COF(Chip On Film)の市場動向

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● COF（Chip On Film）はフリップチップを直接FPC（フレキシブルプリント配線板）に実装する方法である。またフリップチップとは半導体チップとパッケージキャリア（基板又はリードフレーム）を電気的に接続するための技術である。
● 従来、COFの定義はFPC上にLCDドライバICを実装し、LCDパネルとPWBを接続する製品を対象としていた。最近はドライバICをCOG実装し、電源IC、抵抗、コンデンサなどを両面２層FPCに実装するケースが主流になってきている。そのため後者も含んでいる。
● 本稿では３層TABメーカーが開発した製品を「２層TABテープ」とし、FPCメーカーが開発した製品をCOFに区別している。
■COFのタイプ別構成比と使用材料（2003年世界需要）

タイプ 販売数量ウェイト（％）
キャスティング法 76
メッキ･蒸着･スパッタ法 24
ラミネート法 △
合計 100
△：僅少 出所：富士キメラ総研
● COFの製造方法はキャスティング法、メッキ・蒸着・スパッタ法、ラミネート法の３方法に分類される。その中ではキャスティング法が広く使用されている。ラミネート法は各社検討段階である。
● キャスティング法はポリイミド基板に銅箔を貼り付けた後、銅箔をエッチングして溝を切る方法である。銅箔がはがれにくいため信頼性が高い。また、他の方法に比べて低コストである。
■用途動向（2003年世界需要）

用途名 販売数量ウェイト（％）
LCD・中小型パネル 100
LCD・大型パネル △
半導体（インターポーザ ） 0
合計 100
出所：富士キメラ総研
● COFが適用されている用途は、携帯電話のLCDモジュール用ドライバIC実装部が多く、LCD・中小型パネルに採用されている。一部LCD・大型パネルに採用される場合がある。
● 製品コンセプトがFPCであるため、例えばドライバICをCOG実装し、電源IC、抵抗、コンデンサなどを両面２層FPCに実装するケースなどもある。
■COFの市場規模推移（2003〜2008年世界需要）

市場規模推移及び予測 単位：千m²、％
年次 2003年 2004年見込 2005年予測 2006年予測 2007年予測 2008年予測
国内販売数量 200 280 350 400 460 530
前年比 − 140.0 125.0 114.3 115.0 115.2
海外販売数量 380 550 730 920 1,150 1,400
前年比 − 144.7 132.7 126.0 125.0 121.7
合計 580 830 1,080 1,320 1,610 1,930
前年比 − 143.1 130.1 122.2 122.0 119.9
出所：富士キメラ総研
● COFの世界市場において、2003年の販売数量は58万m²（前年比48.7％増）、金額では188億円である。同市場は2008年、469億円（2003年比2.49倍）に拡大すると予測している。
● 大口のアプリケーションである携帯電話が好調でありCOF市場を牽引している。この傾向は今後も続いていくと考えられる。COFの市場規模構成比（国内対海外）は2003年では１対1.9の関係にあるが、2008年の販売数量比率は１対2.64となり、海外向け需要が多くなると予想している。
■参入企業とメーカーシェア（2003年世界需要）

メーカー名 販売数量ウェイト（％）
住友スリーエム 29
ソニーケミカル 17
日本メクトロン ７
日東電工 ５
その他 42
合　計 100
出所：富士キメラ総研
● 住友スリーエムがCOF市場のトップメーカーである。一部大型パネル向けも取り扱っている。
● ２位はソニーケミカル（ソニーケミカルとソニー宮城が合併し、2006年７月１日にソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社となった。）である。その他には日本メクトロン、日東電工、丸和製作所などが続いている。
■今後の動向

● ２層TABテープの配線ピッチ幅は、40μm以下のファインピッチ化が可能なことである。一方COF方式のメリットはそれ以上のファイン化が可能な点である。
● COF方式の技術開発は、2004年において商用ベースでは45μmレベルであり、開発レベルは40μmである。2005年においては30μmレベルの本格的なファインピッチ製品の開発が予想される。
参考文献：「2004エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
（2004年５月21日：富士キメラ総研）

※本記事は富士経済グループ各社の独自調査により編集したものです。

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