ガラス基材銅張積層板の市場動向

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● ガラス基材銅張積層板はガラス布にエポキシなどの樹脂を含浸させ、プリプレグ（樹脂含浸基材）に銅箔を貼り合わせた積層板である。主にFR-４（耐燃性ガラス基材エポキシ樹脂積層板）を中心に両面板や多層板として使用されている。
● 他にはガラス布に耐熱ガラス布を使用したFR-５の製品開発も進んでいる。また、FR-５相当のスペックを有しているがFR-４規格で販売している高TG材や、高周波対応のフッ素樹脂系のBTレジンなどがある。用途が近いPPO・PPE樹脂系もここに含める。
■タイプ別構成比と材料特性（2003年世界需要）

タイプ 販売数量ウェイト（％）
FR-４ 94
FR-５（FR-５相当品を含む） ５
BTレジン １
その他 △
合計 100
△：僅少 出所：富士キメラ総研
● FR-４向けの需要が圧倒的に多い。他にはFR-５相当の高Tｇ材を含めると99％を占める。BTレジンは全量がIC基板向けである。FR（flame retardant）は銅張積層板の耐燃性の等級を示す略称である。
● プリプレグの基材には、ガラス織布（ガラスクロス）、ガラス不織布、アラミド織布、アラミド不織布が用いられ、樹脂ワニスにはポリイミド樹脂や、エポキシ樹脂、シアネート樹脂などの熱硬化性樹脂を用いて調製した樹脂が使用される。
■用途動向（2003年世界需要）

用途名 販売数量ウェイト（％）
多層板 50
マルチ材 33
両面板 15
IC基板 ２
合計 100
出所：富士キメラ総研
● 多層板が全体の半数を占める需要構造となっている。コア材とプリプレグから構成されるマルチ材は、ユーザーが任意に多層化することが可能であるため利便性が高く、市場が拡大している用途である。
■ガラス基材銅張積層板の市場規模推移（2003〜2008年世界需要）

市場規模推移及び予測 単位：千m²、％
年次 2003年 2004年見込 2005年予測 2006年予測 2007年予測 2008年予測
国内販売数量 42,400 45,100 47,000 48,800 50,800 51,700
前年比 ― 106.4 104.2 103.8 104.1 101.8
海外販売数量 106,100 112,700 117,600 122,100 127,100 129,100
前年比 ― 106.2 104.3 103.8 104.1 101.6
合計 148,500 157,800 164,600 170,900 177,900 180,800
前年比 ― 106.3 104.3 103.8 104.1 101.6
出所：富士キメラ総研
● 2003年のガラス基材銅張積層板の世界市場は、販売数量が14,850万m²、販売金額が5,541億円である。2008年は6,804億円に拡大すると予測している。
● 当該市場はFR-４を採用した多層配線板の需要増に伴って市場が拡大しており、2004年〜2007年までは前年比４〜６％増の伸び率で成長が見込まれる。
● また、国内と海外の販売比率（2003年数量ベース）は１対2.5となり海外販売数量が上回っている。
■研究開発・技術動向

企業名 技術開発 技術開発の概要
日立化成工業 たわみの小さいプリプレグ/銅張積層板を開発 　プリント配線板用積層板は、電気絶縁性樹脂マトリックスを含浸したプリプレグ（樹脂含浸基材）を数枚重ねて、加熱加圧し一体化した製品である。
　電気絶縁性樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が使用され、フッ素樹脂やポリフェニレンエーテル（PPE）樹脂などの熱可塑性樹脂が用いられる場合もある。
　近年、接続信頼性が優れ超微細配線の成形性を向上させるため、繊維基材にポリアミドイミドを必須成分とする樹脂マトリックスを含浸したプリプレグが提案されている。
　一方、電子機器の小型化・高性能化に伴い、プリント配線板の高多層化、高密度化、薄型化、高剛性が要求されており、積層板も薄型化が進んでいる。従来から充填剤の使用等により積層板の高剛性化が図られてきた。
　積層板は100μmを超える製品が以前から使用されてきた。しかし、近年の薄型化に伴い、100μm以下の積層板の製品化が高まっている。
　充填剤の使用により剛性の向上が図られてきたが、充填剤の凝集などによって耐熱性や接続信頼性の低下、低樹脂分化による成形性の悪化、接続信頼性の低下が問題になっていた。
　そこで同社は、充填剤の凝集等が無く、たわみ量の小さいプリプレグ及び銅張積層板を開発している。同社が開発したプリプレグは、繊維基材に、熱硬化性樹脂及び無機充填剤（合成球状シリカ）を含むコンパウンドを含浸・乾燥して製造されている。
　熱硬化性樹脂にはエポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、トリアジン樹脂系、フェノール樹脂系、メラミン樹脂系などの有機バインダーを使用している。
　プリプレグの製造に使用する繊維基材は、耐燃性の観点から、ガラス繊維基材が適しており、ガラスクロスや短繊維を有機バインダーで接着したガラス不織布やガラスクロスが好ましい。（１m²当たりの重量は10〜50gのガラスクロスを使用するのが良好である。）更にガラスクロスを２枚以上配置することより、たわみを低減することができる。
　マトリックスの固形分中の無機充填剤は、高充填化することにより剛性の向上を図ることができ、銅張積層板のたわみ量を低減させることが可能である。

■参入企業とメーカーシェア（2003年世界需要）

メーカー名 販売数量ウェイト（％）
イソラ（欧州） 12
松下電工 11
Nanya（台湾） 10
日立化成工業 ６
その他 61
合　計 100
出所：富士キメラ総研
● イソラ、松下電工、 Nanyaの上位３メーカーが２桁のシェアを獲得している。
● イソラやNanyaは比較的安価な製品を多く取り扱う販売形態が確立している。日立化成工業は量を追うのではなく戦略分野に特化した販売展開を行っている。
参考文献：「2004エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
（2004年５月21日：富士キメラ総研）

※本記事は富士経済グループ各社の独自調査により編集したものです。

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