実装関連材料の伸長率上位ランキング（総論３）

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● 販売金額の伸長率（2008／2003）が大きい実装関連材料について、分野（半導体、プリント配線板、その他実装材料）別に上位５品目のランキングを行った。 ■半導体関連材料の2003年上位ランキング（世界需要） 伸長率の大きい半導体実装関連材料（上位５品目）は以下の通りである。 半導体関連材料分野 販売金額（億円） 伸長率 2003 2008予測 2008/03 ２層TABテープ 82 423 515.9％ はんだボール 140 677 483.6％ インターポーザ 3,640 9,100 250.0％ COF（Chip On Film） 188 469 249.5％ アンダーフィル 42 73 173.8％ 出所：富士キメラ総研 ● ２層TAB（Tape Automated Bonding）テープは、銅箔層とポリイミド基板の２層から構成されたTABテープであり、その用途は液晶ディスプレイの大型TFTパネル向けである。 ● ３位のインターポーザはベアチップを実装するプリント配線板（パッケージ基板）であり、CSP、BGA、PGA等の半導体パッケージ製品にインターポーザが使用されている。このCSP、BGAなどは主に携帯電話に使用されており急速に需要が拡大している。 ■プリント配線板関連材料の2003年上位ランキング（世界需要） 伸長率が大きいプリント配線板実装関連材料（上位５品目）は以下の通りである。 プリント配線板関連材料分野 販売金額（億円） 伸長率 2003 2008予測 2008/03 ２層フレキシブル銅張積層板 310 1020 329.0％ FCCL用フィルム 245 440 179.6％ ３層フレキシブル銅張積層板 470 730 155.3％ アルミ基板 92 138 150.0％ 圧延銅箔 331 476 143.8％ 出所：富士キメラ総研 ● ２層フレキシブル銅張積層板（２層FCCL）は、ポリイミドフィルムと銅層で構成される接着剤レスの銅張積層板である。２層FCCLはCOFやCOGに採用されており、携帯電話・液晶画面の高精細化需要などに対応して、市場規模が拡大している。 ● FCCLフィルムはフレキシブル配線板に使用されるポリイミドフィルムやPETフィルムなどを対象としている。2008年の販売額は440億円（2003年比1.8倍）に上昇すると予測している。 ■その他実装関連材料の2003年上位ランキング（世界需要） 伸長率が大きいその他実装関連材料（上位５品目）は以下の通りである。 その他実装関連材料分野 販売金額（億円） 伸長率 2003 2008予測 2008/03 固形はんだ 425 838 197.2％ クリームはんだ 542 987 182.1％ 電着レジスト 21 28 133.3％ 高温焼成厚膜ペースト 729 886 121.5％ 低温ポリマ厚膜ペースト 87 104 119.5％ 出所：富士キメラ総研 ● 固形はんだは2008年、その他実装関連材料の中において高い伸長率が予測されている。固形はんだはSn-Pb（63／37％) の鉛錫合金であり、フロー炉でリード部品を実装する際に用いられている。EU（欧州連合）による特定有害物質を規制する「RoHS指令」の施行期日（2006年７月）が迫る中で、鉛フリーはんだへの切り替えが進んでいる。 ■半導体・プリント配線板・その他実装関連材料の全体市場（世界需要）   実装関連材料分野 販売金額（億円） 伸長率 構成比 2003 2008予測 2008/03 2003 半導体関連材料18品目 11,497 20,050 174.4％ 47.4％ プリント配線板関連材料14品目 9,690 12,684 130.9％ 40.0％ その他実装関連材料12品目 （環境材料３品目は除く） 3,049 4,212 138.1％ 12.6％ 合計 24,237 36,946 152.4％ 100.0％ 出所：富士キメラ総研 ＊各分野対象品目の内訳は総論１のページを参照 ● 伸長率の大きい実装関連材料は、「半導体関連材料18品目」である。2008年には２兆に達すると見ており、その伸長率は2003年比1.74倍に拡大すると推定している。 ● また、実装関連材料の全体市場（世界需要）は、2003年に２兆4,237億円であるが、その内訳は「半導体関連材料18品目」が47.4％と最も多く、「プリント配線板関連材料14品目」が40.0％と続いている。   参考文献：「2004エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」 （2004年５月21日：富士キメラ総研） 戻る