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フリップチップボンダ（FCボンダ）はボンディングワイヤなどを必要とせず、シリコンチップとパッケージの間にバンプ（表面電極）を介して接続するワイヤレスボンディング装置である。
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| ● |
またフリップチップ（FC）とは、ICチップ表面部にバンプ（突起電極）を形成した半導体チップである。
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| ● |
FCの接続方法には、バンプとインターポーザの接続にはんだを使用する金属接合、金バンプと銀ペースト（ペースト状の主剤にポリイミド樹脂を使用）を使用する接着法、金バンプと異方性導電膜（ACFの基材フィルムはPET樹脂が主体）を使用する圧接法などがある。
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| ■タイプ別構成比（2003年世界需要） |
| タイプ |
販売数量ウェイト（％） |
| Au-Sn（金-すず） |
62 |
| Solder Bump |
25 |
| ACF／ACP（異方性導電フィルム／ペースト） |
11 |
| NCP（ノンコンダクティブペースト） |
２ |
| 合計 |
100 |
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鉛フリー推進の影響を受けて2003年はAu-Sn接合が増加している。 一方Solder Bumpの構成比は低下した。（従来のSolderには一般に、鉛-すずのソルダ材料が使用されてきたが、鉛を代替するため「すず-銀-銅」「すず-銀」「すず-銅」が使用されている。）
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| ● |
ACF（異方性導電フィルム）は小型のローエンドタイプの用途に使用されるため今後の増加が予想される。
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| ■フリップチップボンダの市場規模推移（2003〜2008年世界需要） |
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| 年次 |
2003年 |
2004年見込 |
2005年予測 |
2006年予測 |
2007年予測 |
2008年予測 |
| 国内販売数量 |
150 |
170 |
170 |
160 |
180 |
200 |
| 前年比 |
― |
113.3 |
100.0 |
94.1 |
112.5 |
111.1 |
| 海外販売数量 |
170 |
190 |
200 |
190 |
220 |
240 |
| 前年比 |
― |
111.8 |
105.3 |
95.0 |
115.8 |
109.1 |
| 合計 |
320 |
360 |
370 |
350 |
400 |
440 |
| 前年比 |
― |
112.5 |
102.8 |
94.6 |
114.3 |
110.0 |
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| ● |
FCボンダは2003年、デジタル家電需要が追い風を受け、その世界市場は320台(前年比33.3％増) 、87億円 (同27.9％増) を記録した。
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| ● |
市場拡大／減少のカギを握っているのは小型デバイスを使用したFCボンディング化であるが、2008年には高性能デバイスに移行し市場を牽引するほどの伸びは低下すると見ている。
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| ■参入企業とメーカーシェア（2003年世界需要） |
| メーカー名 |
販売数量ウェイト（％） |
| パナソニックファクトリーソリューションズ |
56 |
| 東レエンジニアリング |
16 |
| 芝浦メカトロニクス |
14 |
| 渋谷工業 |
６ |
| ESEC（スイス） |
３ |
| その他 |
５ |
| 合 計 |
100 |
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| ● |
松下電器産業の装置部門と九州松下電器のFA事業部が2003年１月に統合し、パナソニックファクトリーソリューションズを設立した。
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| ● |
東レエンジニアリングはAn-Snはんだ、 Soler Bumpはもちろん、NCPなど次世代製品にも対応できる装置のラインナップを充実させている。
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| ■今後の動向 |
| ● |
狭ピッチ化に対する取り組みは今後の課題となっている。バンプのピッチ間隔は2006年に、ペリフェラルアレイが40μｍ、エリアアレイは100μｍの対応が必要となる。
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参考文献：「2004エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」
（2004年５月21日：富士キメラ総研） |
※本記事は富士経済グループ各社の独自調査により編集したものです。 |
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