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キャリアテープはポリスチレン（PS）などのシートを押出成形や真空成形により収納ポケットを形成し、電子部品や半導体製品の保管、輸送、装着工程（電子回路基板への実装）において使用される包装資材である。また形状はテープ状であり、エンボス成形された収納ポケットが連続して加工されている。
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| ● |
電子部品をキャリアテープに収納後は、フィルム状のカバーテープで蓋をして、リールに巻かれて使用される。ここではこの蓋材として使用されるカバーテープを取り上げる。
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| ■用途動向（2004年見込 世界需要） |
| 用途名 |
販売量ウェイト（％） |
具体的用途例 |
| カバーテープのキャリアテープ |
100 |
電子部品や半導体向けキャリアテープ用カバーテープ |
| 合 計 |
100 |
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| ● |
カバーテープは樹脂製のキャリアテープにヒートシールを行い、収納部品の保護や脱落防止用の蓋材として使用されているる。
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| ● |
電子部品は高密度実装の要請に伴い小型・低背化が求められており、1608→1005→0603などの微小チップから、されに極小チップ（0.4×0.2mm）製品が開発されている。それに対応して、キャリアテープも狭幅品、狭ピッチ品の需要が増えている。
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| ■機能性高分子フィルムの材料特性 |
| 使用部材の素材構成 （2004年見込 世界需要） |
| 使用部材名 |
使用樹脂・素材名 |
使用素材の
重量構成（％） |
備考（採用理由、等） |
カバーテープの
基材フィルム |
PET樹脂 |
13 |
寸法安定性、強度等 |
| その他 |
PE、PS、帯電防止剤等 |
87 |
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| 合 計 |
100 |
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| ● |
カバーテープの基材フィルムは、寸法安定性などに優れたPETフィルムが使用されている。ベースのPETフィルムには帯電防止層をコーティングしたり、導電ポリマーを積層したり、ヒートシール層などを設け、厚さ50〜70μｍ程のフィルム状の製品に加工される。
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| ● |
キャリアテープとの接着方法にはヒートシール接着法と感圧接着法があるが、ヒートシール法がメインである。また安定したピール強度、透明性、高速実装対応などのほか、特に半導体分野では帯電防止や導電性などの物性が求められる。
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| ■市場規模推移及び予測（2004〜2008年）世界需要 |
| 単位：千m2、％ |
| 年次 |
2004見込 |
2005予測 |
2006予測 |
2007予測 |
2008予測 |
| 世界市場 |
33,000 |
36,000 |
39,000 |
41,500 |
43,000 |
| 前年比 |
− |
109.1 |
108.3 |
106.4 |
103.6 |
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| ● |
2004年（見込）のキャリアテープ用カバーテープの世界市場は、3,300万m2と算出され、金額では76億円と推定される。（当該市場は、キャリアテープの外販需要をベースに算出している。キャリアテープを内製する需要家に対するカバーテープの販売数量を考慮すると、上記の市場規模を上回ると考えられる。）2008年は96億円と予測している。
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| ● |
高速・高密度実装の進展に伴い、トレーやマガジンレールなどからキャリアテープへの移行が見られるなど、今後も市場は拡大傾向で推移すると推測される。
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| ■参入メーカー動向 |
| ● |
先発メーカーである電気化学工業がトップメーカーであり、市場の半数前後のシェアを獲得していると推定される。（同社はPS樹脂系キャリアテープの大手原反メーカーである）。
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| ● |
続く、住友ベークライトは半導体用キャリアテープ用途が得意である。キャリアテープは尼崎工場とシンガポールで生産を行なうが、カバーテープについては尼崎工場にて生産している。
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| ■今後の動向 |
| ● |
カバーテープはキャリアテープの蓋材として必要不可欠な部材であり、電子部品や半導体等の市場拡大、実装の高速・高密度化などからキャリアテープの使用量は拡大しており、今後、キャリアテープ用カバーテープの需要も増加していくと推測される。
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参考文献：「2005年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望」
（2004年11月30日：富士キメラ総研）
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