002年：レジンベース） |
| ●コンパウンド形態別需要構成 |
| コンパウンド形態 |
販売量（t） |
販売量ウェイト（％） |
機
能
性 |
PC／ABS |
47,000 |
45.7 |
| PC／PBT |
9,000 |
8.7 |
| アロイ、他 |
11,000 |
10.7 |
| GF |
34,000 |
33.0 |
| CF |
2,000 |
1.9 |
| 無機フィラー |
― |
― |
| 合計 |
103,000 |
100 |
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| ● |
PCコンパウンドの中では、アロイが最も販売数量が多い。アロイは、PC／ABS、PC／PET、PC／PBTの形態で販売展開されており、中でもPC／ABSの販売量が最も多い。
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| ●用途別需要構成（2002年：ニートレジンベース） |
| コンパウンドの用途 |
販売量（t） |
販売量ウェイト（％） |
| 電気・電子機器 |
83,000 |
80.6 |
| 自動車 |
14,000 |
13.6 |
| 産業機器、その他 |
6,000 |
5.8 |
| 合計 |
103,000 |
100 |
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| ● |
ユーザーが海外生産にシフトしている中で、PC／ABSはコスト競争力と応用性が優れているため、各分野で採用されている。
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| ● |
電気・電子機器では、PC／ABSの耐衝撃性、耐熱性、寸法安全性を活かし、携帯電話（ボタン、ハウジング等）、パソコンのハウジング用途への採用が多い。自動車では、PC／PBTがドアハンドル等に使用されていたが、需要は横這い傾向にある。PC／ABSは、コンソールボックス等に採用されている。
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| ■研究開発・技術動向 |
| 企業名 |
技術開発 |
技術概要 |
| 三菱エンジニアリングプラスチックス |
難燃性を改善したPC樹脂組成物を開発 |
同社は、1.2mm以下の薄肉成形品において、難燃性、耐衝撃性、熱安定性に優れたPC樹脂組成物を開発している。
薄肉成形加工を可能にするPCコンパウンドには、芳香族PC樹脂に、ゴム含有スチレン／（メタ）アクリロニトリル系共重合体、液状燐系難燃剤、ポリフルオロエチレンが配合されている。
【用途】
電気・電子機器や精密機械分野の大型成形品、薄肉成形品の生産材料として適性がある。
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| ■参入企業とメーカーシェア（2002年：コンパウンドベース） |
| メーカー名 |
販売量ウェイト（％） |
| 三菱エンジニアリングプラスチックス |
24 |
| 帝人化成 |
24 |
| 日本ジーイープラスチックス |
22 |
| 出光石油化学 |
19 |
| 住友ダウ |
11 |
| 合 計 |
100 |
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| ● |
日本ジーイープラスチックスは、PC／ABSアロイが強いためコンパウンド比率が高い。
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| ● |
出光石油化学は、国内市場ではほぼ全量コンパウンド品であり、主製品は難燃アロイである。
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| ■今後の動向 |
| ● |
PCコンパウンド市場は、汎用品から特殊品にシフトしているため、コンパウンドウェイトが増加している。
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| ● |
特に環境対応グレードとして、リサイクル法が適用されている家電・OA機器のハウジング向けに、非ハロゲン難燃グレード、シリコーン難燃、アロイ化等で、今後需要増加が見込まれている。
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参考文献：「2003年 プラスチックコンパウンド市場の全貌とグローバル戦略」
（2003年3月17日：富士経済） |
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