| ● |
液晶ポリマー（LCP）フィルムは電気特性に優れ、同じスーパーエンプラフィルムのPIフィルムと比較すると、低吸水・低吸湿性が極めて低い。そのため吸湿膨張係数が小さい。また、ガスバリア性にも優れているため接着剤レスの２層FCCL（フレキシブル銅張積層板）向けベース素材として需要を伸ばしている。
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| ■用途動向（2004年見込 世界需要） |
| 用途名 |
販売量ウェイト（％） |
具体的用途例 |
| FPC基板 |
70 |
2層FCCLのベース材 |
| 多層・高周波基板 |
16 |
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| 絶縁テープ、他 |
14 |
ICパッケージの絶縁テープ |
| 合 計 |
100 |
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| ● |
LCPフィルムは高耐熱性、電気絶縁特性、低吸湿特性等を活かし、FPC基板、多層・高周波基板、絶縁テープ・材料用途に使用されている。その中でもFPC（フレキシブル配線板）向けが全用途の７割を占める。
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| ● |
新日鐵化学「エスパネックスLシリーズ」（液晶ポリマー銅張積層板）のベース材に、クラレの「ベクスター」が使用されている（PIをベース材としたFCCL材より、低吸水・低吸湿性が評価されているからである）。
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| ■機能性高分子フィルムの材料特性 |
| 使用部材の素材構成 （2004年見込 世界需要） |
| 使用部材名 |
使用樹脂・素材名 |
使用素材の
重量構成（％） |
備考（採用理由、等） |
| 基材フィルム |
液晶ポリマー（LCP） |
100 |
高耐熱性、電気特性、低吸水性 |
| 合 計 |
100 |
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| ● |
基材フィルムの材料は液晶ポリマーである。LCPは、その分子構造において一般的には芳香族ポリエステルに分類され、高次構造においては、溶融時に剛直な分子が分子の長軸方向に並び、固化する時においても多くの部分でその構造が保持されている。
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| ■市場規模推移及び予測（2004〜2008年）世界需要 |
| 単位：t、％ |
| 年次 |
2004見込 |
2005予測 |
2006予測 |
2007予測 |
2008予測 |
| 世界市場 |
37 |
43 |
50 |
57 |
65 |
| 前年比 |
− |
116.2 |
116.3 |
114.0 |
114.0 |
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| ● |
LCPフィルムの2004年（見込）における世界市場は37ｔの見込であり、販売金額は９億円規模と見ている。2008年には販売量が65ｔ、販売金額は15.5億円（2004年比1.72倍）に拡大すると予測している。
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| ● |
応用製品の末端機器市場が好調に推移していることから、当該市場も堅調な拡大が予測される。特に携帯電話、デジタルカメラなどに使用されている２層FCCLにおいて、ベース基材（PIフィルム）の供給が逼迫状況にあることから、LCPフィルムに代替する動きもみられる。
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| ■参入企業とメーカーシェア（2004年見込 世界需要） |
| メーカー名 |
販売量シェア（％） |
製品名 |
| クラレ |
87 |
ベクスター |
| ジャパンゴアテックス |
13 |
BIAC（バイアック） |
| その他 |
△ |
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| 合 計 |
100 |
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| ● |
本格参入しているメーカーはクラレとジャパンゴアテックスの２社であるが、住友化学はLCPフィルムの開発・サンプルワーク段階にある。
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| ● |
クラレの「ベクスター」は、２層FCCL市場でトップの新日鐵化学「エスパネックスLシリーズ」のベース材に採用されている。２位のジャパンゴアテックスもFCCLのベース材向けに事業展開を行なっている。
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| ■今後の動向 |
| ● |
LCPフィルムはニッチな製品であり、適用部位も各種絶縁材料用途や回路基板周辺部材であり、需要量から見た場合、大幅に上昇する可能性は低いと思われる。
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| ● |
しかし、ICパッケージの絶縁材やFCCLのベース材などの既存用途に加え、新たな展開も検討されており、用途先の拡大が期待されている。
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参考文献：「2005年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望」
（2004年11月30日：富士キメラ総研） |
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