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フレキシブルプリント配線板（FPC）は、銅箔とフィルム状の絶縁材料（ベースフィルム）を貼り合わせた構造になっており、薄く、曲げられることを特徴とした配線板である。
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| ■フレキシブルプリント配線板用フィルムにおける高分子部品・材料の概要 |
| ● |
FPCのベースフィルムには、PI（ポリイミド）、PEN（ポリエチレンナフタレート）、LCP等の（汎用、スーパー）エンプラフィルムが使用されている。
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| ● |
現状ではハンダ加工が可能な耐熱性を有し、機械的特性や電気的特性が良好なPIフィルムが主に採用されている。
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| ■用途動向（2002年世界需要ベース） |
| 用途名 |
販売量ウェイト（％） |
具体的用途例 |
| AV・通信機器、家電 |
53 |
携帯電話、デジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、他 |
| OA機器 |
28 |
HDD、LCD、プリンタ、他 |
| カメラ |
6 |
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| その他 |
13 |
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| 合 計 |
100 |
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| ● |
AV・通信機器、家電用途の販売量が最も多く、特に携帯電話用途は高機能化を背景に高い伸びを見せている。HDD、LCD、プリンタ等は、引き続き安定需要が見込まれる。
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| ● |
携帯電話は2つ折り仕様、カラーTFT-LCD仕様、カメラ付き仕様等、高機能化が進んでおりFPC需要が急増している。また欧州･アジア地域におけるカラー化の進展は、FPCフィルム需要拡大の成長要因になっている。
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| ■世界市場規模推移（2002〜2006年） |
| ●市場規模推移及び予測 世界需要ベース |
（単位：t、％） |
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2002年 |
2003年
見込 |
2004年
予測 |
2005年
予測 |
2006年
予測 |
| 販売数量 |
1,410 |
1,780 |
2,160 |
2,550 |
2,950 |
| 前年比 |
― |
126.2 |
121.3 |
118.1 |
115.7 |
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| ● |
2002年のFPC用フィルム市場は1,410t（175億円）であり、2006年は357億円に拡大すると推定している。
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| ● |
FPCのアプリケーションであるハードディスクドライブやパソコン需要は低迷しているが、カメラ付きや2つ折り、カラーTFT-LCD等の携帯電話需要が拡大しており、DSC、DVD等のAV機器も好調なことから、2003年以降2桁の伸長率が予側されている。
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| ● |
国内と海外需要（数量ベース）の比率は、71対29で国内需要が上回っている。
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| ■採用素材動向（2002年世界需要ベース） |
| ● |
FPC用ベースフィルムの樹脂別使用量は以下の通りである。
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| 構成部材名 |
使用樹脂 |
使用量（t） |
構成比（％） |
| ベースフィルム |
ポリイミド |
1,360 |
96.5 |
| PEN、LCP |
50 |
3.5 |
| 合 計 |
1,410 |
100.0 |
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| ● |
PIフィルムは耐熱性や寸法安定性、誘電特性等が優れていることから、使用量が圧倒的に多くなっている。
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| ● |
コスト面や寸法安定性の面で優位なPEN（ポリエチレンナフタレート）、吸湿膨張係数が小さい等の特徴を持つLCP（液晶ポリマー）が採用されているが、その使用量は一部に留まっている。
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| ● |
PENフィルムは、帝人デュポンフィルムが「テオネックス」ブランドで生産し、LCPフィルムはクラレがFPCのベースフィルム用途に供給している。
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| ■研究開発・技術動向 |
| 企業名 |
技術開発 |
開発・技術概要 |
日立化成
ポリマー |
フレキシブルプリント配線板（FPC）用接着剤組成物を開発。 |
FPCの製造工程で使用する接着剤には、難燃剤としてハロゲン系化合物が使用され、現状ではリン系難燃剤を使用する手法が主流である。
しかし、リン系難燃剤を含む樹脂組成物は吸水率が高くなり、その絶縁信頼性がかなり疑問視されているのが現状である。従って、リンフリーで耐燃性に優れた材料の出現が要望されている。
同社は、カルボン酸を官能基として含有するアクリルゴム、シラン変性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填剤、硬化剤を所定の割合で配合することによって、リンフリーで耐燃性を示し、常態はく離接着強さ、プレス加工性等に優れたFPC用接着剤組成物を開発した。
また、ポリイミドフィルム上に同接着剤組成物を塗布し、有機溶剤を乾燥すればカバーレイの成形が可能である。 |
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| ■参入企業とメーカーシェア（2002年世界需要ベース） |
| メーカー名 |
販売量シェア（％） |
| 東レ・デュポン |
42 |
| カネカ |
28 |
| デュポン |
23 |
| 宇部興産 |
4 |
| その他 |
3 |
| 合 計 |
100 |
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| ● |
デュポングループが市場の65％を占有している。東レ･デュポンはFPCの需要増に対応して、PIフィルム「カプトン」の増産を行なっている。
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| ● |
2位のカネカ（2004年9月1日より鐘淵化学工業から社名変更）も、PIフィルム「アピカル」の増産を行なっており、国内生産能力は年産1,800tから600t増強して、2,400tに引上げ、カネカハイテックマテリアルズ（米国の生産拠点）の200t/年と合わせて、2,600t/年体制を2005年秋に確立する計画である。
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| ■今後の動向 |
| ● |
最終製品の携帯電話やPC等の軽量・小型・薄型化、高機能化を背景に、FPC需要が増加している。今後もFPC用PIフィルム需要は高い伸びを示しながら市場拡大を予測している。
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参考文献：「2003年 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」
（2003年8月21日：富士キメラ総研）
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