| ● |
PI（ポリイミド）フィルムは、高耐熱性、機械的強靱性、電気特性に優れており、主にFPC（フレキシブルプリント配線板）向け基板材料やTAB（Tape Automated Bonding）テープの基材フィルム、回路基板周りの絶縁材料として使用されている。
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| ● |
PI は一般的に、酸二無水物と芳香族ジアミンの２モノマーを付加縮合反応させ、ポリアミック酸（ポリイミドの前駆体）が合成されている。この溶液をイミド化反応させた後に、キャスティング法でフィルムに加工している。
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| ■用途動向（2004年見込 世界需要） |
| 用途名 |
販売量
ウェイト（％） |
具体的用途例 |
| FPC用 |
82 |
FCCL基板材料 |
| TABテープ |
12 |
TCP（Tape Carrier Package）実装、
COF（Chip on Film）実装 |
| その他 |
６ |
回路基板周りの電気絶縁材料、ICパッケージ材料 |
| 合 計 |
100 |
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| ● |
PIフィルムは、その優れた絶縁性と高耐熱性、低誘導性から、金属箔（銅箔など）と積層したフレキシブル回路基板用のベースフィルムに利用されている。その他にはTABテープ用途が続いている。
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| ● |
３層FCCL（Flexible Copper Clad Laminates）には全て、PIフィルムがベース材に用いられている。２層FCCLでもラミネート法（三井化学、宇部興産、松下電工、等）、スパッタリング・めっき法（住友金属鉱山、東レフィルム加工、デュポン、等）で製造されるFCCLには、PIフィルムが使用されている。
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| ● |
（３層）TABテープには、宇部興産の「ユーピレックス-S」が標準製品としてほぼ 100％供給されている。COFタイプの２層TABテープ向けには、屈曲性に富む東レ・デュポンの「カプトン」が適している。
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| ■機能性高分子フィルムの材料特性 |
| 使用部材の素材構成 （2004年見込 世界需要） |
| 使用部材名 |
使用樹脂・素材名 |
使用素材の
重量構成（％） |
備考（採用理由、等） |
| 基材フィルム |
ポリイミド |
100 |
高耐熱性、絶縁性、低誘電特性 |
| 合 計 |
100 |
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| ● |
PIフィルムの２次加工品には、粘着テープや蒸着加工フィルムなどが挙げられる。例えば粘着テープは、日東電工「†360UL｣や中興化成工業「AP1-111｣」が取扱っており、主にLiイオン２次電池の電極絶縁用途や部品実装リフロー工程などの分野に応用されている。
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| ■市場規模推移及び予測（2004〜2008年）世界需要 |
| 単位：t、％ |
| 年次 |
2004見込 |
2005予測 |
2006予測 |
2007予測 |
2008予測 |
| 国内販売数量 |
2,920 |
3,450 |
3,900 |
4,300 |
4,700 |
| 前年比 |
− |
118.2 |
113.0 |
110.3 |
109.3 |
| 海外販売数量 |
900 |
950 |
1,000 |
1,030 |
1,070 |
| 前年比 |
− |
105.6 |
105.3 |
103.0 |
103.9 |
| 世界市場 |
3,820 |
4,400 |
4,900 |
5,330 |
5,770 |
| 前年比 |
− |
115.2 |
111.4 |
108.8 |
108.3 |
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| ● |
PIフィルムの生産は日系メーカーとデュポンが対応している。また、需要先であるFPC向けフレキ材料の使用比率が７〜８割と高く国内需要の割合が大きい。
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| ● |
2004年（見込）の世界市場は3,820ｔで販売金額は556億円である。2008年は販売量 5,770ｔ、販売金額は760億円に達すると推定している。海外では米国・デュポンが北米、欧州エリアを中心に販売展開している。
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| ● |
海外市場では日系FPCメーカーの海外進出（海外生産）に伴い、東南アジアで需要が拡大しつつある。
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| ■参入企業とメーカーシェア（2004年見込 世界需要） |
| メーカー名 |
販売量シェア（％） |
製品名 |
| カネカ |
37 |
「アピカル」シリーズ |
| 東レ・デュポン |
28 |
「カプトン」シリーズ |
| デュポン |
20 |
「カプトン」シリーズ |
| 宇部興産 |
15 |
ユーピレックス-S |
| 合 計 |
100 |
|
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| ● |
カネカ（米国・カネカハイテックマテリアルズを含む）は1,430ｔを販売し首位につけている。２位の東レ・デュポンは、2005年に年間生産能力が1,775ｔ体制になる見込である。
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| ● |
宇部興産の「ユーピレックス-S」は（３層）TABテープ用途では圧倒的なシェアを持つ。
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| ■今後の動向 |
| ● |
PIフィルムはその多くがFPC向けの基板材料に使用されている。FPCは、その薄型・軽量性、折り曲げ特性などからエレクトロニクス関連機器、デジタル家電の好況を背景に需要が旺盛である。
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| ● |
フレキシブル基板材料は、携帯電話、デジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラのマザーボード、LCDドライバなどに多用されており、これらの製品需要が好調なことから、PIフィルムの需要も順調に推移すると思われる。
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参考文献：「2005年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望」
（2004年11月30日：富士キメラ総研） |
※本記事は富士経済グループ各社の独自調査により編集したものです。 |
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