| ■半導体製品の2003年上位ランキング（WW数量ベース） |
| 販売数量が大きい半導体製品（上位５品目）は以下の通りである。 |
| 市場区分 |
主な関連商品 |
単位：百万個 |
伸長率 |
| 2003 |
2008予測 |
2008/03 |
| 半導体製品 |
CSP（Chip Size Package） |
2,200 |
12,000 |
545.5％ |
| BGA（Ball Grid Array） |
2,000 |
11,000 |
550.0％ |
| QFN（Quad Flat Non-Leaded Package） |
1,000 |
6,500 |
650.0％ |
| WL-CSP（ウェハレベルCSP） |
700 |
6,000 |
857.1％ |
| SON（Small Outline Non-Lead） |
380 |
1,100 |
289.5％ |
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| ● |
2003年の半導体製品は、ワールドワイド（WW）の販売数量ベースで捉えた場合、CSP、BGA、QFNがその他の製品を凌いでいる。伸長率でみると、2008年には2003年比5.5〜6.5倍に拡大すると予測している。特に、ウェハレベルCSPの伸びが顕著であり同8.6倍の上昇（モバイル機器向けの需要が牽引）が予想されている。
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| ■プリント配線板関連製品の2003年上位ランキング（WW金額ベース） |
| 販売金額が大きいプリント配線板関連製品（上位６品目）は以下の通りである。 |
| 市場区分 |
主な関連商品 |
単位：億円 |
伸長率 |
| 2003 |
2008予測 |
2008/03 |
プリント配線板
関連製品 |
多層リジッド配線板 |
14,395 |
17,094 |
118.7％ |
| 両面リジッド配線板 |
5,494 |
5,803 |
105.6％ |
| 片面リジッド配線板 |
2,566 |
2,609 |
101.7％ |
| フレキシブルプリント配線板（片面・両面板） |
2,020 |
2,350 |
116.3％ |
| ビルドアップ配線板（ベースタイプ） |
1,310 |
1,550 |
118.3％ |
| ビルドアップ配線板（全層タイプ） |
1,091 |
2,500 |
229.1％ |
|
| ● |
2003年のプリント配線板関連製品において、多層リジッド配線板の販売金額は、１兆4,395億円となり１位にランキングされ、２位以下を大きく引き離している。2008年は2003年比18.7％増で市場拡大が予測されている。
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| ● |
伸長率でみると、2008年のビルドアップ配線板（全層タイプ）は、2003年比229.1％と推定され高い伸びが注目される。
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| ■半導体実装関連材料の2003年上位ランキング（WW金額ベース） |
| 販売金額が1,000億円以上の半導体実装関連材料（上位５品目）は以下の通りである。 |
| 市場区分 |
主な関連商品 |
単位：億円 |
伸長率 |
| 2003 |
2008予測 |
2008/03 |
| プリント配線板関連材料 |
ガラス基材銅張積層板 |
5,541 |
6,804 |
122.8％ |
| 半導体関連材料 |
インターポーザ |
3,640 |
9,100 |
250.0％ |
| 半導体関連材料 |
リードフレーム加工品 |
3,240 |
3,933 |
121.4％ |
| プリント配線板関連材料 |
電解銅箔 |
1,282 |
1,407 |
109.8％ |
| 半導体関連材料 |
ボンディングワイヤ |
1,106 |
1,440 |
130.2％ |
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| ● |
2003年の半導体実装関連材料の中で、ワールドワイドの販売金額が最も大きいのは、ガラス基材銅張積層板（2003年の販売金額は5,541億円）である。
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| ● |
伸長率でみると、２位のインターポーザ（ベアチップを実装するプリント配線板であり、パッケージ基板、ICサブストレート等と表現される場合もある。）の伸びが極めて大きい。インターポーザに用いられる材料はリジット、テープ、セラミックスの３種類がある。CSP、BGA、PGA等の半導体パッケージ製品にはインターポーザが使用されている。
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| ■半導体・プリント配線板関連装置の2003年上位ランキング（WW金額ベース） |
| 販売金額が大きい半導体・プリント配線板関連装置（上位８品目）は以下の通りである。 |
| 市場区分 |
主な関連商品 |
単位：億円 |
伸長率 |
| 2003 |
2008予測 |
2008/03 |
| プリント配線板関連装置 |
SoCテスタ |
2,972 |
3,297 |
110.9％ |
| プリント配線板関連装置 |
チップマウンタ（中・高速） |
1,766 |
1,904 |
107.8％ |
| 半導体関連装置 |
メモリテスタ |
1,360 |
1,082 |
79.6％ |
| 半導体関連装置 |
プローブシステム |
592 |
640 |
108.1％ |
| プリント配線板関連装置 |
ファンクションテスタ |
562 |
628 |
111.7％ |
| プリント配線板関連装置 |
クリームはんだ印刷機 |
397 |
402 |
101.3％ |
| プリント配線板関連装置 |
リフロー装置 |
305 |
411 |
134.8％ |
| プリント配線板関連装置 |
Ｘ線検査装置（はんだ検査） |
188 |
254 |
135.1％ |
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| ● |
半導体・プリント配線板関連装置市場において、SoC（System on Chip）テスタが、最も大きな市場を形成している。SoCテスタは、半導体の検査工程で使用する装置であり、アナログとロジック部をテストするATE（Automatic Test Equipment）である。
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| ● |
装置市場では、テスタや検査装置が上位にランキングされている。例えば、メモリテスタ、プローブシステム、ファンクションテスタ、X線検査装置が挙げられる。プローブシステムはウェハ上に形成されたIC、LSIの電気特性を検査する装置である。
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参考文献：「2004エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
（2004年５月21日：富士キメラ総研） |
※本記事は富士経済グループ各社の独自調査により編集したものです。 |
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