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「エレクトロニクス高分子材料市場」（総括編）について、個別のエレクトロニクス高分子部品・材料の市場動向を整理します。
特に、エンプラ（PC／PI／PET／UHPE／PVDF／フッ素）を使用しているエレクトロニクス高分子部品・材料の品目を中心に、市場規模の大きい品目や伸長率の高い部材に着目して整理しました。
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| ■PC/PI/PET等を使用したエレクトロニクス高分子部品・材料の市場概要 |
エンプラを使用しているエレクトロニクス高分子部品・材料について、主要エンプラ素材別に整理したものが下表である。
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| ●エレクトロニクス高分子部材の市場規模（世界需要） |
| （単位：百万円、伸長率：2006／2002年） |
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| エンプラ別高分子部品・材料の品目 |
2002年 |
2006年 |
伸長率 |
用途区分 |
| PC |
導光板 |
49,800 |
175,000 |
351.4％ |
表示材料用 |
| 液晶ディスプレイ用位相差フィルム |
12,500 |
15,900 |
127.2％ |
表示材料用 |
| 携帯電話用プラスチックレンズ |
2,500 |
38,200 |
1528.0％ |
携帯電話用 |
| PI |
液晶ディスプレイ用カラーフィルタ |
175,000 |
308,000 |
176.0％ |
表示材料用 |
| FPC用フィルム |
17,500 |
35,700 |
204.0％ |
プリント基板用 |
| パッシベーション膜 |
15,500 |
16,900 |
109.0％ |
半導体用 |
| 液晶配向膜 |
9,050 |
15,300 |
169.1％ |
表示材料用 |
| PET |
ドライフィルムレジスト（DFR） |
67,500 |
85,200 |
126.2％ |
プリント基板用 |
| 液晶ディスプレイ用プリズムシート |
41,000 |
77,500 |
189.0％ |
表示材料用 |
| エンボスキャリアテープ※ |
30,000 |
41,000 |
136.7％ |
電子部品包装保管用 |
| 反射防止（AR/LR）フィルム |
15,100 |
48,190 |
319.1％ |
表示材料用 |
| 液晶ディスプレイ用拡散フィルム |
10,300 |
21,500 |
208.7％ |
表示材料用 |
| 透明導電性フィルム |
7,200 |
9,000 |
125.0％ |
表示材料用 |
| バックグラインド（BG）テープ |
5,300 |
5,700 |
107.5％ |
半導体用 |
| ダイシング（DC）テープ |
5,150 |
5,620 |
109.1％ |
半導体用 |
| 液晶ディスプレイ用反射フィルム |
1,980 |
4,535 |
229.0％ |
表示材料用 |
| 熱硬化性層間絶縁材料 |
345 |
505 |
146.4％ |
プリント基板用 |
| UHPE、PVDF |
リチウムイオンポリマー電池 |
35,000 |
65,000 |
185.7％ |
バッテリー用 |
| リチウムイオン電池用セパレータ |
13,950 |
18,200 |
130.5％ |
バッテリー用 |
| フッ素 |
プラスチック光ファイバー |
8,600 |
13,000 |
151.2％ |
ネットワーク用 |
| 20品目合計 |
523,275 |
999,950 |
191.1％ |
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| ※ |
但しエンボスキャリアテープは、多様な樹脂素材（PC、PET 、PVC、PS等）で成形加工されているが、ここでは、PETとして分類した |
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| ● |
エレクトロニクス用のエンプラ（PC/PI/PET等）は、携帯電話、液晶ディスプレイ、プリント基板等など、製品の小型・軽量・薄型化するために不可欠な材料として需要が拡大している。特に、耐熱性の向上、フィルム強度の強化や薄膜化する目的や、部品コストを低減する材料としてエンプラの採用が増えている。
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| ● |
エンプラを使用しているエレクトロニクス高分子部品・材料の中で、市場規模（2002年世界需要ベース）が300億円以上の品目は、カラーフィルター（1750億円）、ドライフィルムレジスト（675億円）、導光板（498億円）、プリズムシート（410億円）、リチウムイオンポリマー電池（350億円）、エンボスキャリアテープ（300億円）等が挙げられる。
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| ● |
また、4年間の伸長率が顕著なエレクトロニクス高分子部品・材料は、プラスチックレンズ（携帯電話用）（1528.0％）、導光板（351.4％）、反射防止（AR／LR）フィルム（319.1％）、拡散板(フィルム) （208.7％）、FPC用フィルム（204.0％）等が挙げられ、今後の市場拡大が期待される。
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| ■エレクトロニクス高分子部品・材料の素材別需要 |
前述のエレクトロニクス高分子部品・材料20品目について、エンプラ区分別に集計すると下記の通りである。
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| ●エレクトロニクス高分子部材の素材別需要（世界需要：2002年） |
| （単位：百万円、伸長率：2006／2002年） |
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| エンプラ区分 |
2002年 |
2006年 |
伸長率 |
エレクトロニクス高分子部品・材料の品目 |
PC
（3品目計） |
64,800 |
229,100 |
353.5％ |
導光板、位相差フィルム、携帯電話用プラスチックレンズ |
PI
（4品目計） |
217,050 |
375,900 |
173.2％ |
カラーフィルター、FPC用フィルム、パッシベーション膜、液晶配向膜 |
PET
（10品目計） |
183,875 |
298,750 |
162.5％ |
ドライフィルムレジスト、プリズムシート、反射防止（AR／LR）フィルム、拡散フィルム、反射板(フィルム)、透明導電性フィルム、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、熱硬化性層間絶縁材料、エンボスキャリアテープ |
その他のエンプラ
（3品目計） |
57,550 |
96,200 |
167.2％ |
リチウムイオンポリマー電池、リチウムイオン電池用セパレータ、プラスチック光ファイバー |
| 20品目合計 |
523,275 |
999,950 |
191.1％ |
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| ● |
エンプラ（PC／PI／PET／UHPE／PVDF／フッ素）を使用しているエレクトロニクス高分子部品・材料（20品目）は、2002年は5,233億円であり、2006年には1.91倍（2002年比）の約1兆円に拡大すると予測している。
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| ● |
2002年から2006年までの4年間で、伸長率が最も著しいエンプラは「PC3品目」であり、携帯電話、液晶業界の成長を背景として、2006年は2,291億円（2002年比3.54倍）に拡大すると推定している。
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| ● |
「PI4品目」は、液晶、半導体業界の成長に連動して、2006年に3,759億円（同1.73倍）の拡大を予測しており、バッテリー・通信ネットワーク業界が牽引役となる電池、光ファイバー（POF）に使用されている3エンプラ（UHPE、PVDF、フッ素）を採用しているその他3市場が、2006年には962億円（同1.67倍）に成長すると予測している。
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| ■エレクトロニクス高分子部品・材料の素材別構成比 |
| ●エレクトロニクス高分子部材の素材別需要（世界需要：2002年） |
（単位：百万円、％） |
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| エンプラ区分 |
需要金額 |
構成比 |
| PI （4品目計） |
217,050 |
41.5 |
| PET （10品目計） |
183,875 |
35.1 |
| PC （3品目計） |
64,800 |
12.4 |
| その他 （3品目計） |
57,550 |
11.0 |
| 20品目合計 |
523,275 |
100.0 |
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| ● |
エレクトロニクス部品・材料業界では、一般的に、エポキシ樹脂やアクリル樹脂の需要量がメインとなるが、エンプラに着目した場合、電子部品・材料等に主に使用されるのはPI、PET、PCが中心的な樹脂となる。
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| ● |
エレクトロニクス業界で使用されている部品・材料は、環境適性が優れていること、ナノテクノロジーを導入した材料開発、精密成形技術などにより表面処理された製品等、先端技術を必要とする領域の製品であり、需要家の高度な物性要求に対応する材料として注目されている。
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参考文献：「2003年 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」
（2003年8月21日：富士キメラ総研） |
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