| ● |
ダイシング（DC）テープは、半導体ウェハの裏面（バックグラインドされた面）に貼り、その粘着力によりダイシング工程（半導体ウェハを所定のサイズに切断する）において、ウェハをフレームに固定する目的で使用される。さらに、切り分けられたICチップを個々に分離し、次のボンディング工程に移すためピックアップしやすくしている。
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| ■ダイシングテープにおける高分子部品・材料の特徴 |
| ● |
DCテープを分類すると、感圧（弱粘着）タイプとUVタイプに分けられる。感圧タイプはウェハに貼り付け、加熱後にも安定した粘着力が得られるが、ピックアップの際、チップの剥離性が乏しい。一方、UVタイプはUV照射すると収縮する粘着剤を使用しており、ダイシングの際にICチップをピックアップしやすくしている。
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| ● |
このようにICチップの保持性と剥離性という、相反する性能を満足させるという点から、高コストではあるがUVタイプが主流になってきている。
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| ■用途動向（2002年世界需要ベース） |
| 用途名 |
販売量ウェイト（％） |
具体的用途例 |
| ダイシング工程 |
92 |
シリコンウェハ裏面貼付
（8インチ、12インチ／薄肉ウェハ） |
| マトリックスBGA |
8 |
BGA一括成型、光学ガラスダイシング |
| 合 計 |
100 |
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| ● |
DCテープは、ダイシング工程でシリコンウェハ固定用のテープとして利用されるが、一部マトリックスBGA (BGA一括成型)ダイシングにも利用されている。
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| ● |
マトリックスBGA用途は、2001〜2002年がピークで全体の1割程度までに拡大した。しかし2003年に入り、大型品については繰り返し使用できる金型成形にシフトしており、テープ工法は減少傾向にあり、同用途のウェイトは縮小すると予測している。
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| ■世界市場規模推移（2002〜2006年） |
| ●市場規模推移及び予測（世界需要ベース） |
（単位：千m2、％） |
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2002年 |
2003年
見込 |
2004年
予測 |
2005年
予測 |
2006年
予測 |
| 販売数量 |
6,000 |
6,150 |
6,500 |
6,500 |
6,650 |
| 前年比 |
― |
102.5 |
105.7 |
100.0 |
102.3 |
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| ● |
DCテープ市場はシリコンウェハの生産量に影響を受けて推移している。
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| ● |
携帯電話等の半導体応用機器の需要拡大により、半導体市場は2000年に大幅に伸長したが、2001年は携帯電話の在庫調整等の影響を受け未曾有の半導体不況に陥った。その後2002年以降は回復基調に転じている。このため、DCテープ市場も同様に回復傾向で推移しており、2002年は約52億円、2006年は約56億円と予測している。
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| ■採用素材動向（2002年世界需要ベース） |
| 構成部材名 |
使用樹脂 |
使用量（t） |
構成比（％） |
採用理由 |
| ベースフィルム |
PVC |
330 |
55.0 |
エキスパンド性 |
| PO |
180 |
30.0 |
長期保存がきく
（粘着剤の耐久性良好） |
| PET、その他 |
90 |
15.0 |
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| 合 計 |
600 |
100.0 |
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| ※換算基準：平均約100g／m2として重量換算 |
出所：富士キメラ総研 |
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| ● |
ベースフィルムには、PVC、ポリオレフィン（PE）、PET等の樹脂が採用されている。
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| ● |
環境対策の面では脱塩ビが従来から継続している。しかし、塩ビの材料特性に対する評価は依然として高く、コスト等の面からも完全な塩ビ代替には至っていない。
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| ● |
ベースフィルム用の接着剤には、アクリル樹脂系等の接着剤が使用されている。
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| ■製品開発・技術動向 |
| 企業名 |
技術開発 |
製品・技術概要 |
| 日東電工 |
ダイシング用粘着シート及び同シート用粘着剤を開発 |
同社は、転写汚染物の発生が少なく、半導体素子を変形させることなく容易にピックアップできるダイシング用粘着シート用粘着剤と、同粘着剤を使用したダイシング用粘着シートを開発している。
近年、ICカード等の普及に伴って、半導体素子の薄型化が進んでおり、従来のダイシング用粘着シートを用いた場合には、ピックアップする際に半導体素子が変形したり、ダイシング用粘着シートと半導体素子の剥離角度が低下して、ピックアップが困難になるという問題があった。
このダイシング用粘着シートは、基材フィルム上に粘着剤層が設けられている。粘着剤層の厚さは粘着力の過不足から3〜20μmが望ましい。
粘着剤層の厚さが1μm未満の場合は、ダイシング時に半導体素子を保持するための十分な粘着力が得られず、50μmを超える場合にはダイシング時に半導体ウェハの振動幅が大きくなり、半導体素子の欠け（チッピング）が発生しやすくなる傾向にあるためである。
このダイシング用粘着シートの粘着剤層は、放射線を照射して硬化させた後の粘着力が十分低いため、半導体素子が薄型で変形しやすく、ピックアップ時の剥離角度が小さくても、良好にピックアップを行うことができる。 |
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| ■参入企業とメーカーシェア（2002年世界需要ベース） |
| メーカー名 |
販売量ウェイト（％） |
| 日東電工 |
44 |
| リンテック |
29 |
| 日立化成工業 |
7 |
| その他 |
20 |
| 合 計 |
100 |
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| ● |
感圧タイプを中心に展開している日東電工がトップであり、UVタイプを得意とするリンテックが2位である。
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| ● |
上位2社は、DCテープと自動貼合機をシステムで販売している点が強みとなり、高いシェアを維持している。
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| ■今後の動向 |
| ● |
半導体ウェハのサイズは、8インチ、6インチ中心から、12インチの量産化がスタートしている。
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| ● |
12インチ化・薄肉化（75μm、50μm以下）によりピックアップ工程での事故防止のため、UVテープがさらに進展すると予測している。
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参考文献：「2003年 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」
（2003年8月21日：富士キメラ総研）
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