ダイボンドペーストの市場動向

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ダイボンドペーストは半導体製造の後工程(特にチップのマウンティング工程)で使用されており、ダイシング後の個片化された半導体チップ(IC、LSI)をセラミックケース、リードフレーム、基板などに固着化させるための接合材料である。

ダイボンド材はペーストとフィルムの2形状があるが、本稿ではペースト状のダイボンド材を取り上げる。

■ダイボンドペーストの原材料特性
ダイボンドペーストは大きくAgエポキシ系とAgポリイミド系に分類される。その中でAgエポキシ系ダイボンドペーストが主流(2003年の世界需要は55t)である。Agポリイミド系は耐リフロー特性などが要求される際に採用されている。

ダイボンドペーストの主剤はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが使用され、導電タイプには銀などのフィラー、絶縁タイプにはアルミナなどのフィラーが用いられている。

■用途動向(2003年世界需要)

用途名 販売量ウェイト(%)
バイポーラ IC 51
メモリ 13
ASIC(特定用途向けIC)
その他 31
合計 100
出所:富士キメラ総研
ダイボンドペーストの需要量は半導体チップのサイズ(大きさ)に依存するため、比較的サイズの大きいバイポーラICやメモリに需要が集中している。

■ダイボンドペーストの市場規模推移(2003〜2008年世界需要)

市場規模推移及び予測 単位:t、%
年次 2003年 2004年見込 2005年予測 2006年予測 2007年予測 2008年予測
国内販売数量 21.0 21.0 21.0 21.0 21.0 21.0
前年比 100.0 100.0 100.0 100.0 100.0
海外販売数量 38.5 40.0 41.5 43.0 44.5 46.0
前年比 103.9 103.8 103.6 103.5 103.4
合計 59.5 61.0 62.5 64.0 65.5 67.0
前年比 102.5 102.5 102.4 102.3 102.3
出所:富士キメラ総研
ダイボンドペーストの世界市場は、2003年において販売数量が59.5t、販売金額は 116億円となった。

日本国内における販売数量は横ばいで予測されているのに対して、販売金額市場は販売価格が低価格化しているため減少傾向で推移している。一方、海外市場は数量、金額ともに伸び率は数%と小さい。ダイボンドペーストの2008年世界市場は114億円と推定している。

■参入企業とメーカーシェア(2003年世界需要)

メーカー名 販売数量ウェイト(%)
エイブルスティック 59
日立化成工業 17
住友ベークライト 13
その他 11
合 計 100
出所:富士キメラ総研
米国のエイブルスティックがトップ企業であり世界市場の6割近いシェアを握っている。日本市場では日本エイブルスティックが販売展開している。日本企業では日立化成工業、住友ベークライトなどが展開している。

■今後の動向

最近のLSIは、チップの裏面からアースを取る必要が無くなってきているため、Agではなくシリカなどをフィラーに使用した絶縁ペーストが増えている。

ダイボンドペーストは半導体チップなどの接着剤として20年以上の実績を有しているが、近年の市場は成熟化を迎えている。

参考文献:「2004エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
(2004年5月21日:富士キメラ総研)


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