半導体コーティング製品の市場動向

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● 半導体関連製品の業界では、高分子材料をベースとしたコーティング材料が多く用いられており、これらは製品自体が主要材料として使用されたり、製造工程で絶縁材などに用いられている。 ● 高分子材料が果たす役割は大きく、加工性や絶縁性、耐熱性、耐久性、強度、軽量性等の特性を活かし、薄膜・コーティング製品として用いられている。 ● ここでは、半導体の製造工程に関係するコーティング材（パッシベーション膜、層間絶縁膜材料、液状封止材）3製品について取り上げた。 ■半導体コーティング製品における対象製品の製品概要、使用目的、使用材料 区分／製品名 対象製品の範囲、製品概要 使用目的・用途 使用材料 前 工 程 パッシベーション膜 半導体製造・前工程の最終プロセスにて形成され、外部からデバイスを隔離保護し、外部環境からの湿気等の影響による劣化を防ぎ、半導体素子の表面を安定化させるコーティング材料である。 IC、LSIチップの表面保護用、絶縁膜として使用。 使用素材はPIが中心。他にはPBO、シリコーン系等。 層間絶縁膜材料 CVD成膜によるガス材料と、SOG（Spin on Glass：塗布ガラス）に代表される塗布材料に２分されるが、ここでは後者を対象とする。 塗布材料は４層程度の低多層配線用途で、平坦化目的や絶縁膜用途に使用。 無機SOG（HSG）、有機SOG（MSQ）、有機ポリマー、ほか 後 工 程 液状封止材 液状封止材料は、末端機器の小型・薄型化に伴い実装方式の変化に対応し、LSI等、半導体チップの防塵、衝撃保護、外部環境変化の影響を防止するパッケージ材料である。 TCP､COF／COG向け半導体パンケージ用途。 エポキシ樹脂を主に採用し、石英フィラー等の添加剤を使用。 ■半導体コーティング製品における材料特性 ● 使用材料面から捉えると、パッシベーション膜にはエンプラ（ポリイミド樹脂）が使用されている。液状封止材は、エポキシ樹脂が代表的なコーティング用樹脂となっている。 ● 層間絶縁膜（ILD＝Inter Layer Dielectrics）の平坦化材には、無機SOG（HSG：水素化シルセスキオキサン）、有機SOG膜（MSQ膜：メチルシルセスキオキサン膜）が用いられ、またLow-k（低誘電率層間絶縁膜）材料には、有機SOGとして「HSG（日立化成工業）」、「HOSP（ハネウェル社）」があり、有機ポリマー系では「SilK（ダウ・ケミカル）」、「FLARE（ハネウェル社）」が使用されている。 ■半導体コーティング製品の用途動向（2002年：世界需要ベース） 製品名 販売量ウェイト（％） 具体的用途例 層間絶縁膜材料 57 平坦化材、塗布型Low-k（低誘電率層間絶縁膜）材料、など パッシベーション膜 36 チップ保護（IC、LSIチップ表面保護)､液状表示素子配向膜 液状封止材 7 ポッティング用／TCP（Tape Carrier Package）、COF（Chip on Film）、COB（Chip on Board） 合　計 100   出所：富士キメラ総研 ● 半導体コーティング製品の中では、層間絶縁膜材料の需要量が最も多くなっている。パッシベーション膜は、さらに層間絶縁膜の上に表面保護用、絶縁膜として使用される場合がある。 ■半導体コーティング製品の市場規模推移（2002〜2006年：世界需要ベース） 下記の数表は半導体製造工程で使用されるコーティング製品（パッシベーション膜、層間絶縁膜材料、液状封止材）の合計販売量を示す。 ●市場規模推移及び予測 （単位：t、％）   2002年 2003年 見込 2004年 予測 2005年 予測 2006年 予測 販売数量 575 795 935 1,015 1,060 前年比 ― 138.3 117.6 108.6 104.4 出所：富士キメラ総研 ● 半導体製品の製造工程で使用されるコーティング材３製品の需要合計は、2002年の世界需要が575t、278.5億円となった。 ● これらの半導体コーティング製品は、日本メーカーの生産ウェイトが高い製品であるが、供給先は国内市場に限らず、特に輸出数量が増加傾向にある。 ■参入企業とメーカーシェア（2002年：世界需要ベース） メーカー名 販売量シェア（％） 旭化成 39 日立化成デュポンマイクロシステムズ 29 その他 32 合　計 100 出所：富士キメラ総研 ● 上記の数表はパッシベーション膜のメーカー名とシェアを示す。上位２社で市場全体の68％を占めている。その他には東レ、住友ベークライト、旭化成、京セラケミカル、信越化学工業などが参入している。 ＜半導体コーティング製品と参入企業＞ コーティング製品名 参入企業名 層間絶縁膜材料 ハネウェル、東京応化工業、ダウ・ケミカル、日立化成工業、ほか 液状封止材 ナミックス、住友ベークライト、松下電工、日立化成工業、日本化薬、ほか ● 層間絶縁膜市場は、ハネウェル社が首位（2002年世界の半導体コーティング材料においてシェアが41％を占有）を獲得している。２位は東京応化工業その後をダウ・ケミカルが続いている。 ● 液状封止材市場では、ナミックスがトップメーカーであり２位の住友ベークライトに大きく差をつけている。 ■今後の動向 ● 層間絶縁膜材料分野では、半導体チップの微細化に伴い、先端ASICや、Low-k製品の本格的な立ち上がりが予想されており、数量・金額ベースでの需要拡大が今後見込まれている。 ● 材料技術の変化、携帯機器やLCDの需要拡大により、半導体コーティング材３製品は今後も拡大傾向が続いていく見通しである。 参考文献：「2003年版　機能性塗料・コーティングの現状と将来展望」 （2003年1月24日：富士キメラ総研） 戻る