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ドライフィルムレジスト（DFR）は、片面・両面・多層基板の回路形成に使用されるフィルム状のエッチングレジストである。DFRは、ベースフィルム上に塗布したフォトレジスト層を乾燥後、保護フィルムをフォトレジスト層にラミネートして製造されている。
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| ■ドライフィルムレジストにおける高分子部品・材料の概要 |
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DFRは、フィルム状に加工した感光性樹脂を、厚さ20〜25μmのベースフィルムと保護フィルムの間に挟み込んだ3層構造になっている。
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| ● |
ベースフィルムはUV透過性に優れ、高透明で平坦な二軸延伸PETフィルムが適している。一方、保護フィルムは、アクリル系樹脂から構成されるフォトレジスト層に対して、適度の離型性を有し、低フィッシュアイで平面性の良好なLDPEフィルムが一般的に使用されている。
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| ■用途動向（2002年世界需要ベース） |
| 用途名 |
販売量ウェイト（％） |
| 多層板 |
58 |
| 片面・両面板 |
34 |
| FPC |
8 |
| 合 計 |
100 |
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| ● |
DFRは、レジスト塗布工程において、手作業や機械加工では難しい精密加工や同パターンを大量加工する場合に多用されている。主にプリント配線板、半導体パッケージ基板、リードフレーム等の製作に使用されている。
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| ■世界市場規模推移（2002〜2006年） |
| ●市場規模推移及び予測 世界需要ベース |
（単位：千m2、％） |
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2002年 |
2003年
見込 |
2004年
予測 |
2005年
予測 |
2006年
予測 |
| 販売数量 |
435,000 |
515,000 |
537,000 |
559,000 |
580,000 |
| 前年比 |
― |
118.4 |
104.3 |
104.1 |
103.8 |
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| ● |
DFRは、プリント配線板（PWB）の回路形成用レジストとして使用されており、その市場動向はPWBの応用機器の需要動向、製品構造（多層化）等に影響を強く受けている。
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| ● |
2001年は、2000年の反動を受け大きく需要が縮小した。2002年〜2003年の需要は回復局面に転じている。金額的には2002年は675億円であり、2006年には852億円に上昇すると推定している。
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| ● |
今後、デジタル家電、LCD、PDP等、電子機器の需要増等に支えられ、国内需要は微増傾向であるが、海外需要（市場全体の80％を占める）を中心に、堅調な需要拡大が予測されている。
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| ■採用素材動向（2002年世界需要ベース） |
| 構成部材名 |
使用樹脂/主な材料 |
使用量（t） |
構成比（％） |
採用理由 |
| 感光層 |
フォトレジスト |
17,500 |
46.7 |
― |
| ベースフィルム |
PETフィルム |
11,000 |
29.3 |
引張り強度、光透過性、均一性 |
| 保護フィルム |
PEフィルム |
9,000 |
24.0 |
低コスト、均一性、柔軟性 |
| 合 計 |
37,500 |
100.0 |
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| ※換算基準：感光層約40g/m2、PETフィルム約25g/m2、PEフィルム約20g/m2 |
| 出所：富士キメラ総研 |
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| ■製品開発・技術動向 |
| 企業名 |
技術開発 |
製品・技術概要 |
三菱化学
ポリエステル
フィルム |
ドライフィルム
レジスト（DFR）用の
保護フィルムを開発 |
電子機器の小型化に伴って、プリント配線板の高密度化が要求されており、絶縁基板表面に形成される導体パターンの更なる細線化が急務となっている。
DFR用保護フィルムの材質は、従来ポリエチレンフィルムが用いられてきたが、ポリエチレンフィルムは厚さに振れがあり、フィッシュアイが多いなど、プリント配線板の高密度化を妨げている面がある。そこで同社は、ポリエステルフィルムの表面に、分子内にフッ素を含む重合体成分及び架橋剤由来成分を含んだ塗布層（塗布層表面の最大突起高さが0.1〜2.0μmである）を持たせることで、離型性、表面性に優れたDFR用保護フィルムを開発した。
塗布剤に用いるフッ素含有重合体成分は、フルオロオレフィン系共重合樹脂が適している。
ポリエステルフィルムに一定の突起高さを付与するために、フィルム又はコート層に微粒子（透明性等の特性から有機架橋高分子粒子、非晶質シリカ粒子が好ましい。）が添加されている。
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| ■参入企業とメーカーシェア（2002年：世界需要ベース） |
| メーカー名 |
販売量ウェイト（％） |
| 日立化成工業 |
28 |
| 長興 |
26 |
| デュポン |
18 |
| 旭化成エレクトロニクス |
13 |
| その他 |
15 |
| 合 計 |
100 |
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| ● |
日立化成工業は、国内、マレーシアのフィルム塗工拠点に加え、中国における需要増に対応し、2003年4月から中国・東莞でDFRの生産（塗工）を開始している。
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| ● |
第2位の長興（台湾）は、アジア地区を需要開拓の中心に据えて、日立化成に迫る実績を示している。
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| ● |
かつて第2位のデュポンは、価格の下落から事業への注力度下げており、大幅にシェアを落としている。
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| ● |
旭化成のエレクトロニクス事業部門は分社化に伴い、2003年10月1日より旭化成エレクトロニクス（株）を設立している。
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| ■今後の動向 |
| ● |
DFR市場は、プリント回路基板及び末端の電子機器需要の影響を受けながら、旺盛な海外需要に支えられ今後も需要拡大を予測している。
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| ● |
プリント基板が搭載される電子機器以外に、家電や自動車分野等への需要領域の拡大もあり、2004年以降も市場は堅調に推移すると見ている。
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参考文献：「2003年 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」
（2003年8月21日：富士キメラ総研） |
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