２層TABテープの市場動向

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● ２層TAB（Tape Automated Bonding）テープは、３層TABテープの接着剤層を省略した構造のTABテープである。３層TABテープは接着剤層の関係から、配線パターンのファインピッチ化は40 μmが限界とされている。一方、２層TABテープは、配線パターンの高密度化を飛躍的に推進する材料として注目されている。
● 本稿では、３層TABメーカーが開発した製品を「２層TABテープ」と捉えた。FPC（フレキシブルプリント配線板）メーカーが開発した製品をCOF（Chip On Film）に分類し、ここでは対象外とする。
■タイプ別構成比と材料特性（2003年世界需要）

使用樹脂 販売数量ウェイト（％）
ポリイミド 100
合計 100
出所：富士キメラ総研
● ベースフィルムには、寸法安定性、耐熱性に優れているポリイミド樹脂が採用されている。
■用途動向（2003年世界需要）

用途名 販売数量ウェイト（％）
LCD・中小型パネル 0
LCD・大型パネル 100
半導体（インターポーザ ） 0
合計 100
出所：富士キメラ総研
● ２層TABテープの2003年における需要先は、液晶ディスプレイの大型パネル用途である。２層TABテープ市場はTABメーカーが従来からTAB技術を蓄積し発展してきた分野である。COFと比較すると製品コンセプトなどが若干異なる。
● ２層TABテープの方が配線パターンのファイン化が進んでおり、製品価格が高くファインピッチ化が求められる大型パネルで採用されている。
■２層TABテープの市場規模推移（2003〜2008年世界需要）

市場規模推移及び予測 単位：千m²、％
年次 2003年 2004年見込 2005年予測 2006年予測 2007年予測 2008年予測
国内販売数量 100 180 220 300 340 360
前年比 ― 180.0 122.2 136.4 113.3 105.9
海外販売数量 200 420 680 1,200 1,460 1,640
前年比 ― 210.0 161.9 176.5 121.7 112.3
合計 300 600 900 1,500 1,800 2,000
前年比 ― 200.0 150.0 166.7 120.1 111.1
出所：富士キメラ総研
● 2003年の当該市場は前年比50％増（販売数量ベース）の30万m²となった。２層TABテープはLCD大型TFTパネルが中心需要となっており市場規模を伸ばしている。２層TABテープの世界市場は2008年、423億円に拡大すると予測している。
● 2003年の販売数量のうち国内と海外の販売比率は１対２の関係にあるが、2008年では１対4.6となり、海外需要の拡大が注目される。
■参入企業とメーカーシェア（2003年世界需要）

メーカー名 販売数量ウェイト（％）
カシオマイクロニクス 17
日立電線 10
三井金属鉱業 10
新藤電子工業 10
その他 53
合　計 100
出所：富士キメラ総研
● カシオマイクロニクスがトップメーカーであり、２層TABテープのパイオニア的な存在である。新藤電子工業は３層TABテープを中心に販売しているが、２層TABテープ市場では同率２位となっている。
● その他では韓国のSTEMCOなどの海外メーカーも参入している。
■今後の動向

● 配線の微細化技術については、３層TABテープでは40μｍが限界と言われているが、２層TABテープでは配線ピッチ40μｍの製品を量産化するための技術開発が行われている。
参考文献：「2004エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
（2004年５月21日：富士キメラ総研）

※本記事は富士経済グループ各社の独自調査により編集したものです。

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