半導体、プリント配線板業界における実装関連市場（総論）
〜半導体実装業界の関連装置、製品（半導体デバイス、プリント配線板）、材料動向を2007年まで予測〜

マーケット情報TOP
● 半導体市場は2003年後半から、携帯電話、デジタルカメラ、デジタル家電、車載業界等の需要が回復に転じており、半導体製品は高集積化の進展に伴ってSoC（System on Chip）の開発が活発化している。そして、高密度実装を実現する新しい実装技術（フリップチップ実装、ウェハレベルパッケージ、バンプ加工等）を利用した製品開発が進んでいる。
● 一方、プリント配線板市場は、フレキシブルプリント配線板、ビルドアップ配線板等を中心に需要が回復しつつあり、多層フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッド配線板（フレキシブルプリント配線板をリジッド配線板に挟み込んで層間接続する）市場の成長が注目されている。
● 半導体、プリント配線板、電子部品等の実装関連市場において、関連装置（20品目）、実装関連製品（17品目）、使用されている材料（43品目）を対象分野として、その市場概要をまとめた。
■市場規模推移（2002〜2007年）

●半導体実装関連の装置／製品／材料の市場規模推移（世界市場・販売金額ベース）
（単位：億円）
市場区分 2002年 2003年
見込		 2004年
予測		 2005年
予測		 2006年
予測		 2007年
予測
装置 半導体関連装置 4,884 5,442 5,820 6,104 6,190 6,289
プリント配線板関連装置 3,494 3,871 4,135 4,325 4,492 4,607
関連装置小計 8,378 9,313 9,955 10,429 10,682 10,896
前年比 ― 111.2 106.9 104.8 102.4 102.0
製品 半導体関連製品( IC,LSI ) 143,820 156,000 175,200 201,600 234,000 264,000
プリント配線板関連製品 27,915 28,832 29,619 30,462 31,266 32,079
関連製品小計※ 171,735 184,832 204,819 232,062 265,266 296,079
前年比 ― 107.6 110.8 113.3 114.3 111.6
材料 半導体関連材料 12,209 12,677 13,072 13,694 14,082 14,521
プリント配線板関連材料 4,828 5,277 5,530 5,693 5,775 5,864
その他実装関連材料 2,787 2,978 3,159 3,374 3,596 3,813
関連材料小計 19,824 20,932 21,761 22,761 23,453 24,198
前年比 ― 105.6 104.0 104.6 103.0 103.2
総　計 199,937 215,077 236,535 265,252 299,401 331,173
前年比 ― 107.6 110.0 112.1 112.9 110.6
出所：富士キメラ総研

● 半導体実装関連装置、製品、材料のトータル市場（※）は、2002年が19兆9,937億円に対して、2007年には33兆1,173億円（2002年比1.66倍）に増加すると予測している。2004年以降は、年率10％以上の成長が続くと予測している。
   ※ 「関連製品小計」の販売金額の中には、その原材料コスト分として「関連材料小計」の販売金額を含む。
● 半導体・プリント配線板関連の装置市場は、特に2003年の伸長率（前年比2桁成長）が顕著である。2004年も設備更新などで堅調な伸びを見せている。
● 半導体関連製品(IC,LSI)、プリント配線板関連製品は、2003年以降高い伸長率で推移すると予測、中でもIC、LSIの成長（2007年は同1.84倍）が顕著である。
● 実装関連材料（半導体、プリント配線板、その他）市場は、2003年以降、年率3〜5％増のペースで推移すると予測している。
市場区分単位の品目内訳は以下の通りである。
＜関連装置＞
市場区分 品目内訳
関
連
装
置		 半導体関連装置
10品目		 プローブシステム、（ダイ、FC、ワイヤ）ボンダ、ボールマウンタ、トランスファモールド成形機、ハンドラ、（バーンイン、メモリ、SoC/ミックスドシグナル）テスタ
プリント配線板関連装置
10品目		 プリント基板用露光装置、ダイレクトイメージング装置、ドリリングマシン、チップマウンタ（中・高速）、リフロー装置、クリームはんだ印刷機、（ボード、インサーキット、ファンクション）テスタ、X線検査装置（はんだ検査）

＜関連製品＞
市場区分 品目内訳
関
連
製
品		 半導体関連製品
7品目		 パッケージ(IC、LSI)：SON、QFN、ファインピッチBGA、BGA、WL-CSP、MCP、BCC
プリント配線板関連製品
10品目		 （片面、両面、多層）リジッド配線板、（3層、2層、多層）フレキシブルプリント配線板、（RCC、全層）ビルドアップ配線板、エンベデッド回路基板（有機系、LTCC）

＜関連材料＞
市場区分 品目内訳
関
連
材
料		 半導体関連材料
18品目		 インターポーザ、はんだボール、ボンディングワイヤ、バンプ形成材料、ダイボンド材（ペースト、フィルム）、パッシベーション膜、封止材（トランスファモールド、ポッティング）、アンダーフィル、ACF他、導電性接着剤、（3層、2層）TABテープ、COF、リードフレーム条材（銅合金、42アロイ）、リードフレーム加工品
プリント配線板関連材料
14品目		 （紙基材、ガラス基材、コンポジット）銅張積層板、（鉄、アルミ、セラミックス）基板、（3層、2層）フレキシブル銅張積層板、樹脂付銅箔（RCC）、ビルドアップ用（熱硬化樹脂、感光性樹脂）、（電解、圧延）銅箔、FCCL用フィルム
その他実装関連材料11品目 （ドライフィルム、電着、ソルダー）レジスト、Cuボール、（固形、クリーム、鉛フリー）はんだ、プリフラックス、（高温焼成、低温ポリマ）厚膜ペースト、ハロゲンフリー難燃剤

■半導体実装市場における関連装置・関連製品・関連材料の販売傾向（2002、2007年）

半導体実装関連装置、製品、材料別販売構成比 （単位：億円、％）
市場区分 2002年 2007年予測 07-02年の増減
販売金額 ウェイト 販売金額 ウェイト
半導体関連製品(IC,LSI)、プリント配線板関連製品17品目 171,735 85.9 296,079 89.4 +3.5％
半導体・プリント配線板関連材料、その他実装関連材料43品目 19,824 9.9 24,198 7.3 -2.6％
半導体・プリント配線板関連装置20品目 8,378 4.2 10,896 3.3 -0.9％
合　計 199,937 100.0 331,173 100.0  
出所：富士キメラ総研

● 2002年の半導体実装市場において、市場別に見ると「半導体・プリント配線板関連製品」市場が約86％と最も大きい。次いで、実装関連材料が約10％、実装関連装置が約4％と続いている。そして2007年の「半導体・プリント配線板関連製品」市場は89.4％（2002年比3.5％増）に拡大する見通し。一方、実装関連材料市場が7.3％（同2.6％減）、実装関連装置市場が3.3％（同0.9％減）と予見している。
■販売金額の大きい半導体・プリント配線板関連装置の上位ランキング

販売金額が大きい半導体・プリント配線板関連装置（上位5品目）は以下の通りである。
市場区分 主な関連装置 金額ベース（百万円） 伸長率
2002 2007予測 2007/02
半導体関連装置 SoC/ミックスドシグナルテスタ 197,100 267,720 135.8％
プリント配線板関連装置 チップマウンタ（中・高速） 150,000 173,000 115.3％
半導体関連装置 メモリテスタ 71,000 65,100 91.7％
半導体関連装置 プローブシステム 56,690 88,900 156.8％
プリント配線板関連装置 ファンクションテスタ 49,000 63,500 129.6％
出所：富士キメラ総研

● SoC（System on Chip）テスタ及びミックスドシグナルテスタ(ローエンドのSoCテスタが対象)は、アナログとロジック部を同時にテストするATE（Automatic Test Equipment）である。半導体の検査工程で使用する装置が、最も大きな市場を形成している。
● 2002年において、販売金額が500億円以上の半導体・プリント配線板関連装置の中では、プローブシステム（ウェハ上に形成されたIC、LSIの電気特性を検査する装置）の伸長率が最も高くなっている。2003年以降、高伸長率の理由は、300mmウェハ対応装置の市場投入が一因である。
■販売金額の大きいプリント配線板関連製品の上位ランキング

販売金額が大きいプリント配線板関連製品（上位5品目）は以下の通りである。
市場区分 主な関連製品 金額ベース（百万円） 伸長率
2002 2007予測 2007/02
プリント配線板関連製品 多層リジッド配線板 1,406,200 1,518,000 108.0％
両面リジッド配線板 588,690 519,300 88.2％
片面リジッド配線板 281,910 223,900 79.4％
3層フレキシブルプリント配線板 188,700 194,400 103.0％
RCCビルドアップ配線板 146,300 101,000 69.0％
出所：富士キメラ総研

● 2002年の多層リジッド配線板の販売金額は、1兆4,062億円となり2位以下を大きく引き離している。プリント配線板関連製品の中で伸長率（2007/02）が高いのは、有機系エンベデッド回路基板（1,300.0％）が最も高く、多層フレキシブルプリント配線板（316.5％）、2層フレキシブルプリント配線板（303.9％）、全層ビルドアップ配線板（299.9％）が顕著である。
● エンベデッド回路基板は、半導体や受動部品（コンデンサ、インダクタ、抵抗等）を基板内に内臓した多層基板であり、高機能・高密度でしかも高周波特性が優れた回路基板として注目されている。特に、有機系エンベデッド回路基板は、素子材料（抵抗素子、インダクタ素子は実用化されているが、コンデンサ素子の開発が遅れている）や製造プロセス等、開発段階のメーカーが多い。将来的には研究開発、コスト面の課題を解決していくことにより、今後、高伸長率が期待される市場である。
■販売金額と市場伸長率の大きい半導体実装関連材料の上位ランキング

●販売金額が1,000億円以上（2002年）の半導体実装関連材料（上位5品目）
市場区分 主な関連材料 金額ベース（百万円） 伸長率
2002 2007予測 2007/02
半導体関連材料 インターポーザ 469,350 518,600 110.5％
半導体関連材料 リードフレーム加工品 302,000 326,000 107.9％
プリント配線板関連材料 ガラス基材銅張積層板 198,500 202,500 102.0％
半導体関連材料 ボンディングワイヤ 115,200 172,500 149.7％
プリント配線板関連材料 電解銅箔 101,300 106,000 104.6％
出所：富士キメラ総研

● ワールドワイドの販売金額が最も大きいインターポーザは、ベアチップを実装するプリント配線板であり、パッケージ基板、ICサブストレート等と表現される場合もある。使用材料はリジット、テープ、セラミックスの3種類がある。CSP、BGA、PGA等の半導体パッケージにインターポーザが使用されている。
●販売金額の伸長率（2007／02）が大きい半導体実装関連材料（上位6品目）
市場区分 主な関連材料 金額ベース（百万円） 伸長率
2002 2007予測 2007/02
その他実装関連材料 鉛フリーはんだ 9,600 142,500 1,484.4％
半導体関連材料 はんだボール 9,320 51,470 552.3％
半導体関連材料 2層TABテープ 6,000 20,200 336.7％
プリント配線板関連材料 2層フレキシブル銅張積層板 23,430 77,330 330.0％
プリント配線板関連材料 圧延銅箔 3,680 9,600 260.9％
半導体関連材料 COF 13,500 33,800 250.4％
出所：富士キメラ総研

● 環境負荷低減意識の高まりから、鉛フリーはんだの需要は急速な拡大を遂げていく見通しである。家電・AV機器、パソコン等の民生機器を中心に、鉛フリーはんだ化が進んでいる。
● 2層TAB（Tape Automated Bonding）テープは、3層TABテープの接着剤層を省いた構造のTABテープである。TABテープは、FPCメーカーが開発したCOF実装技術に対抗し、TABメーカーが開発した製品である。
● COF（Chip On Film）は、フリップチップを直接、FPCに実装する技術であり、携帯電話用LCDモジュールが主な用途先である。COFは、配線パターンの高密度化をTABテープ以上に実現する可能性が大きい。
参考文献：「2003　エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
（2003年5月23日：富士キメラ総研）


戻る