| ■PBT樹脂とPBTコンパウンドの市場概要 |
| ●国内PBT樹脂全体の市場規模推移及び予測（2002〜2008年：ニートレジンベース） |
| （単位：t、％） |
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2002年 |
2003年
見込 |
2004年
予測 |
2005年
予測 |
2006年
予測 |
2007年
予測 |
2008年
予測 |
| 販売数量 |
96,000 |
100,000 |
104,000 |
108,000 |
112,000 |
116,000 |
121,000 |
| 前年比 |
― |
104.2 |
104.0 |
103.8 |
103.7 |
103.6 |
104.3 |
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| ● |
ポリブチレンテレフタレート（PBT）は、その優れた物理的・化学的特性とコストパフォーマンスの良さから、電気・電子部品、自動車用コネクタ向けの汎用エンプラとして広範囲に利用されている。
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| ● |
2002年のPBT需要は、電気・電子部品の需要回復と自動車需要に牽引され、2000年レベルまで回復した。
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| ● |
今後は、フィルム用途やアロイ化された自動車部品用途の需要増加が見込まれている。
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| ●国内PBTコンパウンドの市場規模推移及び予測（2002〜2008年：コンパウンドベース） |
| （単位：t、％） |
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2002年 |
2003年
見込 |
2004年
予測 |
2005年
予測 |
2006年
予測 |
2007年
予測 |
2008年
予測 |
| 販売数量 |
102,000 |
105,000 |
108,000 |
109,000 |
110,000 |
111,000 |
112,000 |
| 前年比 |
― |
102.9 |
102.9 |
100.9 |
100.9 |
100.9 |
100.9 |
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| ● |
2002年のPBTコンパウンド市場は、数量ベースで10.2万t、金額では460億円である。2008年の同市場は、520億円（2002年比1.13倍）に拡大する見通しである。
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| ● |
今後は、特殊グレードのPBTコンパウンドが増加するため、数量よりも金額の伸び率が高いと推定している。2005年以降は数量ベースの伸長率は1％前後と予測している。
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| ●コンパウンドと非コンパウンドの需要構成（2002年：ニートレジンベース） |
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コンパウンド |
非コンパウンド |
合計 |
備考（コンパウンドの対象） |
| 需要量 |
87,000t |
9,000t |
96,000t |
コンパウンドは、GF、CF、無機フィラー、アロイとする。 |
| ウェイト |
90.60% |
9.40% |
100.00% |
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| ● |
PBTコンパウンドの需要量は、ニートレジンベースで8.7万t／年であるが、コンパウンドベースに換算すると10.2万t／年である。
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| ■コンパウンド形態と需要構成（2002年：ニートレジンベース） |
| コンパウンド形態 |
販売量（t） |
販売量ウェイト（％） |
| 非コンパウンド |
9,000 |
9.4 |
| 機能性 |
難燃+GF強化 |
30,000 |
31.2 |
| 難燃+非GF |
14,000 |
14.6 |
| 非難燃+GF |
17,000 |
17.7 |
| 非強化（非GF） |
26,000 |
27.1 |
| 合 計 |
96,000 |
100.0 |
|
| ● |
難燃グレード（GF強化、非GF）は、電気・電子部品のコネクタ等に採用され、非難燃グレード（非強化も含む）は、自動車用途のワイヤーハーネスコネクタ等に使用されている。今後、特に自動車部材の樹脂化が進み、国内市場においても非難燃グレードの需要増加が期待される。
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| ●用途別需要動向（2002年：コンパウンドベース） |
| コンパウンドの用途 |
販売量（t） |
販売量ウェイト（％） |
| 自動車部品 |
46,000 |
45.1 |
| 電気・電子部品 |
37,000 |
36.3 |
| その他 |
19,000 |
18.6 |
| 合 計 |
102,000 |
100.0 |
|
| ● |
自動車部品としては、主にワイヤーハーネスコネクタ、イグニッションコイル等で使用されている。近年は、ランプ周り部品において、PBT／PC、ABS、PET等のアロイ化が進んでいる。
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| ● |
電気・電子部品では、携帯電話等のコネクタ、TVやデスクトップPC等のボックスファン部分に使用されている。これらの部品は、アジア地域が生産の中心となるため、国内需要は減少している。
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| ■研究開発・技術動向 |
| 企業名 |
技術開発 |
技術概要 |
| 三菱化学 |
射出成型作業や物性が安定したPBTチップを開発 |
(1)同社は、PBTのコンパウンドや、射出成型時の移送配管において、PBTチップが射出成型機のスクリューへの食い込みを防止し、計量時間が短く、射出成型品の物性や成形作業が安定した、PBTチップを開発している。このPBTチップは、成形ダイから供給されるPBTのストランドを切断し、振動ふるい器で選別して製造されている。
(2)PBTチップを配管で気力輸送する場合、輸送配管の半径よりも、長さ又は太さの大きいチップは、配管内（特に屈曲部）でチップが閉塞し輸送ができなくなるため、配管直径が10〜30mmのチップ輸送配管を使用し、気力輸送でPBTチップを配管輸送する方法を開発した。
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| ■参入企業とメーカーシェア（2002年：コンパウンドベース） |
| メーカー名 |
販売量ウェイト（％） |
| ウィンテックポリマー（ジュラネックス®） |
39 |
| 東レ |
28 |
| 三菱エンジニアリングプラスチックス |
17 |
| 日本ジーイープラスチックス |
11 |
| その他 |
5 |
| 合 計 |
100 |
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| ● |
ウィンテックポリマーは、ノンハロゲン、特殊グレード等の環境対応分野の市場開拓を推進している。
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| ● |
東レは、メインの自動車用途からOA機器のハウジング用途に、重点先を変更している。
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| ■今後の動向 |
| ● |
PBTコンパウンド市場は、食品用フィルム包装、壁材、自動車用ランプ回りのポリマーアロイ部品等で、新規の需要増加が見込まれている。
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参考文献：「2003年 プラスチックコンパウンド市場の全貌とグローバル戦略」
（2003年3月17日：富士経済）
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